[发明专利]半导体封装件无效
| 申请号： | 201210323505.2 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103515328A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 赵银贞;林栽贤;金泰贤;孙莹豪 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
引线框架，包括第一框架和第二框架；
至少一个第一电子装置，安装在第一框架上；
基板，与第二框架接合并且具有形成有布线图案的一个表面；以及
至少一个第二电子装置，安装在基板上并且电连接到所述布线图案，
其中，所述布线图案的电连接到所述至少一个第二电子装置的部分形成为具有比引线框架的内部引线的线宽小的线宽。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述至少一个第一电子装置是功率半导体装置，所述至少一个第二电子装置是控制装置。
3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，控制装置通过引线键合或倒装芯片键合电连接到布线图案。
4.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，控制装置和功率半导体装置水平地设置。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括包封所述至少一个第一电子装置和所述至少一个第二电子装置的成型单元。
6.如权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述至少一个第二电子装置安装在基板的一个表面上，并且基板的另一表面暴露在成型单元的外部。
7.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第二框架上设置有阶梯件，并且基板与阶梯件接合。
8.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第二框架通过焊料结合而与基板接合。
9.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
引线框架，包括第一框架和第二框架；
第一基板，与第一框架接合并且具有形成有第一布线图案的一个表面；
第二基板，与第二框架接合并且具有形成有第二布线图案的一个表面；以及
多个电子装置，安装在第一基板和第二基板上，
其中，第一布线图案和第二布线图案形成为具有不同的线宽和厚度。
10.如权利要求9所述的半导体封装件，其中，第二布线图案形成为具有比第一布线图案的线宽小的线宽。
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