[发明专利]半导体封装件无效
| 申请号： | 201210323505.2 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103515328A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 赵银贞;林栽贤;金泰贤;孙莹豪 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种能够显著地减小包括功率半导体装置和控制装置的功率半导体封装件的尺寸的半导体封装件。半导体封装件包括：引线框架，包括第一框架和第二框架；至少一个第一电子装置，安装在第一框架上；基板，与第二框架接合并且具有形成有布线图案的一个表面；至少一个第二电子装置，安装在基板上，并且电连接到布线图案，布线图案的电连接到所述至少一个第二电子装置的部分形成为具有比引线框架的内部引线的线宽小的线宽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：引线框架，包括第一框架和第二框架；至少一个第一电子装置，安装在第一框架上；基板，与第二框架接合并且具有形成有布线图案的一个表面；以及至少一个第二电子装置，安装在基板上并且电连接到所述布线图案，其中，所述布线图案的电连接到所述至少一个第二电子装置的部分形成为具有比引线框架的内部引线的线宽小的线宽。
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