[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201210081415.7 | 申请日： | 2012-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN102820271A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 上田哲也;山口义弘 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L25/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能防止翘曲、裂纹等缺陷并实现安装的适当化及容易化等的半导体装置。半导体装置(100)具有：基座板(120)，具有与搭载了半导体芯片等的绝缘基板接合的一个主面；传递模塑树脂(140)，以覆盖基座板(120)的一个主面、绝缘基板、半导体芯片等且使基座板（120）的另一个主面露出的方式设置。基座板（120）的线膨胀系数低于铜的线膨胀系数，传递模塑树脂（140）的线膨胀系数为16ppm/℃以下。传递模塑树脂（140）具有以基座板（120）的相对的短边中央部附近分别露出的方式被挖去的形状（142）。基座板（120）在利用传递模塑树脂（140）的被挖去的形状（142）而露出的各部分具有安装孔（122）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：绝缘基板，具有搭载有至少一个半导体芯片以及至少一个电极的一个主面；基座板，具有与所述绝缘基板的另一个主面接合的一个主面；以及传递模塑树脂，以覆盖所述基座板的所述一个主面、所述绝缘基板、所述至少一个半导体芯片、所述至少一个电极的接合端部并且使所述基座板的另一个主面露出的方式设置，所述基座板的线膨胀系数低于铜的线膨胀系数，所述传递模塑树脂的线膨胀系数为16ppm/℃以下，所述传递模塑树脂具有以所述基座板的相对的短边中央部附近分别露出的方式被挖去的形状，所述基座板在利用所述传递模塑树脂的所述被挖去的形状而露出的各部分具有在厚度方向贯通该基座板的安装孔。
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