专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无曲率绝缘胶基板及其加工工艺-CN202310670088.7在审
  • 张佰龙;刘广海;曲赫然;贾国;赵轶夫;何咏欣;叶千峰 - 深圳吉华微特电子有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-09-01 - H01L23/14
  • 本发明公开一种无曲率绝缘胶基板及其加工工艺,该基板包括金属基板层、绝缘胶层和正面金属层,所述绝缘胶层涂覆于金属基板层上表面,所述正面金属层粘接于绝缘胶层上表面,于正面金属层上表面加工有多条线路,相邻线路之间具有蚀刻槽间隔,每条线路分别具有线面和线底,每条线路的线面线宽小于线底线宽,相邻的两条线路之线底呈弧形延伸于蚀刻槽底部,且绝缘胶层露出于蚀刻槽底部将相连两条线路之线底隔开。因此,通过将金属基板层、绝缘胶层和正面金属层层叠结合构成基板,该无曲率绝缘胶基板的曲率可调整为纯平,解决了大功率器件散热问题,提高了产品的运行稳定性,工艺简单,生产效率高,提高生产效率低,能够有效保证产品的一致性。
  • 曲率绝缘胶基板及其加工工艺
  • [发明专利]抗单粒子烧毁高压快恢复二极管及其制造方法-CN202310198849.3在审
  • 李环伟;田旭;宋吉昌;贾国;仇锐 - 深圳吉华微特电子有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-05-23 - H01L29/06
  • 本发明公开一种抗单粒子烧毁高压快恢复二极管及其制造方法,快恢复二极管包括N型高阻层、N型缓冲层、氧化层、多晶场板层、TEOS淀积层、氮化硅淀积层、正面电极金属层和背面电极金属层,所述N型高阻层位于N型缓冲层上方,所述氧化层、多晶场板层、TEOS淀积层和氮化硅淀积层依次层叠于N型高阻层上方;正面电极金属层下端位于引线孔中,上端凸出于引线孔外;所述背面电极金属层位于N型缓冲层下表面上。因此,通过在传统高压快恢复二极管的基础上,于材料片背面形成极宽的浓度渐变缓冲层,提升器件的雪崩击穿耐量;并通过终端场板场限环结构,搭配TEOS+氮化硅的复合钝化设计,有效的提升了芯片终端效率,并增加器件终端可靠性。
  • 粒子烧毁高压恢复二极管及其制造方法
  • [发明专利]抗单粒子烧毁的超结MOS器件结构-CN202110814800.7有效
  • 贾云鹏;周新田;贾国;胡东青;吴郁;苏晓山 - 北京工业大学;深圳吉华微特电子有限公司
  • 2021-07-19 - 2022-03-08 - H01L29/78
  • 本发明涉及功率半导体领域,尤其涉及一种抗单粒子烧毁的超结MOS器件结构,包括源极金属、漏极金属、衬底、缓冲层、N柱、P柱、连接区组、栅极组、隔离氧化层及栅氧化层,所述衬底一端与漏极金属接触,另一端与缓冲层接触,所述P柱设置有两个,所述N柱设置在两P柱之间并分别与两P柱接触,两所述P柱与N柱的一端分别与缓冲层接触,所述连接区组设置有两个且对称设置,其中一所述连接区分别与源极金属、隔离氧化层及一P柱的另一端接触,另一所述连接区分别与源极金属、隔离氧化层及另一P柱的另一端接触,所述N柱的另一端分别与两连接区组及隔离氧化层接触,所述栅极组及栅氧化层设置在源极金属及隔离氧化层之间。
  • 粒子烧毁mos器件结构
  • [实用新型]一种半导体器件防潮结构-CN202023161487.1有效
  • 李明宇;苏晓山;王大明;贾国 - 深圳吉华微特电子有限公司
  • 2020-12-23 - 2021-07-13 - H01L23/00
  • 本实用新型公开一种半导体器件防潮结构,包括:衬底和形成于所述衬底表面的阱,所述阱内形成所需的器件,所述器件的上表面低于所述阱的上表面,所述器件周边的衬底形成一圈隔离区。本实用新型的半导体器件防潮结构,将器件形成于阱内,而阱周围的衬底形成所述器件的隔离区,该设计有效防止了外部环境对于器件的干扰,利用其自身结构实现器件的防潮效果。与现有的芯片级防潮结构相比,不需要通过挖槽工艺做复杂的防潮环,降低了工艺复杂度和生产成本。而且由于本半导体器件防潮结构在芯片级即满足可靠性的要求,故在封装时无需做复杂的封装,一般采用WLP晶圆级封装方式,即将器件直接贴装到基板或印刷电路板上,其在减小成品管芯尺寸的同时,也大大降低了封装成本。
  • 一种半导体器件防潮结构
  • [发明专利]平面与沟槽相结合场效应半导体器件制造方法-CN202110137004.4在审
  • 苏晓山;贾国;卢昂;李明宇;王大明 - 深圳吉华微特电子有限公司
  • 2021-02-01 - 2021-05-14 - H01L21/336
  • 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种平面与沟槽相结合场效应半导体器件制造方法,包括如下步骤:步骤S 1:在N型硅片表面沉积氧化硅并进行光刻刻蚀;步骤S2:去除部分氧化硅以形成沟槽刻蚀窗口,并进行沟槽刻蚀;步骤S3:去除N型硅片表面的氧化硅并对N型硅片的表面进行氧化形成氧化硅,并在氧化硅上再沉积一层氧化硅,并在上一层的氧化硅上沉积多晶硅;步骤S4:刻蚀步骤S3中的多晶硅及多晶硅下的两层氧化硅,进行栅氧化,沉积多晶硅,在多晶硅上沉积氧化硅;步骤S5:进行多晶硅的光刻刻蚀,再进行氧化硅的刻蚀,刻蚀出P‑注入窗口;步骤S6:进行P‑注入及推结;步骤S7:刻蚀出N+注入窗口并进行N+注入及退火。
  • 平面沟槽相结合场效应半导体器件制造方法
  • [实用新型]一种油气井深钻用简易式套管保护器拆卸系统-CN201720315399.1有效
  • 王东;贾国;李世博 - 绵阳市威源石油技术有限公司
  • 2017-03-29 - 2017-12-15 - B25B27/02
  • 本实用新型涉及一种油气井深钻用简易式套管保护器拆卸系统,结构包括撑开钳、上定位平板、下定位基座和右端部支撑立柱;下定位基座左侧端设置有轨道式基台,轨道式基台上设置小车式组装平台,小车式组装平台可在轨道式基台上左右滑移;撑开钳的手持端部设置有上端部连杆和下端部连杆,上端部连杆固定至上定位平板上,下端部连杆通过电动气缸连接至下定位基座上;小车式组装平台正上方设置有手动拔销机构。本实用新型实现了套管保护器快速拆卸,提高了拆卸效率,减少了将套管保护器从钻杆上拆卸下来的所需的时间,降低了作业人员的工作强度,保证了套管保护器的完好性,提高了套管保护器的使用寿命。
  • 一种油气井深钻用简易套管保护拆卸系统

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