专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高低温测试分选一体机-CN201921267385.2有效
  • 李辉;王体;李俊强 - 深圳市诺泰自动化设备有限公司
  • 2019-08-07 - 2020-08-11 - B07C5/344
  • 本实用新型公开了一种高低温测试分选一体机,涉及半导体自动工业化生产领域,投放装置;第一常温检测装置,接收来自投放装置的元器件,对元器件进行第一次常温电性参数测试;低温检测装置,对元器件进行低温电性参数测试;中转装置,接收来自低温检测装置的元器件,再将元器件转移至下道工序;高温检测装置,对元器件进行高温电性参数测试;第二常温检测装置,接收来自高温检测装置的元器件,对元器件进行第二次常温电性参数测试;位置纠正装置,对元器件的方向位置纠正处理,本实用新型通过合理布局,将多个温度区间的测试设备完整地集成在一台设备上,节省了场地空间,减少产品搬运时间,节约了成本,提高了工作效率。
  • 一种低温测试分选一体机
  • [实用新型]一种转塔式固晶机-CN201921031163.0有效
  • 李辉;王体;李俊强 - 深圳市诺泰自动化设备有限公司
  • 2019-07-04 - 2020-04-17 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种转塔式固晶机,涉及芯片制造领域,包括校正补偿系统、取晶系统、点胶系统、固晶系统、转塔系统和检测系统;其中,校正补偿系统,用于微调芯片在装载芯片的晶圆盘上的位置;取晶系统,用于拾取晶圆盘上的芯片;点胶系统,用于对引线框架进行点胶操作;固晶系统,用于对芯片和引线框架进行固晶操作;转塔系统,进行芯片位置的转移,依次经过取晶系统、点胶系统和固晶系统;检测系统,进行芯片取晶前和固晶前位置参数补偿校正,本实用新型采用一套转塔式多摆臂吸嘴系统,与三套音圈电机下压机构的组合,以及配合高速的计算机运算控制与高速的工业相机视像处理系统,实现从晶圆盘中连续取晶、点胶、固晶等工艺要求。
  • 一种塔式固晶机
  • [实用新型]一种转塔式芯片编带机-CN201920841443.1有效
  • 李辉;王体;李俊强;陈俊安 - 深圳市诺泰自动化设备有限公司
  • 2019-06-05 - 2020-04-17 - B65B15/04
  • 本实用新型公开了一种转塔式芯片编带机,涉及芯片加工领域,包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统;其中,上下料系统,用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置,以及将空置的晶圆盘复位,以便装载芯片;校正补偿系统,用于抓取晶圆盘,并微调晶圆盘的位置;取放系统,用于拾取和运送晶圆盘上的芯片,进行芯片位置的转移;编带封合系统,接收来自取放系统运送的芯片,进行编带封装;检测系统,用于筛选出芯片中的良品和不良品,并剔除其中的不良品芯片,本实用新型采用多摆臂、多吸嘴结构,能够从蓝膜的晶圆盘中连续精准的取晶,同时精准的放入载带进行编带封装,实现芯片高速空间转移的高速贴片,大大节省人力。
  • 一种塔式芯片编带机
  • [实用新型]一种转塔式贴片机-CN201920845812.4有效
  • 李辉;王体;李俊强;陈俊安 - 深圳市诺泰自动化设备有限公司
  • 2019-06-05 - 2020-04-17 - H05K3/30
  • 本实用新型公开了一种转塔式贴片机,包括机架电控模组,机架电控模组顶部设置有载盘提篮升降装置,载盘提篮升降装置一侧设置有载盘抓取搬运装置,载盘抓取搬运装置一侧设置有载盘自动传送装置,载盘自动传送装置与排片XYθ补偿系统相连接,排片CCD视像系统一侧设置有转塔高速取放系统,转塔高速取放系统一侧设置有晶圆XYθ补偿系统,晶圆XYθ补偿系统顶部设置有晶圆CCD视像系统,晶圆XYθ补偿系统上设置有XY自校正顶针系统,XY自校正顶针系统一侧设置有晶圆抓取搬运装置,晶圆抓取搬运装置一侧晶圆提篮升降装置。本实用新型解决了传统的贴片机采用单摆臂、单吸嘴结构,其运行精度与产能速度无法提高,不能满足高速度、高精度的贴片产品制造要求的问题。
  • 一种塔式贴片机

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