[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

绝缘基板，具有搭载有至少一个半导体芯片以及至少一个电极的一个主面；

基座板，具有与所述绝缘基板的另一个主面接合的一个主面；以及

传递模塑树脂，以覆盖所述基座板的所述一个主面、所述绝缘基板、所述至少一个半导体芯片、所述至少一个电极的接合端部并且使所述基座板的另一个主面露出的方式设置，

所述基座板的线膨胀系数低于铜的线膨胀系数，所述传递模塑树脂的线膨胀系数为16ppm/℃以下，

所述传递模塑树脂具有以所述基座板的相对的短边中央部附近分别露出的方式被挖去的形状，

所述基座板在利用所述传递模塑树脂的所述被挖去的形状而露出的各部分具有在厚度方向贯通该基座板的安装孔。

2.一种半导体装置，其特征在于，具有：

多个电路单元；以及

外部壳体，容纳所述多个电路单元，

所述多个电路单元分别由权利要求1所述的半导体装置构成，由此，在所述多个电路单元的每一个中设置有所述基座板。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述基座板的所述一个主面具有：

接合区域，处于与所述绝缘基板接合的接合范围；以及

周边区域，与所述接合区域相比位于该基座板的所述另一个主面的一侧。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述传递模塑树脂中的所述绝缘基板的所述一个主面上的部分的厚度为5mm以下。

5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述传递模塑树脂中的所述绝缘基板的所述一个主面上的部分的厚度为3mm以上。

6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述至少一个半导体芯片包括将宽带隙半导体作为基板而构成的半导体芯片。

7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述至少一个电极包括从位于所述绝缘基板的所述一个主面的上方的所述传递模塑树脂的上表面突出的电极。

8.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个电路单元以能够进行不同的相位的输出的方式构成。

9.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个电路单元以能够进行相同的相位的输出的方式构成。