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- [发明专利]一种耐高压厚铜PCB的压合方法-CN201510815746.2有效
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王佐;王淑怡
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深圳崇达多层线路板有限公司
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2015-11-23
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2018-07-31
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H05K3/46
- 本发明公开了一种耐高压厚铜PCB的压合方法,其包括如下步骤:S1、开料,将外层铜箔、聚酰亚胺介质、纯胶半固化片、聚酰亚胺覆铜板按照需求尺寸裁切;S2、内层图形制作;S3、叠板后,进行压合,压合过程包括:100‑140℃的第一升温段、140‑180℃的第二升温段,180‑220℃的第三升温段、保温段、220‑150℃的第一降温段和150‑100℃的第二降温段。将传统FR‑4半固化片替换为玻璃化温度、耐电压更高的聚酰亚胺材料,使含有厚铜板的PCB具有优异的耐高压性能,并且聚酰亚胺玻璃化温度高,在压合过程中可以有效保证线路间充分填充树脂。同时调整压合参数,延长高温高压段的运行时间,利于聚酰亚胺材料在高温高压的条件下充分填充线间隙。
- 一种高压pcb方法
- [发明专利]一种改善无铜孔上金的方法-CN201510535350.2有效
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王佐;朱拓;周文涛
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深圳崇达多层线路板有限公司
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2015-08-27
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2018-07-31
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H05K3/00
- 本发明公开了一种改善无铜孔上金的方法,其包括如下步骤:S1、前工序;S2、外层钻孔,采用钻咀在印制电路板的外层钻出无铜孔;S3、外层沉铜,金属化孔,并进行全板电镀;S4、制作外层图形,进行图形电镀;S5、外层碱性蚀刻,蚀刻制作线路和所述无铜孔内的铜;S6、成型扩钻,去除经所述步骤S5处理后的所述无铜孔内的残铜,并使所述无铜孔的孔径达到预设值。本方法除无铜孔内的铜层彻底,避免了后续无铜孔内上金的问题,改善了印制电路板的外观,防止了无铜孔内镀上金属从而使整个电路板报废,提升了产品的良率,并且在外层碱性蚀刻后,不需要进行除钯处理,节约了生产成本。
- 一种改善无铜孔上金方法
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