[实用新型]具有色彩的半导体封装组件

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装组件，特别是一种具有色彩的半导体封装组件。

背景技术

一般半导体的封装，不论其为动态随机存取记忆体、静态随机存取记忆体或其它IC的封装，都必须将封胶覆盖于半导体上，用以保护住半导体不致被外力损伤或破裂。而封胶体通常系为黑色，诸观全世界的半导体封装体皆为黑色，未曾有利用颜色的区别，来达到管理的效能者。

封胶为一种具二氧化矽材质的胶体，通常系将黑色染剂加入二氧化矽内，以成为黑色的封胶。然，以此黑色封胶体进行所有半导体元件的封装，将使不同规格、功能或记忆容量的半导体封装组清一色皆为黑色形态。如此，为了使半导体封装组件得以区别其规格、功能或记忆容量，通常必须于封胶上盖印注记，致使其制程上多了一道程序，且以盖印注记方式并不显目，常造成生产管理上的困扰。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种增加产品的识别便利性、便于生产制造管理、具有特异性及美感的具有色彩的半导体封装组件。

本实用新型包括基板、设置于基板上为不同规格、功能、记忆容量的半导体元件、复数条导线及胶体；胶体为与半导体元件规格、功能、记忆容量相对应的不同色彩的胶体。

其中：

半导体元件为动态随机存取记忆体。

动态随机存取记忆体用于128Mb，胶体为蓝色，

动态随机存取记忆体用于256Mb，胶体为黄色。

动态随机存取记忆体用于512Mb，胶体为红色。

由于本实用新型包括基板、设置于基板上为不同规格、功能、记忆容量的半导体元件、复数条导线及胶体；胶体为与半导体元件规格、功能、记忆容量相对应的不同色彩的胶体。藉由不同颜色的胶体封装半导体元件，可藉以识别以不同规格、功能或记忆容量的半导体元件封装的本实用新型，以便于生产上的管理；以颜色作为以不同规格、功能或记忆容量半导体元件封装的半导体封装组件，可省去盖印识别的制程作业；以不同的色彩形成于半导体封装组件上，可增添产品的特异性，以吸引消费者注意；不仅增加产品的识别便利性、便于生产制造管理，而且具有特异性及美感，从而达到本实用新型的目的。

附图说明

图1、为本实用新型结构示意剖视图。

图2、为本实用新型结构示意立体图。

图3、为本实用新型结构示意立体图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括基板10、半导体元件12、复数条导线14及胶体16。

基板10设有上表面18及下表面20。上表面18设有复数个第一接点22。下表面设有复数个第二接点24。

半导体元件12设有复数个焊垫26。半导体元件12系设于基板10的上表面18。

复数条导线14设有电连接于半导体元件12的焊垫26的第一端点28及电连接于基板10的第一接点22的第二端点30，使半导体元件12的讯号传递至基板10。

胶体16系为具二氧化矽材质的胶体，依需求将色料添加于胶体16内，使胶体16呈现不同颜色的变化。

当半导体元件12为适用于128Mb的动态随机存取记忆体，胶体16内的色料为蓝色，如此，封装完成的本实用新型即呈现蓝色的外观，以便于生产制造的管理及用于模组记忆容量的识别。

当半导体元件12为适用于256Mb的动态随机存取记忆体，胶体16内的色料为黄色，如此，封装完成的本实用新型即呈现黄色的外观，以便于生产制造的管理及用于模组记忆容量的识别。

当半导体元件12为适用于512Mb的动态随机存取记忆体，胶体16内的色料为红色，如此，封装完成的本实用新型即呈现红色的外观，以便于生产制造的管理及用于模组记忆容量的识别。

是此，可将不同规格、功能或记忆容量的半导体元件12以不同的颜色予以封装，使其在生产管理、记忆容量识别及功能区别上更为简易，同时亦可增添产品的特异性，以吸引消费者的选用。

如图2所示，标号32部份为蓝色胶体，因此，由外观颜色即可得知该半导体封装组件为用于128Mb模组的动态随机存取记忆体，因而，在整个生产管理上相当的便利，且不必另行于其上上盖印注记，可省略生产上的制程。

如图3所示，标号34部份为黄色胶体，因此，由外观颜色即可得知该半导体封装组件为用于256Mb模组的动态随机存取记忆体，因而，在整个生产管理上相当的便利，且不必另行于其上盖印注记，可省略生产上的制程。

如上所述，本实用新型具有如下的优点；