[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310342762.5 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN104347575B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 田云翔 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括上基板、下基板、封装体、走线及保护层。上基板具有外侧面。下基板具有上表面及外侧面，下基板的上表面与上基板相对且下基板的外侧面突出超过上基板的外侧面。封装体形成于上基板与下基板之间，且具有外侧面，封装体的外侧面从上基板往下基板的方向是外扩地倾斜。走线形成于封装体的外侧面且电性连接上基板与下基板。保护层覆盖封装体的外侧面及走线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一上基板，具有一外侧面；一下基板，具有一上表面及一外侧面，该下基板的该上表面与该上基板相对且该下基板的该外侧面突出超过该上基板的该外侧面；一第一封装体，形成于该上基板与该下基板之间，且具有一外侧面，该第一封装体的该外侧面从该上基板往该下基板的方向外扩地倾斜；一第一走线，形成于该第一封装体的该外侧面且电性连接该上基板与该下基板；以及一保护层，覆盖该第一封装体的该外侧面及该第一走线。
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