[发明专利]半导体封装件

说明书

本申请要求于2012年6月29日在韩国知识产权局提交的第10-2012-0070664号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件，更具体地讲，涉及一种能够显著地减小包括功率半导体装置和控制装置的功率半导体封装件的尺寸的半导体封装件。

背景技术

随着关于电子装置制造的电子产业的发展，以及对用在电子装置中的诸如功率晶体管、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、MOS晶体管、可控硅整流器(SCR)、电源整流器、伺服驱动器、功率调节器、逆变器和转换器的电子元件的需求，对具有优良性能的轻质小型电子产品的需求增加。

根据这种趋势，近来已对将各种功率半导体装置集成到单个封装件中以及将用于控制功率半导体装置的控制装置和功率半导体装置制造为单个封装件进行了研究。

根据现有技术的功率半导体封装件包括引线框架、安装在引线框架上的功率半导体装置、控制装置和由树脂形成的成型单元外壳等。

然而，近来消费者对便携式电子装置的需求快速增加，因此，需要用在便携式装置中的小型轻质电子元件。

因此，即使已开始对减小半导体装置本身尺寸的方法进行了研究以使电子元件的尺寸减小，这种方法也受到一定程度的限制。因此，不考虑半导体装置的尺寸，需要一种通过半导体装置和导线等的有效布置来减小半导体封装件尺寸的方法。

[现有技术文献]

第2002-0095053号韩国专利公开公报

发明内容

本发明的一个方面提供一种具有显著减小的尺寸的半导体封装件。

本发明的另一方面提供一种半导体封装件，在半导体封装件中使用分离的控制基板来安装控制装置。

根据本发明的一个方面，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：引线框架，包括第一框架和第二框架；至少一个第一电子装置，安装在第一框架上；基板，与第二框架接合并且具有形成有布线图案的一个表面；至少一个第二电子装置，安装在基板上并且电连接到布线图案，其中，布线图案的电连接到所述至少一个第二电子装置的部分形成为具有比引线框架的内部引线的线宽小的线宽。

至少一个第一电子装置可以是功率半导体装置，至少一个第二电子装置可以是控制装置。

控制装置可以通过引线键合或倒装芯片键合电连接到布线图案。

控制装置和功率半导体装置可以水平地设置。

半导体封装件还可以包括包封电子装置的成型单元。

至少一个第二电子装置可以安装在基板的一个表面上，并且基板的另一表面可以暴露在成型单元的外部。

第二框架可以设置有形成在其上的阶梯件，并且基板可以与阶梯件接合。

第二框架可以通过焊料结合而与基板接合。

根据本发明的另一方面，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：引线框架，包括第一框架和第二框架；第一基板，与第一框架接合并且具有其上形成有第一布线图案的一个表面；第二基板，与第二框架接合并且具有其上形成有第二布线图案的一个表面；多个电子装置，安装在第一基板和第二基板上，其中，第一布线图案和第二布线图案形成为具有不同的线宽和厚度。

第二布线图案可以形成为具有比第一布线图案的线宽小的线宽。

附图说明

本发明的上述和其他方面、特征和其他优点将通过以下结合附图的详细描述被更清楚地理解，其中：

图1是根据本发明实施例的半导体封装件的示意性剖视图；

图2是沿图1的A方向的半导体封装件的平面图；

图3是根据现有技术的安装有控制装置的结构的示意性平面图；

图4是根据本发明实施例的安装有控制装置的结构的示意性平面图；

图5是根据本发明另一实施例的半导体封装件的示意性剖视图；以及

图6是根据本发明另一实施例的半导体封装件的示意性剖视图。

具体实施方式

在本说明书和权利要求书中使用的术语和词语不应被解释为局限于典型的含义或字典上的定义，而应该基于一定的规则被解释为具有与本发明的技术范围相关的含义和构思，根据所述一定的规则，发明人可以适当地对术语的概念进行定义，以适当地描述发明人所知晓的用于实施本发明的方法。因此，在本发明的附图和实施例中描述的构造是适当的实施例，但不表示本发明的所有技术精神。因此，本发明应该被解释为包括提交本申请时的所有包括在本发明的精神和范围内的改变、等同和替代。