[发明专利]半导体封装打线用的导线结构及其结合构造有效
| 申请号： | 201010187490.2 | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101894821A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王德峻 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装打线用的导线结构及其结合构造，所述导线结构用于半导体封装打线工艺，其包含一导线芯材及包覆于其外表面的一同质镀层，所述同质镀层的晶粒较小，可提高所述导线结构的表面硬度及拉力强度。并且，于第二打线接合时，在所述导线结构表面的同质镀层及一打线接合表面之间可产生一接触面的微结构，可提供锚固附着作用，进而增强所述导线结构与所述接合表面的接合强度，故不但能达到与现有异质镀层的导线结构相当的导线打线接合强度及拉力强度，并且能进一步降低镀层材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 打线用 导线 结构 及其 结合 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体封装打线用的导线结构，其用于半导体封装打线工艺，其特征在于：所述导线结构包含：一导线芯材；及一同质镀层，包覆于所述导线芯材的外表面，其中所述同质镀层的材质与所述导线芯材的材质相同，且所述同质镀层的晶粒粒径小于1微米。
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