[发明专利]具有护杆的半导体封装体结构有效
| 申请号： | 200910009853.0 | 申请日： | 2009-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101789416A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈仁君 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/065;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有护杆的半导体封装体结构。半导体封装体结构，包含有载板；芯片，设置在该载板的上表面；模封材料，包覆住该载板的上表面及该芯片；多个锡球，设于该载板的下表面；以及护杆，设于该载板的该下表面的周边，其中该护杆由热固性高分子材料所构成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体结构，其特征在于包含有：载板；芯片，设置在该载板的上表面；模封材料，包覆住该载板的上表面及该芯片；多个锡球，设于该载板的下表面；以及护杆，设于该载板的该下表面的周边，其中该护杆由热固性高分子材料所构成。
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