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[发明专利]阻燃性硅树脂组合物和阻燃性硅树脂片-CN201910307522.9在审
发明人：土井浩平;长崎国夫;杉野裕介;樋田贵文;仲山雄介;平野敬祐 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-04-09 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明涉及阻燃性硅树脂组合物和阻燃性硅树脂片。本发明的阻燃性硅树脂组合物含有含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)和无机颗粒(B)，所述含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)由分散在具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂中的无机氧化物颗粒与该聚硅氧烷树脂通过化学键交联而成的交联结构体形成。前述无机氧化物颗粒优选为选自由二氧化硅、氧化铝、玻璃料以及锑掺杂氧化锡组成的组中的至少1种无机氧化物颗粒。
无机氧化物颗粒阻燃性硅树脂组合物缩合反应性聚硅氧烷树脂硅树脂片硅树脂锑掺杂氧化锡交联结构体化学键二氧化硅无机颗粒玻璃料氧化铝交联优选自由

[发明专利]发泡片-CN201480047086.1有效
发明人：土井浩平;长崎国夫;大塚哲弥;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： C08J9/30 文献下载
摘要：本发明的发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由如下的发泡体构成：密度为0.2～0.7g/cm³、平均泡孔直径为10～150μm、动态粘弹性测定中角频率1rad/s下的储存弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切tanδ在‑30℃以上且30℃以下的范围内具有峰顶的发泡体。所述发泡体的损耗角正切tanδ在‑30℃以上且30℃以下的范围内的最大值优选为0.2以上。
损耗角正切tan δ 发泡片发泡体储存弹性模量损耗弹性模量动态粘弹性角频率峰顶泡孔优选

[发明专利]发泡体及发泡片-CN201580001978.2在审
发明人：冈田美佳;土井浩平;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;长崎国夫;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-10-07 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： C08J9/30 文献下载
摘要：本发明提供一种发泡体，其对金属的防腐蚀性优异，并且即使不设置粘接层，与被粘物的密合性也优异。本发明的发泡体由含有热塑性树脂(a)及含唑环的化合物(b)的热塑性树脂组合物形成。所述热塑性树脂组合物也可以还含有至少1种表面活性剂。作为所述热塑性树脂(a)，优选为选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物、以及乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种聚合物。
发泡

[发明专利]层叠体、其作为热扩散冲击吸收片的使用及使用了该层叠体的电气设备或电子设备-CN201410422110.7有效
发明人：土井浩平;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;长崎国夫;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： B32B15/082 文献下载
摘要：本发明提供一种即使厚度薄，冲击吸收性及热扩散性也优异的热扩散冲击吸收片。本发明的层叠体具有发泡体层和导热层，所述发泡体层的厚度为30～500μm、且由密度为0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径为10～150μm的发泡体构成，所述导热层的导热率为200W/m·K以上。优选上述发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围具有峰值。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。
层叠作为扩散冲击吸收使用电气设备电子设备

[发明专利]发泡片-CN201480042205.4在审
发明人：大塚哲弥;土井浩平;长崎国夫 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： C08J9/30 文献下载
摘要：一种发泡片，其厚度为30μm～200μm且由密度为0.2g/cm³～0.7g/cm³、平均泡孔直径为10μm～100μm的发泡体构成，其中，在使用以能够在将所述发泡片夹于支撑构件与应变检测构件之间的状态下保持所述发泡片的方式构成、并且利用应变仪测定对所述支撑构件加载冲击力时的所述应变构件的应变的冲击试验装置时，由应变抑制率(％)＝{(ε₀-ε₁)/ε₀}×100表示的应变抑制率为20％以上。(ε₀是在未将所述发泡片安装到所述支撑构件与所述应变检测构件之间的状态下对所述支撑构件加载冲击力时的所述应变构件的最大应变，ε₁是在将所述发泡片安装到所述支撑构件与所述应变检测构件之间的状态下对所述支撑构件加载冲击力时的所述应变构件的最大应变)。
发泡

[发明专利]阻燃复合部件-CN201480034061.8在审
发明人：杉野裕介;长崎国夫;樋田贵文;仲山雄介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：提供一种尽管具有可燃性基材也显示极高的阻燃性的阻燃复合部件。所述阻燃复合部件在含有无机化合物的塑料类基材的至少一个表面上包括由至少包含含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅酮树脂的硅酮树脂组合物(C)形成的涂膜。
阻燃复合部件

[发明专利]阻燃片材和阻燃复合部件-CN201480033171.2在审
发明人：杉野裕介;长崎国夫;樋田贵文;仲山雄介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：提供的是：显示极高的阻燃性的阻燃片材；和使用所述阻燃片材且甚至当具有可燃性基材时也显示极高的阻燃性的阻燃复合部件。本发明的阻燃片材包括：由至少包括含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅酮树脂的硅酮树脂组合物(C)形成的涂膜；和粘接剂层或压敏粘合剂层。本发明的阻燃复合部件在基材的至少一个表面侧上具有本发明的阻燃片材，并且在所述基材与所述涂膜之间具有所述粘接剂层或压敏粘合剂层。
阻燃复合部件

