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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]倒装芯片贴合机倍增系统-CN201210335728.0有效
  • 安根植;曹廷镐;姜泰宇 - 三星泰科威株式会社
  • 2012-09-11 - 2013-05-15 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种倒装芯片贴合机倍增系统，在一个生产线上配置多个倒装芯片贴合机，从而能够顺利地供应或回收晶片及基板。所述倒装芯片贴合机倍增系统，包括：第一至第n（n是2以上的自然数）倒装芯片贴合机，一列配置在生产线上；第一晶片物流装置，分别位于所述多个倒装芯片贴合机的一侧，朝第一方向搬运晶片而供应至所述倒装芯片贴合机；第一往复式输送机，在所述各第一晶片物流装置的上部朝第二方向搬运基板；第二往复式输送机，在所述各倒装芯片贴合机的上部朝所述第二方向搬运基板。
  • 倒装芯片贴合倍增系统
  • [发明专利]用于制造半导体的设备和方法-CN201210256773.7有效
  • 行森美昭;曹廷镐;安根植 - 三星泰科威株式会社
  • 2012-07-23 - 2013-01-23 - H01L21/68
  • 本发明公开了一种用于制造半导体的设备和方法，该设备包括：晶片盒，附着到所述设备的主体或从所述设备的主体分离；晶片载体，容纳在晶片盒中，且当半导体晶片放置在晶片载体上时，保留了关于所述多个半导体芯片的信息的条形码附着到晶片载体；缓冲单元，包括缓冲台和条形码读取器，并执行用于调节晶片载体的方向的对齐操作，晶片载体放置在缓冲台上，缓冲台能够旋转，条形码读取器读取所述条形码；XYθ台，在XYθ台上，半导体晶片运动到半导体芯片的拾取位置；安装机构，用于将半导体芯片安装在目标上。
  • 用于制造半导体设备方法
  • [发明专利]工作台垂直位移测量装置-CN97111636.9无效
  • 曹廷镐 - 三星航空产业株式会社
  • 1997-04-16 - 1997-12-31 - G01B11/02
  • 一种工作台垂直位移测量装置，包括一个固定部分和一个活动部分。该固定部分包括一个光源；一个用于有选择地衍射和透射从光源发射的光的第一标尺式玻璃；一个接收部分，用于接收透射过该第一标尺式玻璃的光；以及一个电路部分。第一标尺式玻璃上间隔地形成多个透明和不透明区域。该活动部分包括一个活动地沿垂直方向安装在工作台的第二标尺式玻璃，其上有多个间隔形成的反射区域和透射区域。
  • 工作台垂直位移测量装置
  •  1 
  • 共 3 条
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