[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201110108351.0 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102237332A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 山口义弘 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置（1）具有：基板（2），具有导电体（2a）；半导体芯片（3），配置在基板（2）上并且与导电体（2a）电连接；管状电极（4），一端部与导电体（2a）电连接；密封树脂（5），对基板（2）、半导体芯片（3）以及电极（4）进行密封。电极（4）以如下方式构成：在利用密封树脂（5）进行密封之前的状态下，能够在基板（2）与半导体芯片（3）层叠的层叠方向上伸缩，电极（4）的另一端部（42）的前端部（42a）从密封树脂（5）中露出，电极（4）具有在另一端部（42）的前端部（42a）开口的中空空间（6）。由此，能够得到小型化的半导体装置及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具有：基板，具有导电体；半导体芯片，配置在所述基板上，并且，与所述导电体电连接；管状电极，一端部与所述导电体电连接；以及密封树脂，密封所述基板、所述半导体芯片以及所述电极，所述电极以如下方式构成：在利用所述密封树脂进行密封之前的状态下，能够在所述基板与所述半导体芯片层叠的层叠方向上伸缩，所述电极的另一端部的前端部从所述密封树脂中露出，所述电极具有在所述另一端部的前端部开口的中空空间。
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