[发明专利]半导体封装体及其制造方法无效
| 申请号： | 200910259150.3 | 申请日： | 2009-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102097407A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈强 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;杨静 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装体及其制造方法。所述半导体封装体包括：芯片；芯片表面保护层，形成在芯片上，并且覆盖芯片上除了将要形成芯片焊盘的区域之外的区域；芯片焊盘，形成在芯片上方未被芯片表面保护层覆盖的区域上；芯片上引线胶带，形成在芯片表面保护层上；引脚，形成在芯片上引线胶带上，将引脚与芯片表面保护层相结合；导电元件，形成在芯片表面保护层的一部分以及芯片焊盘上，通过导电元件将芯片焊盘与引脚电连接；树脂，用于封装以上元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体，所述半导体封装体包括：芯片；芯片表面保护层，形成在芯片上，并且覆盖芯片上除了将要形成芯片焊盘的区域之外的区域；芯片焊盘，形成在芯片上方未被芯片表面保护层覆盖的区域上；芯片上引线胶带，形成在芯片表面保护层上；引脚，形成在芯片上引线胶带上，将引脚与芯片表面保护层相结合；导电元件，形成在芯片表面保护层的一部分以及芯片焊盘上，通过导电元件将芯片焊盘与引脚电连接；树脂，用于封装以上元件。
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