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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]结合半导体芯片的设备和结合半导体芯片的方法-CN201810621365.4有效
发明人： 安根植 -专利权人：普罗科技有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体芯片结合设备和一种半导体芯片结合方法，且更明确地说提供将半导体芯片结合到衬底的上表面或另一半导体芯片的设备和方法。根据半导体芯片结合设备和半导体芯片结合方法，可通过将半导体芯片快速且精确地结合到衬底或另一半导体芯片来增加产率。
结合半导体芯片设备方法

[发明专利]用于倒装芯片的激光接合的设备以及方法-CN201810629263.7有效
发明人： 安根植 -专利权人：普罗科技有限公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明提供一种倒装芯片激光接合设备以及倒装芯片激光接合方法，且更确切地说，一种用于倒装芯片激光接合的设备和方法，其中呈倒装芯片形式的半导体芯片通过使用激光束接合到衬底。根据倒装芯片激光接合设备以及倒装芯片激光接合方法，即使是弯曲或有可能弯曲的半导体芯片也可以通过在按压半导体芯片时利用激光接合将半导体芯片接合到衬底来接合到衬底而不发生焊料凸块的接触失效。
用于倒装芯片激光接合设备以及方法

[发明专利]用于覆晶激光键结的系统-CN201980095881.0在审
发明人：高允成;安根植 -专利权人：普罗科技有限公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆晶激光接合系统及覆晶激光接合系统，更详细而言涉及一种利用激光束将覆晶形态的半导体晶片接合至基板的覆晶激光接合系统。本发明的覆晶激光接合系统具有如下效果：通过以加压状态将半导体晶片激光接合至基板，从而可将弯曲或可能弯曲的半导体晶片接合至基板而无焊料凸块的接触不良。
用于激光系统

[发明专利]使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置-CN202110436159.8在审
发明人：高允成;安根植 -专利权人：普罗科技有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置，更详细来说涉及一种使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置，其使用从垂直腔表面发射激光器元件产生的红外线激光将倒装芯片形态的半导体芯片接合到基板。根据本发明的使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置具有可快速且迅速地控制激光光并以高的生产率与品质将半导体芯片接合到基板的效果。
使用垂直表面发射激光器元件倒装芯片接合装置

[发明专利]用于覆晶激光接合的系统-CN201980087456.7在审
发明人： 安根植 -专利权人：普罗科技有限公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明是有关于一种覆晶激光接合系统及覆晶激光接合系统，更详细而言是有关于利用激光束将覆晶形态的半导体芯片接合至基板的覆晶激光接合系统。根据本发明的覆晶激光接合系统具有如下效果：通过以加压状态将半导体芯片激光接合至基板，从而可将弯曲或可能弯曲的半导体芯片接合至基板而无焊料凸块的接触不良。
用于激光接合系统

[发明专利]倒装芯片贴合机倍增系统-CN201210335728.0有效
发明人： 安根植;曹廷镐;姜泰宇 -专利权人：三星泰科威株式会社
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装芯片贴合机倍增系统，在一个生产线上配置多个倒装芯片贴合机，从而能够顺利地供应或回收晶片及基板。所述倒装芯片贴合机倍增系统，包括：第一至第n（n是2以上的自然数）倒装芯片贴合机，一列配置在生产线上；第一晶片物流装置，分别位于所述多个倒装芯片贴合机的一侧，朝第一方向搬运晶片而供应至所述倒装芯片贴合机；第一往复式输送机，在所述各第一晶片物流装置的上部朝第二方向搬运基板；第二往复式输送机，在所述各倒装芯片贴合机的上部朝所述第二方向搬运基板。
倒装芯片贴合倍增系统

[发明专利]用于制造半导体的设备和方法-CN201210256773.7有效
发明人：行森美昭;曹廷镐;安根植 -专利权人：三星泰科威株式会社
申请日： 2012-07-23 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制造半导体的设备和方法，该设备包括：晶片盒，附着到所述设备的主体或从所述设备的主体分离；晶片载体，容纳在晶片盒中，且当半导体晶片放置在晶片载体上时，保留了关于所述多个半导体芯片的信息的条形码附着到晶片载体；缓冲单元，包括缓冲台和条形码读取器，并执行用于调节晶片载体的方向的对齐操作，晶片载体放置在缓冲台上，缓冲台能够旋转，条形码读取器读取所述条形码；XYθ台，在XYθ台上，半导体晶片运动到半导体芯片的拾取位置；安装机构，用于将半导体芯片安装在目标上。
用于制造半导体设备方法

[发明专利]丝焊方法及采用该方法的丝焊机-CN200510065175.1无效
发明人：姜炅完;金己冬;郑容福;金国焕;安根植 -专利权人：三星TECHWIN株式会社
申请日： 2005-04-13 - 公布日： 2005-11-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了电连接半导体芯片和引线的丝焊方法，包括第一焊接步骤，带有焊丝的焊头向第一焊面下降并进行焊接；第二焊接步骤，所述焊头移至第二焊面并进行第二焊接；以及成球步骤，通过在所述焊丝的尖端放电而形成球。在所述第一焊接开始后进行自动成球步骤。所述自动成球步骤包括当使用电信号判定所述焊丝没有粘在所述第一焊面时产生不粘信号，响应所述不粘信号固定所述焊丝以防止焊丝脱离，从所述焊头抽取丝尾至预定长度，以及进行放电以便在所述焊丝的尖端形成球。
方法采用丝焊机

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