[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法，特别涉及利用密封树脂密封的半导体装置及其制造方法。

背景技术

在半导体装置中，一般利用树脂对芯片以及引线等进行传递模塑（传递成型）。作为半导体装置的一例，存在对电动机等的电气设备进行控制的功率变换装置等中所使用的功率半导体模块。在功率半导模块中，利用树脂对进行供给负载的电流的控制的IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）、回流二极管即功率半导体芯片、绝缘用的基板、冷却用的基底板、用于应用的电极进行传递模塑并且进行模块化。

例如，在日本特开2004-165281号公报中，公开了一种模塑树脂密封型功率半导体装置。该模塑树脂密封型功率半导体装置具有功率半导体芯片等被模塑树脂密封的壳体。在壳体内，在散热器上利用焊料层固定有功率半导体芯片，固定在散热器上的第一引线框从壳体的侧面向外部突出。此外，经由金属布线电连接到功率半导体芯片上的第二引线框从壳体的侧面向外部突出。

在传递成型中，在以高压将上下模具接触密闭的状态下，密封树脂射出。此时，为了提高上下模具的气密性，模具精度是必要的。另一方面，使与上下模具接触的半导体装置的部件的尺寸公差收敛在模具精度的范围内是困难的。因此，在不与上下模具接触的方向取出半导体装置的电极。

在上述公报的模塑树脂密封型功率半导体装置中，第一以及第二引线框从被模塑树脂密封的壳体的侧面向外部突出。在从该壳体的侧面向外部突出的第一以及第二引线框的空间，不能够配置其他半导体装置等。因此，对于从该壳体的侧面向外部突出的第一以及第二引线框的空间即取出电极部分来说，在并列配置多个半导体装置的情况下，成为不能够配置其他半导体装置等的无效区域。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提供一种小型化的半导体装置及其制造方法。

本发明的半导体装置具有：基板，具有导电体；半导体芯片，配置在基板上，并且，与导电体电连接；管状电极，一端部与导电体电连接；密封树脂，密封基板、半导体芯片以及电极。电极以如下方式构成：在利用密封树脂进行密封之前的状态下，能够在基板和半导体芯片层叠的层叠方向上伸缩。电极的另一端部的前端部从密封树脂中露出。电极具有在另一端部的前端部开口的中空空间。

根据本发明的半导体装置，电极以在利用密封树脂进行密封之前的状态下能够在基板和半导体芯片层叠的层叠方向上伸缩的方式构成，所以，电极在层叠方向伸缩，从而能够吸收层叠方向上的基板或者半导体芯片等的尺寸公差。此外，由于电极设置在层叠方向上，所以，电极不从密封树脂的侧面向外部突出。因此，能够将半导体装置小型化。

并且，由于电极不从密封树脂的侧面向外部突出，所以，不会形成由于电极而不能够配置其他半导体装置的无效区域。因此，在将多个半导体装置并列配置时，能够在较小的空间配置多个半导体装置，所以，能够将具有多个半导体装置的系统（产品）小型化。

本发明的上述以及其他目的、特征、方面以及优点能够从与附图相关联而理解的本发明的以下详细说明中了解。

附图说明

图1是示意性示出本发明的一个实施方式的半导体装置的剖面的示意图。

图2是示意性示出本发明的一个实施方式的半导体装置的上表面的示意图。

图3是示意性示出图1的P1部的放大图。

图4是示意性示出本发明的一个实施方式的半导体装置安装在印刷基板上的状态的示意图。

图5是示意性示出本发明的一个实施方式的半导体装置的电极中插入了中继端子的样子的示意图。

图6是示意性示出本发明的一个实施方式的半导体装置的电极中所插入的中继端子插入到印刷基板的通孔中的样子的示意图。

图7A、7B、7C是示出利用树脂对本发明的一个实施方式的半导体装置的电极进行传递模塑的样子的示意图，图7A是设置时的样子的图，图7B是表示模具紧固时的样子的图，图7C是表示树脂填充时的样子的图。

图8是示意性示出比较例的半导体装置的剖面的示意图。

图9是示意性示出比较例的半导体装置的上表面的示意图。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的一个实施方式进行说明。

首先，对本发明的一个实施方式的半导体装置的结构进行说明。以传递模塑型的功率半导体装置为例对半导体装置的结构进行说明。