[发明专利]具有微细间距凸块的半导体芯片和其凸块有效
| 申请号： | 200610078937.6 | 申请日： | 2006-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101064290A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 黄敏娥;刘光华;王国銉 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种具有微细间距凸块的半导体芯片和其凸块，所述凸块可供卷带式自动接合制程中胶带的内引脚接合。所述半导体芯片的表面具有复数个凸块，所述凸块具有至少一宽度较大的第一区域和至少一宽度较小的第二区域，所述第一区域和所述第二区域的高度大致相同。所述第一区域可允许所述内引脚摆放位置的范围于容许公差(tolerance)内而仍能正确接合。而所述第二区域因宽度较小，所以和所述内引脚接合变形后，所述凸块的宽度优选地仍不会大于所述第一区域的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 微细 间距 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种具有微细间距凸块的半导体芯片，所述凸块可供卷带式自动接合制程中内引脚接合，包含：一已形成集成电路的基材；和复数个凸块，设于所述基材上，其包括：至少一第一区域；和至少一第二区域，所述第二区域的宽度小于所述第一区域的宽度。
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