[发明专利]具有顶侧绝缘层的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

基座；

附接至所述基座的管芯；

引线；

连接器，其将所述引线电连接至所述管芯；

模塑封料，其密封所述管芯、所述连接器、所述基座的至少一部分以及所述引线的一部分，以使得所述引线从所述模塑封料朝外延伸；以及

电绝缘层，其是与所述模塑封料分开的并且包括与模塑封料不同的材料，所述电绝缘层被附接至所述模塑封料在所述连接器上方的单个面，所述电绝缘层具有固定的、被定义的厚度，以使得所述封装在所述连接器的顶端与所述电绝缘层的背对所述连接器的表面之间具有被保证的最小间隔。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述电绝缘层的材料包括AlN、Al₂O₃、BeO、BN、Si₃N₄和SiO₂中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述电绝缘层的材料包括白云母和金云母中的至少一个。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述电绝缘层的材料包括基于硅的纤维玻璃增强材料或者基于硅的聚酰亚胺增强材料。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述电绝缘层的最小厚度是0.4 mm。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中包括所述电绝缘层的所述封装具有遵从工业封装标准的尺寸。

7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中所述工业封装标准是JEDEC标准。

8.一种半导体器件组件，包括：

衬底，

半导体封装，其包括：基座；附接至所述基座的管芯；引线；连接器，其将所述引线电连接至所述管芯；模塑封料，其密封所述管芯、所述连接器、所述基座的至少一部分以及所述引线的一部分，以使得所述引线从所述模塑封料朝外延伸；以及电绝缘层，其是与所述模塑封料分开的并且包括与模塑封料不同的材料，所述电绝缘层被附接至所述模塑封料在所述连接器上方的单个面；以及

夹片，所述夹片抵接所述电绝缘层进行挤压，以在所述夹片与所述衬底卡合时迫使所述封装抵接所述衬底；

其中所述电绝缘层具有固定的、被定义的厚度，以使得所述半导体器件组件在所述连接器的顶端与所述夹片抵接所述电绝缘层进行挤压的位置之间具有被保证的最小间隔。

9.根据权利要求8所述的半导体器件组件，其中包括所述电绝缘层的所述封装具有遵从工业封装标准的尺寸。

10.一种制造半导体封装的方法，所述方法包括：

提供半导体封装，所述半导体封装包括：基座；附接至所述基座的管芯；引线；连接器，其将所述引线电连接至所述管芯；以及模塑封料，其密封所述管芯、所述连接器、所述基座的至少一部分以及所述引线的一部分，以使得所述引线从所述模塑封料朝外延伸；以及

将电绝缘层附接至所述模塑封料在所述连接器上方的单个面，所述电绝缘层包括与模塑封料不同的材料，并且所述电绝缘层具有固定的、被定义的厚度，以使得所述封装在所述连接器的顶端与所述电绝缘层的背对所述连接器的表面之间具有被保证的最小间隔。

11.根据权利要求10所述的方法，其中提供所述半导体封装包括：

提供所述基座和所述引线；

将所述管芯附接至所述基座；

利用所述连接器将所述引线电连接至所述管芯；以及

利用所述模塑封料密封所述管芯、所述连接器、所述基座的至少一部分以及所述引线的一部分，以使得所述引线从所述模塑封料朝外延伸。

12.根据权利要求10所述的方法，其中附接所述电绝缘层包括：

薄化所述连接器上方的所述模塑封料；以及

将所述电绝缘层附接至所述模塑封料在所述连接器上方的被薄化的部分。

13.根据权利要求10所述的方法，进一步包括：

从所述电绝缘层的外周去除材料，以使得包括所述电绝缘层的所述封装具有遵从工业封装标准的尺寸。

14.根据权利要求13所述的方法，其中在将所述电绝缘层附接至所述模塑封料在所述连接器上方的表面之后，从所述电绝缘层的外周去除材料。