[发明专利]使用半导体工艺制作光纤阵列的关键方法无效

专利信息
申请号: 201110427211.X 申请日: 2011-12-19
公开(公告)号: CN102520482A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 王海东 申请(专利权)人: 深圳市易飞扬通信技术有限公司
主分类号: G02B6/138 分类号: G02B6/138;G03F7/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 518067 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种使用半导体工艺制作光纤阵列的关键方法,包括以下步骤:在基板上镀保护层;在保护层上涂布光刻胶;对光刻胶进行曝光;显影除去光刻胶中透光部分;除去保护层中不被光刻胶覆盖的部分;采用干法刻蚀工艺在基板上刻蚀U形槽;除去基板上残留的保护层,得到光纤阵列定位基板;在光纤阵列定位基板上排布光纤组成光纤带,封装得到光纤阵列。采用干法刻蚀工艺能够刻蚀出高精度的U形槽,利用U形槽定位光纤,提高了光纤的定位精度,大大减少了位移平均误差,制作的光纤阵列的精度达0.1微米,从而减小了光信号的损耗,提高了光信号的均匀性。
搜索关键词: 使用 半导体 工艺 制作 光纤 阵列 关键 方法
【主权项】:
一种使用半导体工艺制作光纤阵列的关键方法,其特征在于,包括以下步骤:在基板上镀上保护层;在所述保护层上涂布光刻胶;对所述光刻胶进行曝光处理;显影除去所述光刻胶中透光部分,将光纤阵列图像转移至所述光刻胶上;除去所述保护层中不被所述光刻胶覆盖的部分;采用干法刻蚀工艺刻蚀所述基板,在所述基板上刻蚀多个U形槽;除去所述基板上残留的保护层,得到光纤阵列定位基板;在所述光纤阵列定位基板上排布光纤组成光纤带,封装得到所述光纤阵列。
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  • 本发明提供了聚合物光波导的制法,该方法使用通过光引发阳离子聚合反应而固化的类型的感光性树脂,可有效地制造低光损失的聚合物光波导。该聚合物光波导由芯(2)、下包层(1)、和外包层(3)构成,该制法包括:在下包层(1)的表面涂布含有溶剂的芯形成用光引发阳离子聚合树脂组合物的工序(a);通过加热处理使由上述芯形成用树脂组合物(2’)形成的层中的溶剂挥发的加热工序(b);将该加热工序(b)后的芯形成用树脂组合物中的残留溶剂浓度调整至1wt%以下的控制工序(控制组件(12)),对上述加热工序(b)后的芯形成用树脂组合物的层隔着光掩模照射照射线来曝光,并显影而形成规定图案的芯(2)。
  • 微桁架加工工艺的光约束方案-201110032702.4
  • J.A.洛克 - 通用汽车环球科技运作有限责任公司
  • 2011-01-30 - 2011-08-10 - G02B6/138
  • 本发明涉及微桁架加工工艺的光约束方案,具体提供一种用于制作辐射固化结构的系统。该系统包括:具有第一折射率的辐射敏感材料;由具有第二折射率的掩模材料形成的掩模;和辐射源。掩模介于辐射源和辐射敏感材料之间,并且具有多个大体上辐射透射的孔。辐射源配置成能够产生用于进行引发、聚合和交联辐射敏感材料中的至少一种操作的辐射束。所述系统具有下列特征中的至少一项:a)在辐射源和掩模之间设置有至少一个法线面,b)在辐射源和掩模之间设置有具有第三折射率的折射流体,和c)在掩模和辐射敏感材料之间设置有具有第三折射率的折射流体。本发明还提供一种用于制作辐射固化结构的方法。
  • 制造光波导的方法-200980114712.3
  • 中芝徹;桥本真治;近藤直幸 - 松下电工株式会社
  • 2009-04-20 - 2011-04-13 - G02B6/138
  • 本发明的目的是通过使芯部的表面平滑来制造具有低的光损耗的光波导。为此,一种制造光波导的方法包括:在形成在基材(1)上的下覆层(2)的表面上形成光敏聚合物的芯部形成层(3)的芯部形成层形成步骤;通过对芯部形成层(3)的热处理降低芯部形成层(3)的表面粘度来使表面平滑的平滑步骤;和经过对被平滑的芯部形成层(3)的选择曝光来形成芯部的曝光步骤。
  • 光波导路的制造方法-201010172726.5
  • 内藤龙介 - 日东电工株式会社
  • 2010-05-11 - 2010-12-08 - G02B6/138
  • 本发明提供一种光波导路的制造方法。由于以往的石英制的成形模(34)的机械强度较弱,所以无法在下敷层(32)上以较强的压力按压。因此,在成形模和下敷层之间容易产生间隙(42)。紫外线固化液状树脂(37)渗透到间隙中,在上敷层(41)的周边形成毛刺(43)。而且,上敷层的厚度比设计值厚。在本发明中,在模具(15)的凹部(16)中填充能够形成上敷层(14)的紫外线固化液状树脂(17)。使填充于模具的凹部中的紫外线固化液状树脂与芯(13)和下敷层(12)紧密贴合。对基材(11)和模具施加压力(23),使下敷层和模具紧密贴合后,从基材侧照射紫外线(24),使紫外线固化液状树脂固化,之后,去除上述模具。
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