[发明专利]具有顶侧绝缘层的半导体封装有效
| 申请号： | 201410094202.7 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104051362B | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | F.布鲁奇;J.赫格劳尔;R.奥特伦巴;W.佩因霍普夫;J.施雷德尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 张涛,胡莉莉 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有顶侧绝缘层的半导体封装，该半导体封装包括基座；附接至基座的管芯；引线；以及将引线电连接至管芯的连接器。模塑封料密封管芯、连接器、基座的至少一部分以及引线的一部分，以使得引线从模塑封料朝外延伸。电绝缘层是与模塑封料分开的并且被附接至模塑封料在连接器上方的表面，电绝缘层具有固定的、被定义的厚度，以使得封装在连接器的顶端与电绝缘层的背对连接器的表面之间具有被保证的最小间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 绝缘 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：基座；附接至所述基座的管芯；引线；连接器，其将所述引线电连接至所述管芯；模塑封料，其密封所述管芯、所述连接器、所述基座的至少一部分以及所述引线的一部分，以使得所述引线从所述模塑封料朝外延伸；以及电绝缘层，其是与所述模塑封料分开的并且包括与模塑封料不同的材料，所述电绝缘层被附接至所述模塑封料在所述连接器上方的单个面，所述电绝缘层具有固定的、被定义的厚度，以使得所述封装在所述连接器的顶端与所述电绝缘层的背对所述连接器的表面之间具有被保证的最小间隔。
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