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[发明专利]接合系统-CN201780049224.3有效
发明人： 姜泰宇 -专利权人：韩华精密机械株式会社
申请日： 2017-04-03 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：公开了一种接合系统，所述系统包括：支撑部；移动部，其设置在所述支撑部以便可沿第一方向移送；第一接合头部，其设置在所述移动部，以便可沿不同于所述第一方向的第二方向移动；第一视觉部，其设置在所述第一接合头部；第二接合头，其设置成与所述第一接合头部间隔开，以便可沿所述第二方向移动；以及第二视觉部，其设置在所述第二接合头部，其中，所述第一接合头部与所述第二接合头部彼此独立地移动。
接合系统

[发明专利]半导体封装件-CN202211312913.8在审
发明人：权兴奎;姜泰宇;金泰勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种半导体封装件，包括：封装基板，所述封装基板包括在第一方向上彼此间隔开的第一芯片安装区域、第二芯片安装区域和第三芯片安装区域；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述第一芯片安装区域至所述第三芯片安装区域上；第一加固物，所述第一加固物安装在所述封装基板上以将所述第一芯片安装区域与所述第二芯片安装区域隔开；以及第二加固物，所述第二加固物安装在所述封装基板上以将所述第二芯片安装区域与所述第三芯片安装区域隔开。
半导体封装

[发明专利]通过预加热预重整的燃料气体使蒸汽甲烷重整器的燃烧效率最大化-CN201880008581.X有效
发明人： 姜泰宇;樊蓉;帕沃尔·普兰达;罗伯特·A·加利亚诺;小本杰明·J·朱尔奇克 -专利权人：乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C01B3/38 文献下载
摘要：提供了一种改进的制氢系统及其使用方法。该系统包括被配置为去除硫的HDS单元，分别被配置为预重整工艺气体和燃料气体的第一预重整器和第二预重整器，分别被配置为干燥和加热该预重整的燃料气体的第一热交换器和第二热交换器，以及被配置为产生合成气和烟道气的重整器。该方法包括使用选自由空气、PSA出口气体、烃气体及其组合组成的组的工艺流来干燥该燃料气体并使用选自由该烟道气、该合成气及其组合组成的组的工艺流来加热该干燥的燃料气体。该第二预重整器是低压预重整器，使得通过该第二预重整器将该燃料气体中的重烃转化为CO和H2来增加该燃料气体的热含量。
通过加热重整燃料气体蒸汽甲烷燃烧效率最大化

[发明专利]在坩埚内部形成排氧通道的多晶硅锭制备方法-CN202210854266.7在审
发明人：柳浩正;申东男;吴世光;李准硕;廉善彬;姜泰宇 -专利权人：股份公司LINTECH
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C30B28/06 文献下载
摘要：本发明涉及通过单晶棒或多晶棒在坩埚内部形成排氧通道的多晶硅锭制备方法，包括如下步骤：制备硅方柱；根据坩埚形状来使单晶方柱或多晶方柱与坩埚的内周面相邻配置，以此在由单晶方柱或多晶方柱包围的空间内部形成能够装入大块的空间部，以在单晶方柱或多晶方柱的一面与坩埚的内侧面之间形成排氧孔的方式将硅方柱装入坩埚内部；在能够装入单晶方柱或多晶方柱内部的大块的空间部中，将硅块装入坩埚内部；以及进行大块的熔融及结晶化，因此，可具有如下的优点，即，可使锭产生部分破损的情况最小化，或者可使在锭的表面形成朝向锭的内部的各种大小的槽形状的气泡排放槽的情况最小化。
坩埚内部形成通道多晶制备方法

[发明专利]使用硅粉和高频加热装置的硅部件的接合方法-CN202210834062.7在审
发明人：柳浩正;申东男;吴世光;申英范;姜泰宇 -专利权人：股份公司LINTECH
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用硅粉和高频加热装置的硅部件的接合方法，本发明的特征在于，包括如下的步骤，即，在下部环和上部环的接合面形成结合凹凸结构；将上述下部环和上部环装配在硅部件接合装置；向下部环和上部环的接合面的结合凹凸结构放入单晶硅粉末；以及加热熔接上述下部环与上部环之间的接合面，而本发明具有如下的优点，即，通过使用所述组装结构的硅粉和高频加热装置熔接结合硅部件，从而可提高蚀刻及成膜的质量。
使用高频加热装置部件接合方法

