[发明专利]芯片结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201310336798.2 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN104078442A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 林耀宗 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐洁晶 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片结构及其制作方法，该芯片结构包括芯片、重配置线路层、第一图案化绝缘层及第二图案化绝缘层。芯片包括基材、配置于基材上的接垫及覆盖基材并暴露出接垫的保护层。第一图案化绝缘层配置于保护层上且具有暴露出部分接垫的第一开口。重配置线路层配置于第一图案化绝缘层上且包括接垫部及导线部。接垫部位于第一图案化绝缘层上并具有多个彼此独立的第二开口，其位于接垫部的周围且暴露第一图案化绝缘层。导线部连接接垫部并延伸至第一开口内以与接垫连接。第二图案化绝缘层设置于第一图案化绝缘层上且覆盖导线部及接垫部的周围，并延伸至第二开口内以与第一图案化绝缘层连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种芯片结构，包括：一芯片，包括一基材、一接垫以及一保护层，该接垫配置于该基材上，该保护层覆盖该基材并暴露出该接垫；一第一图案化绝缘层，配置于该保护层上且具有一第一开口，该第一开口暴露出部分该接垫；一重配置线路层，配置于该第一图案化绝缘层上，该重配置线路层包括一接垫部以及一导线部，该接垫部位于该第一图案化绝缘层上并具有多个彼此独立的第二开口，所述多个第二开口位于该接垫部的周围且暴露该第一图案化绝缘层，该导线部连接该接垫部并延伸至该第一开口内，以与该接垫连接；以及一第二图案化绝缘层，设置于该第一图案化绝缘层上且覆盖该导线部以及该接垫部的周围，并延伸至所述多个第二开口内以与该第一图案化绝缘层连接，该第二图案化绝缘层暴露部份该接垫部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310336798.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成电感结构以及集成电感结构制造方法
- 下一篇：互连结构的制造方法
