[发明专利]半导体封装件及其制法与中介板结构有效
| 申请号： | 201210356327.3 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103681528A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 庄冠纬;林畯棠;廖怡茜;赖顗喆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法与中介板结构，该半导体封装件制法，包括切割一基材以形成多个中介板，再分别置放各该中介板于一承载件的多个开口上，且任二该开口之间具有间距，待形成第一封装胶体以包覆该些中介板后，再移除该承载件，之后再结合至少一半导体组件于该中介板上。借由先切割该基材，以选择良好的中介板重新排设，可避免于封装后半导体组件与不良的中介板一并报废。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 中介 板结 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：第一封装胶体；中介板，其嵌埋于该第一封装胶体中，且该中介板具有相对的第一表面与第二表面及连接该第一与第二表面的侧面，并具有连通该第一与第二表面的多个导电穿孔，该导电穿孔具有相对的第一端面与第二端面，令该导电穿孔的第一端面对应该第一表面，且令该中介板的侧面上覆盖有该第一封装胶体；以及至少一半导体组件，其设于该中介板的第一表面之上并电性连接该中介板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210356327.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通孔结构及方法
- 下一篇：一种互补型薄膜晶体管驱动背板及其制备方法、显示装置
