专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种含高厚径比通孔的背板电镀方法-CN201510221060.0有效
  • 阙玉龙;朱拓;王佐;宋建远 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2015-05-04 - 2018-10-02 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种含高厚径比通孔的背板电镀方法,属于线路板生产制造工艺领域。所述的背板电镀方法包括以下步骤:A)采用等离子除污方法去除背板通孔内钻污;B)将去污后的背板倾斜固定在沉铜架上浸入沉铜药水中沉铜,所述的背板与水平方向夹角为70‑80°,背板两边的沉铜药水区域的宽度为20mm以上;C)沉铜后采用0.6‑0.8ASD的电流密度整板电镀至所需铜厚,整板电镀过程中需要将背板上下颠倒180°至少一次。本发明通过调整整板电镀的电流参数及电镀过程中倒边,并加大整板的摆动幅度和频率,有效的提升了整板镀层的均匀性,改善了大背板板面及通孔内的电镀均匀性,提升了背板的品质。
  • 一种含高厚径背板电镀方法
  • [发明专利]一种耐高压厚铜PCB的压合方法-CN201510815746.2有效
  • 王佐;王淑怡 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2015-11-23 - 2018-07-31 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种耐高压厚铜PCB的压合方法,其包括如下步骤:S1、开料,将外层铜箔、聚酰亚胺介质、纯胶半固化片、聚酰亚胺覆铜板按照需求尺寸裁切;S2、内层图形制作;S3、叠板后,进行压合,压合过程包括:100‑140℃的第一升温段、140‑180℃的第二升温段,180‑220℃的第三升温段、保温段、220‑150℃的第一降温段和150‑100℃的第二降温段。将传统FR‑4半固化片替换为玻璃化温度、耐电压更高的聚酰亚胺材料,使含有厚铜板的PCB具有优异的耐高压性能,并且聚酰亚胺玻璃化温度高,在压合过程中可以有效保证线路间充分填充树脂。同时调整压合参数,延长高温高压段的运行时间,利于聚酰亚胺材料在高温高压的条件下充分填充线间隙。
  • 一种高压pcb方法
  • [发明专利]一种改善无铜孔上金的方法-CN201510535350.2有效
  • 王佐;朱拓;周文涛 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2015-08-27 - 2018-07-31 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种改善无铜孔上金的方法,其包括如下步骤:S1、前工序;S2、外层钻孔,采用钻咀在印制电路板的外层钻出无铜孔;S3、外层沉铜,金属化孔,并进行全板电镀;S4、制作外层图形,进行图形电镀;S5、外层碱性蚀刻,蚀刻制作线路和所述无铜孔内的铜;S6、成型扩钻,去除经所述步骤S5处理后的所述无铜孔内的残铜,并使所述无铜孔的孔径达到预设值。本方法除无铜孔内的铜层彻底,避免了后续无铜孔内上金的问题,改善了印制电路板的外观,防止了无铜孔内镀上金属从而使整个电路板报废,提升了产品的良率,并且在外层碱性蚀刻后,不需要进行除钯处理,节约了生产成本。
  • 一种改善无铜孔上金方法
  • [发明专利]一种不对称印制电路板背钻的制作方法-CN201510737793.X有效
  • 王佐;王淑怡;朱拓;王群芳 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2015-11-03 - 2018-07-31 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种不对称印制电路板背钻的制作方法,其包括如下步骤:S1、前工序;S2、外层铜箔与内层芯板压合,外层钻通孔并进行外层沉铜,金属化通孔;S3、全板电镀、制作外层线路图形,并进行图形电镀;S4、对通孔进行第一次背钻;S5、外层蚀刻后进行丝印阻焊;S6、成型;S7、对所述通孔进行第二次背钻;S8、后处理。通过进行两次背钻,第一次背钻至目标深度的上一层,不钻过目标层;第二次背钻在将大片电路板半成品切割为小片电路板单元后进行,切割后电路板对的板曲值减小,背钻进度能更好进行控制,有效解决了板厚≥4mm的压合不对称结构印制电路板背钻深度难以精确控制的问题,避免了因背钻过深造成电路板报废。
  • 一种不对称印制电路板制作方法

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