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- [发明专利]接合系统-CN201780049224.3有效
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姜泰宇
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韩华精密机械株式会社
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2017-04-03
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2023-05-16
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H01L21/52
- 公开了一种接合系统，所述系统包括：支撑部；移动部，其设置在所述支撑部以便可沿第一方向移送；第一接合头部，其设置在所述移动部，以便可沿不同于所述第一方向的第二方向移动；第一视觉部，其设置在所述第一接合头部；第二接合头，其设置成与所述第一接合头部间隔开，以便可沿所述第二方向移动；以及第二视觉部，其设置在所述第二接合头部，其中，所述第一接合头部与所述第二接合头部彼此独立地移动。
- 接合系统
- [发明专利]倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法-CN201810979093.5有效
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李容在
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韩华精密机械株式会社
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2018-08-27
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2023-01-10
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G01D21/00
- 本发明涉及一种倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，包括以下步骤：向未涂覆助焊剂的第一倒装芯片组的倒装芯片的一面的凸点照射照明光，进而将凸点的光强值存储为第一数据；通过将一面浸渍于收容有助焊剂的盘，向倒装芯片涂覆助焊剂；向涂覆有助焊剂的第二倒装芯片组的倒装芯片的凸点照射照明光，进而将凸点的光强值存储为第二数据；从第一数据及第二数据各自的正态分布求得各自的平均光强值与标准偏差；以及利用平均光强值与标准偏差自动设定用于检查倒装芯片的助焊剂涂覆状态的检查基准光强值，其中，在第一数据与第二数据的正态分布的光强值范围不重叠的情况下，将检查基准光强值设定为第二数据的平均光强值加上第二数据的标准偏差而得到的值。
- 倒装芯片焊剂状态检查方法
- [发明专利]倾斜承载台系统-CN201780052345.3有效
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金相银
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韩华精密机械株式会社
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2017-01-25
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2022-11-22
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H01L21/683
- 公开了一种倾斜承载台系统，所述倾斜承载台系统包括：第一支撑单元；第二支撑单元，设置成与所述第一支撑单元间隔开；移动单元，其设置成能够在所述第一支撑单元和所述第二支撑单元之间移动；安置台，其设置在所述第二支撑单元的内部，并在中心处可旋转地连接到所述移动单元；驱动单元，其连接到所述移动单元，并沿第一方向移动所述移动单元；第一倾斜驱动单元，其安装在移动单元中，并沿所述第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第一部分施加力；以及第二倾斜驱动单元，其安装在所述移动单元中，与所述第一倾斜驱动单元形成预定角度，并沿所述第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第二部分施加力。
- 倾斜承载系统
- [发明专利]电子部件贴装系统及电子部件贴装方法-CN201810132785.6有效
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太田秀典
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韩华精密机械株式会社
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2018-02-09
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2022-01-28
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H05K13/04
- 本发明提供一种电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。根据本发明的一方面，电子部件贴装系统包括：电子部件搭载装置，使形成于电子部件的凸块重叠到形成于基板的电子部件接合用电极，从而搭载所述电子部件；回流装置，对搭载所述电子部件后的基板进行加热而使所述凸块接合到所述电极；控制单元，控制所述电子部件搭载装置；以及X线检查装置，设置于所述电子部件搭载装置和所述回流装置之间，测量搭载所述电子部件后的基板上的所述电极的位置和所述凸块的位置，其中，所述控制单元对所述电子部件搭载装置进行反馈控制，以使由所述X线检查装置所测量的所述电极的位置和所述凸块的位置获取的两者的位置偏离减少。
- 电子部件系统方法
- [发明专利]粘接装置以及粘接方法-CN201610150040.3有效
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朴永民
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韩华精密机械株式会社
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2016-03-16
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2021-05-18
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H01L21/67
- 本发明公开一种粘接装置以及粘接方法。本发明的粘接装置包括：拾取部，用于拾取部件；传送部，设置于所述拾取部的下部而传送电路基板；第一视觉部，设置于所述拾取部而拍摄所述电路基板的位置；第二视觉部，布置于所述传送部的下部而识别所述电路基板与所述部件；安置部，固定设置于外部，安置有高度互不相同的两个标准电路基板，并且安置有将被安置到所述标准电路基板的标准部件；以及控制部，根据从所述第一视觉部与第二视觉部测量的所述各个标准电路基板的位置与所述标准部件的位置，计算所述部件在所述电路基板上的安装位置。
- 装置以及方法
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