[实用新型]具有色彩的半导体封装组件无效
| 申请号： | 02201676.7 | 申请日： | 2002-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN2523025Y | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 刘福洲;曾国泰;陈明辉;林钦福;郑清水 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有色彩的半导体封装组件。为提供一种增加产品的识别便利性、便于生产制造管理、具有特异性及美感的半导体封装组件，提出本实用新型，它包括基板、设置于基板上为不同规格、功能、记忆容量的半导体元件、复数条导线及胶体；胶体为与半导体元件规格、功能、记忆容量相对应的不同色彩的胶体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 色彩 半导体 封装 组件 | ||
【主权项】：
1、一种具有色彩的半导体封装组件，它包括基板、设置于基板上为不同规格、功能、记忆容量的半导体元件、复数条导线及胶体；其特征在于所述的胶体为与半导体元件规格、功能、记忆容量相对应的不同色彩的胶体。
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