[发明专利]半导体封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 201310214068.5 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103337486A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 杨俊洋 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装构造，包含：一重布线层，具有一电源输入端与一电源输出端；至少一芯片，配置于所述重布线层上并具有一有源表面，所述有源表面电性连接所述重布线层，所述芯片的有源表面的一电源输入垫对应连接所述重布线层的电源输出端；以及至少一引脚，配置于所述重布线层上，其中所述引脚具有一连接部、一第一凸部与一第二凸部，所述连接部连接所述第一凸部与所述第二凸部，所述第一凸部对应电性连接所述重布线层的电源输入端，所述第二凸部对应电性连接所述重布线层的电源输出端。上述引脚提供较大接触面积、截面积与延长的传导路径，其在电源通过重布线层输入到芯片时可达到电性缓冲的效果，避免芯片受到损害。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装构造，其特征在于：其包含：一重布线层，具有一电源输入端与一电源输出端；至少一第一芯片，配置于所述重布线层上并具有一有源表面，所述有源表面面向所述重布线层而电性连接所述重布线层，所述第一芯片的有源表面的一电源输入垫对应连接所述重布线层的电源输出端；以及至少一引脚，配置于所述重布线层上，其中所述引脚具有一第一凸部、一第二凸部与一连接部，其中所述第一凸部对应电性连接所述重布线层的电源输入端，所述第二凸部对应电性连接所述重布线层的电源输出端，所述连接部连接所述第一凸部与所述第二凸部。
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