[发明专利]半导体封装构造及其制造方法

摘要

本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法。所述半导体封装构造包含一薄型线路转接层、一第一芯片、数个电性连接单元、一封装胶体及一基板，所述薄型线路转接层具有一第一表面，所述第一表面具有数个导电端子，通过所述薄型线路转接层的设计，可以克服数个堆叠芯片受到彼此尺寸大小限制的问题，再者，利用导电端子彼此间的间距相对较小，不仅可提高接脚的数量，更可以大幅减少半导体封装构造的整体厚度，同时提高散热效能。

主权项

一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一薄型线路转接层，具有一第一表面，及数个形成于所述第一表面上的导电端子；一第一芯片，设置在所述薄型线路转接层上并与所述导电端子电性连接；数个电性连接单元，设置在所述薄型线路转接层上且环绕在所述第一芯片外，所述电性连接单元与所述导电端子电性连接；一封装胶体，形成于所述薄型线路转接层上并至少部分包覆所述第一芯片与电性连接单元；以及一基板，设置在所述封装胶体上并与所述电性连接单元电性连接。