[发明专利]用于改进蒸汽甲烷重整器中天然气使用的系统和方法-CN201880014520.4有效
发明人： 姜泰宇;斯瓦坦特拉·库马尔·什里瓦斯塔瓦;麦科·莱曼 -专利权人：乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： C01B3/38 文献下载
摘要：提供了一种改进的制氢系统及其使用方法。该系统包括被配置为使烃脱硫的HDS单元，被配置为将工艺气体流中的重烃转化为甲烷的预重整器，被配置为产生合成气流和烟道气的重整器，被配置为产生产物氢气流和PSA出口气体流的PSA单元，以及用于用燃烧空气和PSA出口气体流将烟道气冷却至低于硫酸露点的温度的装置。
用于改进蒸汽甲烷重整天然气使用系统方法

[发明专利]具有集成热回收利用辐射回流换热器用于使用烟道气的热量预热燃烧反应物的炉子-CN201880051019.5有效
发明人： 姜泰宇;詹姆斯·J·F·麦克安德鲁;瑞米·特斯瓦;马杰夫;瑞恩·阿德尔曼;亨利·谢弗雷尔 -专利权人：乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： F23D14/66 文献下载
摘要：辐射回流换热器预热氧化剂和/或燃料以在炉子的一个或多个燃烧器处燃烧。该换热器包括管道，该管道的至少一部分包括热导率大于1W/(m·K)、优选大于3W/(m·K)的材料，该管道接收由(多个)燃烧器产生的热烟道气。该管道将热量辐射传递给氧化剂或燃料(以便进行预热)，该氧化剂或燃料流过设置在该管道与隔热壁之间的一个或多个金属管。
具有集成回收利用辐射回流换热器用于使用烟道热量预热燃烧反应物炉子

[发明专利]用于通过催化蒸汽重整含烃进料气体生产氢气的方法和设备-CN201780024301.X有效
发明人：让-菲利普·塔迪耶洛;姜泰宇;托马斯·文茨 -专利权人：乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C01B3/38 文献下载
摘要：用于通过催化蒸汽重整由含烃进料气体和蒸汽生成氢气的设备和方法，其中合成气体和烟道气的热量用于由锅炉给水生成输出蒸汽并且由从该合成气体分离的冷凝物生成工艺蒸汽，并且其中在锅炉给水脱气过程中从该锅炉给水排出的气体和在用于生成输出蒸汽和工艺蒸汽的蒸汽锅炉的淘析水减压过程中获得的蒸气用于预热用于运行蒸汽重整装置的燃烧器的燃料气体。
用于通过催化蒸汽重整进料气体生产氢气方法设备

[发明专利]使用预重整器结合氧气和燃料预加热进行燃烧的增强的废热回收-CN201880014697.4有效
发明人： 姜泰宇;罗伯特·A·加利亚诺;帕沃尔·普兰达;阿什坎·伊兰沙希 -专利权人：乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： F23K5/00 文献下载
摘要：披露了用于操作玻璃熔炉的方法，所述方法包括以下步骤：将未预重整的烃燃料气体流进料到预重整器，形成经预重整的烃燃料气体流，将所述经预重整的烃燃料气体流进料到所述熔炉的燃烧器，用所述燃烧器燃烧氧化剂和所述经预重整的烃燃料气体以产生烟道气，通过在回流换热器与所述烟道气进行热交换来加热空气，并将热量从经加热的空气传递到所述预重整器的预重整器管。还披露了一种玻璃熔炉系统。
使用重整结合氧气燃料加热进行燃烧增强回收

[发明专利]键合装置-CN201910163995.6在审
发明人： 姜泰宇;曺廷镐;崔富宽;金相银 -专利权人：韩华精密机械株式会社
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种键合装置。所述键合装置包括：移送多个电路基板的多个移送部，将芯片安装于由各个所述多个移送部供应的各个所述多个电路基板上的多个头组件，设置为对应于各个所述多个头组件且临时安置所述芯片，将放置所述芯片的晶圆安置的晶圆安置部，以及通过从安置于所述晶圆安置部的所述晶圆拾取所述芯片，而将所述芯片供应至所述多个中间台之一的芯片拾取部。
晶圆芯片安置电路基板键合装置临时安置芯片安装芯片拾取中间台拾取