[发明专利]发泡片-CN201410421935.7有效
发明人：土井浩平;长崎国夫;大塚哲弥;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： C08L9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm³、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。
发泡

[发明专利]发泡片-CN201410314617.0无效
发明人：土井浩平;长崎国夫;大塚哲弥;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-07-03 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： C08L9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm³、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。
发泡

[发明专利]阻燃性硅树脂组合物和阻燃性硅树脂片-CN201380019468.9在审
发明人：土井浩平;长崎国夫;杉野裕介;樋田贵文;仲山雄介;平野敬祐 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-04-09 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明的阻燃性硅树脂组合物含有含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)和无机颗粒(B)，所述含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)由分散在具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂中的无机氧化物颗粒与该聚硅氧烷树脂通过化学键交联而成的交联结构体形成。前述无机氧化物颗粒优选为选自由二氧化硅、氧化铝、玻璃料以及锑掺杂氧化锡组成的组中的至少1种无机氧化物颗粒。
阻燃硅树脂组合

[发明专利]耐火性粘合带、耐火性结构材料和耐火处理方法-CN201380014289.6无效
发明人：土井浩平;长崎国夫;杉野裕介;樋田贵文;仲山雄介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-03-07 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：提供的是通过使各种基材不燃化来改善耐火性的技术手段，该技术手段能够容易地以低成本向各种基材赋予足够高的耐火性，这尽可能满足根据建筑标准法的耐火材料的认证标准。此外，本发明的目标是容易地以低成本提供具有足够高耐火性的耐火性结构材料，其尽可能满足根据建筑标准法的耐火性材料的认证标准。本发明的耐火性压敏粘合带包括：耐火层和压敏粘合剂层，其中耐火层包括铝。本发明的耐火性结构材料包括粘合至构件的至少一面的本发明的耐火性压敏粘合带。
耐火粘合结构材料处理方法

[发明专利]导热片、LED安装用基板以及LED模块-CN201280051160.8有效
发明人：高山嘉也;樋田贵文;北川大辅;田河宪一;长崎国夫;松岛良一;清原进;鱼田敏男 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-10-03 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供散热特性优良、在聚合物基质中分散有导热填料的导热片。本发明涉及一种导热片，其为在聚合物基质中分散有非球状的导热填料的导热片，所述导热填料的至少一部分在所述片的厚度方向上进行取向，在将所述导热填料在所述片的厚度方向上的取向度最大的部分作为取向中心、将通过该取向中心与片表面垂直的轴作为取向中心轴时，具有所述导热填料朝向该取向中心轴上的一点进行取向、并且随着从所述取向中心朝向所述片的周缘部所述导热填料在所述片的厚度方向上的取向度减少的部分。
导热 led 安装用基板以及模块

[发明专利]阻燃复合构件-CN201280055719.4有效
发明人：土井浩平;长崎国夫;杉野裕介;樋田贵文;仲山雄介;平野敬祐 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-11-13 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种即使具有可燃性的基材也显示极高的阻燃性的阻燃复合构件。本发明的阻燃复合构件在基材的至少一个面上具有由有机硅树脂组合物(C)形成的覆膜，所述有机硅树脂组合物(C)至少含有含无机氧化物颗粒的缩合反应性有机硅树脂。前述含无机氧化物颗粒的缩合反应性有机硅树脂可以为包含交联结构体的缩合反应性有机硅树脂(A)，所述交联结构体是分散在具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂中的无机氧化物颗粒与该聚硅氧烷树脂介由化学键交联而成的。另外，前述有机硅树脂组合物(C)可以包含前述缩合反应性有机硅树脂(A)和无机颗粒(B)。
阻燃复合构件

[发明专利]透明压敏粘合粘接剂和耐高温压敏粘合剂-CN201280035549.3无效
发明人：杉野裕介;长崎国夫;土井浩平;樋田贵文;仲山雄介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-07-13 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：提供一种透明压敏粘合粘接剂，其能够使被粘物瞬间固定在一起，能够使被粘物再粘贴，具有优异的加工性例如能够被切成片状，当暴露于例如火灾期间等的高温条件下不从被粘物剥离，并具有不容易减损被粘物的美感性这种的透明性。所述透明压敏粘合粘接剂在烧结前具有粘合性，并且其在烧结后具有粘接性。
透明粘合粘接剂耐高温粘合剂

[发明专利]包括压敏粘合粘接剂层的防飞散构件-CN201280022550.2无效
发明人：樋田贵文;长崎国夫;杉野裕介;土井浩平;仲山雄介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：提供一种包括压敏粘合粘接剂层的防飞散构件，其中所述构件：具有优异的加工性，例如能够使被粘物彼此瞬时固定，同时也允许被粘物彼此再粘附，以及能够被切成片状；甚至当暴露于例如火灾等高温条件下也不从被粘物剥离；和当应用至在燃烧时破碎的被粘物如玻璃时，即使当例如在火灾中暴露于燃烧时也能够显现防飞散性。该包括压敏粘合粘接剂层的防飞散构件包括压敏粘合粘接剂层和阻燃性材料。所述压敏粘合粘接剂层在烧结前具有压敏粘合性，并且其在烧结后具有粘接性。
包括粘合粘接剂层飞散构件

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