[发明专利]封装组合与应用此封装组合的集成电路装置有效
| 申请号： | 201010151858.X | 申请日： | 2010-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN102024776A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 沈文维;陈承先;郭正铮;陈志华;萧景文 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为一种封装组合与应用此封装组合的集成电路装置。例示性的封装组合包含第一基材、第二基材以及设置于第一基材与第二基材间的连接结构。每一连接结构包含位于第一基材和第二基材间的内连接柱体以及位于此内连接柱体与第二基材间的焊料，其中内连接柱体具有一宽度和一第一高度。每两相邻的连接结构间的距离是以间隙来表示。前述的第一高度小于此间隙的一半。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组合 应用 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种覆晶封装组合，其特征在于，包含：一第一基材；一第二基材；以及多个连接结构，设置于该第一基材和该第二基材之间，其中每两相邻的该些连接结构之间的距离以一间隙来定义；其中每一该些连接结构包含位于该第一基材与该第二基材间的一内连接柱体以及位于该内连接柱体与该第二基材间的一连接焊料；其中该内连接柱体具有一宽度和一第一高度；其中该第一高度与该间隙彼此之间的关系以下列关系式来表示：该第一高度＜0.5×该间隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010151858.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：功率模块
- 下一篇：一种电动汽车动力电池包的安装结构
