专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201310230866.7有效
  • 河野央;伊藤规宏;八谷洋介;野上淳;大石幸太郎;菅野至 - 东京毅力科创株式会社
  • 2013-06-09 - 2017-04-12 - H01L21/306
  • 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。在不对基板的基底层造成损伤的情况下良好地将去除对象层去除。在本发明中,基板处理装置(1)用于向在基底层的表面上形成有去除对象层的基板(3)供给硫酸与过氧化氢水的混合液而将去除对象层去除,包括基板处理室(16),用于处理基板;基板保持部件(12),设于基板处理室内,用于保持基板;混合液供给部件(13),用于以不会对基底层造成损伤的温度和过氧化氢水的混合比向由基板保持部件保持着的基板供给硫酸与过氧化氢水的混合液;OH基供给部件(14),用于向基板供给含有OH基的流体,OH基供给部件供给含有在混合液与OH基在基板上混合时不会对基底层造成损伤的量的OH基的流体。
  • 处理装置方法

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