[发明专利]通过预加热预重整的燃料气体使蒸汽甲烷重整器的燃烧效率最大化-CN201880014478.6在审
发明人： 姜泰宇;樊蓉;帕沃尔·普兰达;罗伯特·A·加利亚诺;小本杰明·J·朱尔奇克 -专利权人：乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： C01B3/38 文献下载
摘要：提供了一种改进的制氢系统及其使用方法。该系统包括被配置为从工艺气体和燃料气体中去除硫的HDS单元，被配置为将该工艺气体和该燃料气体中的重烃转化为甲烷的预重整器，被配置为干燥预重整的燃料气体的第一热交换器，被配置为加热干燥的预重整的燃料气体的第二热交换器和被配置为产生合成气和烟道气的重整器。
燃料气体重整配置工艺气体蒸汽甲烷重整器第二热交换器加热干燥燃烧效率热交换器预重整器制氢系统合成气烟道气预加热重整器最大化甲烷重烃去除转化改进

[发明专利]半导体封装件-CN201811168757.6在审
发明人：任允赫;李稀裼;姜泰宇;金永锡;李庆民 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装件，其包括第一半导体封装件及中介物。第一半导体封装件包含第一半导体封装衬底及其上的第一半导体芯片。中介物设置在第一半导体封装件上。中介物将第一半导体封装件与外部半导体封装件电性连接，且具有彼此相对的第一侧及第二侧。第二侧位于第一侧与第一半导体封装衬底之间，第一凹槽形成于中介物的第二侧中。第一凹槽具有从中介物的第二侧朝向第一侧延伸的侧壁及连接到侧壁的上部表面，且第一凹槽的上部表面面向第一半导体芯片，且通孔位于中介物中。通孔不会在第一半导体封装件与外部半导体封装件之间传送电信号。本公开的半导体封装件能够在水平方向和竖直方向上传递从半导体芯片所产生的热从而减小热阻。
半导体封装件中介物半导体芯片上部表面侧壁通孔半导体传送电信号凹槽形成彼此相对电性连接外部减小热阻竖直传递延伸

[发明专利]燃烧器装置、燃烧器系统和用于控制燃烧的方法-CN201480075802.7有效
发明人： 姜泰宇;罗伯特·索科拉;瓦加康·斯达思瓦尼;金万镐 -专利权人：乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： F23L13/00 文献下载
摘要：提供了方法、燃烧器、设备、和系统来控制离开燃烧器的气体射流在被加热且处于对应的第二较高温度下或者未被加热且处于较低第一温度下时的速度。通过使用温敏磁力阀(104，204，244，300，400，500，600，700，800)，能够使气体的流动转向以便基于该气体的温度来维持该气体被递送至燃烧室时的速度。该温敏磁力阀能够基于铁磁性材料的磁性状态(316，422，534a，640，754a，754b，866)来使该气体的流动转向。该温敏磁力阀的状态基于该气体的温度而改变，以便维持该气体穿过该燃烧器的出口递送至该燃烧室时的速度。因此，能够以大致相等的速度来递送经加热的气体和标准温度的气体，因而维持了火焰大小和形状。
使用居里效应针对加热模式运行控制反应物速度方法燃烧

[发明专利]无源元件封装件和包括该无源元件封装件的半导体模块-CN201710082929.7在审
发明人：金莹宰;李柏雨;姜泰宇;张在权 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：提供了一种无源元件封装件和包括该无源元件封装件的半导体模块。所述无源元件封装件包括第一基板；第一无源元件，设置在第一基板上；第二基板，设置在第一无源元件上；第二无源元件，设置在第二基板上；密封件，密封第一无源元件和第二无源元件。无源元件封装件可以减小包括无源元件封装件的半导体模块的尺寸。
无源元件封装包括半导体模块

[发明专利]倒装芯片贴合机倍增系统-CN201210335728.0有效
发明人：安根植;曹廷镐;姜泰宇 -专利权人：三星泰科威株式会社
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装芯片贴合机倍增系统，在一个生产线上配置多个倒装芯片贴合机，从而能够顺利地供应或回收晶片及基板。所述倒装芯片贴合机倍增系统，包括：第一至第n（n是2以上的自然数）倒装芯片贴合机，一列配置在生产线上；第一晶片物流装置，分别位于所述多个倒装芯片贴合机的一侧，朝第一方向搬运晶片而供应至所述倒装芯片贴合机；第一往复式输送机，在所述各第一晶片物流装置的上部朝第二方向搬运基板；第二往复式输送机，在所述各倒装芯片贴合机的上部朝所述第二方向搬运基板。
倒装芯片贴合倍增系统

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