[发明专利]具有微细间距凸块的半导体芯片和其凸块有效
| 申请号： | 200610078937.6 | 申请日： | 2006-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101064290A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 黄敏娥;刘光华;王国銉 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 微细 间距 半导体 芯片 | ||
1.一种具有微细间距凸块的半导体芯片，所述凸块可供卷带式自动接合制程中内引脚接合，包含：
一已形成集成电路的基材；和
复数个凸块，设于所述基材上，其包括：
至少一第一区域；和
至少一第二区域，所述第二区域的宽度小于所述第一区域的宽度；
其中所述凸块具有两个所述第一区域和一个所述第二区域，两个所述第一区域分别位于两端部，又所述第二区域连接所述两个第一区域，且所述第一区域和所述第二区域分别与所述内引脚接合。
2.根据权利要求1所述的具有微细间距凸块的半导体芯片，其中所述第二区域因其宽度较小，所以和所述内引脚接合变形后的宽度仍不会大于所述第一区域的宽度。
3.根据权利要求1所述的具有微细间距凸块的半导体芯片，其中所述凸块呈交错状排列于所述基材上。
4.根据权利要求1所述的具有微细间距凸块的半导体芯片，其中所述凸块分别排列于至少两列直线上，且设于所述至少两列直线上的所述凸块交错出现。
5.一种可供卷带式自动接合制程中内引脚接合的凸块，包含：
至少一第一区域；和
至少一第二区域，所述第二区域的宽度小于所述第一区域的宽度；
其中所述凸块具有两个所述第一区域和一个所述第二区域，两个所述第一区域分别位于两端部，又所述第二区域连接所述两个第一区域，且所述第一区域和所述第二区域分别与可供卷带式自动接合制程中的内引脚接合。
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