专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]-CN201880064195.2在审
  • 楠户一正;小林利章 - 株式会社可乐丽
  • 2018-09-28 - 2020-05-15 - D04C1/02
  • 本公开提供一种,其包含芯部和鞘部,其中,芯部包含纤度为300~4000dtex且拉伸强度为12cN/dtex以上的高强力纤维(a),鞘部包含纤度为60~1000dtex且拉伸强度低于12cN/dtex的经着色的合成纤维(b),并且鞘部具有带状结构。该具有优异的机械强度且能够实施各种着色,优选即使暴露于紫外线下,其机械强度也不易降低,所施加的着色即使受到机械性摩擦也不易消失。
  • 编带
  • [发明专利]-CN201380050725.5有效
  • 福岛靖宪;浜野孝次郎 - 东洋纺株式会社
  • 2013-09-26 - 2016-10-26 - D04C1/02
  • [课题]提供一种即使在长时间的高温保管中尺寸稳定性也高、伴随时间推移的力学物性的波动也小的。进而提供使用有该的钓鱼线、网、绳索、防护罩、防弹材料。[解决手段]一种,其特征在于,包含特性粘度[η]为5.0dL/g以上且30dL/g以下、且其重复单元实质90%以上由乙烯构成的聚乙烯纤维,在80℃、240小时后的热收缩率为0.45%以上且8.00%
  • 编带
  • [发明专利]一种芯片设备-CN202110704229.3在审
  • 涂海涛;薛国荣;冼祖国;梁峰国;蒋三海 - 深圳市海创嘉科技有限公司
  • 2021-06-24 - 2021-09-07 - B65B15/04
  • 本发明涉及一种芯片设备,芯片设备中包括用于向所述芯片中将芯片传送至封装装置进行封装的第一传送机构,芯片设备还包括机台,芯片设备还包括:芯片上料装置;芯片上料装置包括:分别设置在所述机台上的上料设备、第二传送机构、工控机;所述上料设备,用于放置待的芯片,并将待的芯片输送至所述第二传送机构;第二传送机构用于对所述待的芯片进行检测,将检测不合格的待的芯片剔除,并将检测合格的待的芯片放置所述第一传送机构;第一传送机构用于将所述第二传送机构上检测合格的待的芯片输送至所述设备中,所述设备对所述监测合格的芯片进行
  • 一种芯片设备
  • [实用新型]二极管-CN201520642246.9有效
  • 叶惠东 - 苏州高新区华成电子有限公司
  • 2015-08-24 - 2016-01-13 - B65B15/04
  • 本实用新型公开了一种二极管机,解决了两个轮间距容易产生偏差,精度受损,带来效果不佳的问题,其技术方案要点是一种二极管机,包括传输机构,传输机构包括传输二极管的轮,所述轮上设置有与其同心设置的圆柱筒,轮包括左轮和右轮,圆柱筒的两端与左轮和右轮固定连接,转轴穿过圆柱筒与轮螺纹配合,轮的两侧面抵接有紧固件,紧固件与转轴螺纹连接,实现了的稳定性增强,轮的定位效果较佳。
  • 二极管编带机
  • [实用新型]一种电阻导线的设备-CN202020003093.4有效
  • 王松 - 重庆辉照光电科技有限公司
  • 2020-01-02 - 2020-08-11 - B65B15/04
  • 本实用新型涉及LED设备领域,公开了一种电阻导线的设备,包括机架,所述机架至少设置有混合辊、上引辊、下引辊、第一进辊、第二进辊、压合装置和用于回收成型完成的回收装置,下从下引辊放出进入混合辊,上从上引辊放出进入混合辊,电阻从第一进辊进入混合辊、导线从第二进辊进入混合辊并位于上和下之间,驱动装置驱动混合辊旋转,压合装置对混合辊上的下、电阻、导线、上带进行压接粘合,本设置具有如下优点,其结构简单,利用混合辊将两种带进行复合,其复合速度快。
  • 一种电阻导线设备
  • [实用新型]一种激光模组包装装置-CN201920425044.7有效
  • 萧文雅;刘金星 - 东莞旺福电子有限公司
  • 2019-04-01 - 2020-03-20 - B65B15/04
  • 本实用新型涉及一种激光模组包装装置,包括工作台、空料盘、输送机构、料板、盖输送机构、热封机构和收卷机构,工作台底部安装空料盘,空料盘放卷空的,工作台上方安装输送机构、料板、盖输送机构、热封机构、收卷机构,料板中设有料道,整体结构设计合理,输送机构驱动移动到各工位处,盖输送机构输送盖盖合已装好产品的,热封机构热封使盖粘结带进行包装封口,收卷机构收卷已装好产品并热封盖后的,各机构相互配合,自动化程度高,无需人工取放,实现快速装料包装。
  • 一种激光模组包装装置
  • [实用新型]带电子元件拆装置-CN200720060425.7无效
  • 曾昭科 - 东莞市和达电子设备有限公司
  • 2007-11-30 - 2008-10-22 - H05K13/00
  • 本实用新型涉及电子加工设备技术领域,特指带电子元件拆装置,其包括上下行程控制装置、螺栓、压紧滑块、齿轮、输送轮、衬套、弹簧、齿条、拆拨脚、压紧垫块,上下行程控制装置与齿条通过螺栓相连接,并用衬套隔开,衬套上套有压紧滑块,压紧滑块与上下行程控制装置之间设有弹簧,齿条与齿轮啮合,齿轮上设有拆拨脚,对应压紧滑块的下方设有压紧垫块和输送轮,其结构科学合理且简单、使用安全可靠
  • 电子元件装置

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