[发明专利]半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体在审
| 申请号： | 201310384376.2 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN103681551A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李承烨 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/552;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片，包括半导体基板和屏蔽层，半导体基板具有一个表面、背对一个表面的另一表面和形成在一个表面上的集成电路，屏蔽层形成在半导体基板中以对应于另一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 具有 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包括：半导体基板，具有一个表面、背对该一个表面的另一表面、以及形成在该一个表面上的集成电路；以及屏蔽层，形成在该半导体基板中，以对应于该另一表面。
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