[发明专利]具有凹部的半导体结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110203809.0 | 申请日： | 2011-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN102244069A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 钟启生;尹政文 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有凹部的半导体结构及其制造方法。半导体结构包括基板、电性组件、封装体及电磁干扰屏蔽组件。基板具有凹部、上表面、底面、下表面及一侧面且包括接地部。基板的下表面位于上表面与底面之间，基板的凹部从基板的下表面延伸至底面，基板的侧面延伸于上表面与下表面之间。电性组件邻近基板的上表面设置。封装体包覆电性组件。电磁干扰屏蔽组件覆盖封装体、接地部及基板的侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，包括：一基板，具有一凹部、一上表面、一底面、一下表面及一第一侧面且包括一接地部，该基板的该下表面位于该上表面与该底面之间，该凹部从该基板的该下表面延伸至该底面，该第一侧面延伸于该上表面与该下表面之间；一电性组件，设置于邻近该基板的该上表面；一封装体，包覆该电性组件；以及一电磁干扰屏蔽组件，覆盖该封装体、该接地部及该基板的该第一侧面。
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