[发明专利]半导体封装件及其制法与中介板结构

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

第一封装胶体；

中介板，其嵌埋于该第一封装胶体中，且该中介板具有相对的第一表面与第二表面及连接该第一与第二表面的侧面，并具有连通该第一与第二表面的多个导电穿孔，该导电穿孔具有相对的第一端面与第二端面，令该导电穿孔的第一端面对应该第一表面，且令该中介板的侧面上覆盖有该第一封装胶体；以及

至少一半导体组件，其设于该中介板的第一表面之上并电性连接该中介板。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该中介板的第一表面与该半导体组件之间由多个导电组件作电性连接。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该些导电组件凸出该第一封装胶体的表面。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括第二封装胶体，其形成于该第一封装胶体上，以包覆该半导体组件。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件未接置该中介板的一侧外露于该第二封装胶体。

6.根据权利要求1或4所述的半导体封装件，其特征在于，该中介板的第二表面与导电穿孔的第二端面外露于该第一封装胶体。

7.根据权利要求1或4所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括线路重布结构，其形成于该中介板的第二表面上，且该线路重布结构电性连接该导电穿孔的第二端面。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括线路重布结构，其形成于该半导体组件与中介板的第一表面之间，且该线路重布结构电性连接该半导体组件与该导电穿孔的第一端面。

9.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一具有相对的第一表面与第二表面的基材，该基材中具有连通该第一表面的多个导电穿孔，该导电穿孔具有相对的第一端面与第二端面，令该导电穿孔的第一端面对应该第一表面；

切割该基材以形成多个中介板，各该中介板具有连接该第一与第二表面的侧面；

将各该中介板以其第一表面置于一承载件上，且该承载件具有多个开口，以令各该中介板分别对应置于各该开口中，又任二该开口之间具有间距；

形成第一封装胶体于该承载件上，以令该第一封装胶体形成于该中介板的侧面上并包覆该些中介板；

移除该承载件；以及

结合至少一半导体组件于该中介板的第一表面之上，且电性连接该中介板。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成粘着材料于该承载件的开口中，以将该中介板结合至该承载件。

11.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该中介板的第一表面上具有线路重布结构，以电性连接该导电穿孔的第一端面，且该半导体组件结合至该线路重布结构并电性连接该线路重布结构。

12.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该中介板的第一表面上具有多个导电组件，以令该导电组件位于该开口中，且该些导电组件电性连接该导电穿孔的第一端面。

13.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于移除该承载件后，该些导电组件凸出该第一封装胶体的表面。

14.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于移除该承载件后，该半导体组件结合于该些导电组件上，且电性连接该些导电组件。

15.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体组件与该中介板的导电穿孔的第一端面借由多个导电组件作电性连接。

16.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成第二封装胶体于该第一封装胶体上，以包覆该半导体组件。

17.根据权利要求16所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括移除该第二封装胶体的部分材质，以外露该半导体组件未接置该中介板的一侧。

18.根据权利要求9或16所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括移除该中介板的第二表面的部分材质，以外露该导电穿孔的第二端面。