专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果24个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]液体处理装置-CN201810132808.3有效
  • 胁山辉史;伊藤规宏 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-02-09 - 2023-06-13 - H01L21/67
  • 本发明提供抑制液体附着于基板的下表面的液体处理装置。实施方式的液体处理装置具备基板保持部、驱动部、轴部及喷嘴。基板保持部水平地保持基板。驱动部在利用基板保持部保持着基板的状态下使基板和基板保持部旋转。轴部包含保持于基板保持部的基板的旋转轴线,其沿旋转轴线的轴向延伸设置,且设置于比基板靠下方的位置。喷嘴朝向基板的下表面喷出液体。另外,喷嘴具备:基部,其安装于轴部的上端;及液体供给部,其从基部向基板的径向外侧延伸设置,并形成朝向基板喷出液体的喷出口。另外,轴部和基部具备排出路径,该排出路径沿轴向形成,排出朝向基板的下表面喷出来的液体。另外,基部具备以液体朝向排出路径流动的方式朝向下方凹陷的凹部。
  • 液体处理装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN201711066321.1有效
  • 胁山辉史;伊藤规宏 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-11-02 - 2023-02-28 - H01L21/67
  • 本发明提供一种能够防止在使基板和液体供给部上升时基板的背面被污染的基板处理装置。在升降销(22)和液体供给管(40)从与保持板(30)邻接的邻接位置向分离位置转移时,在第一上推构件(61)与升降销(22)连结的状态下第一上推构件(61)上升到预先设定的位置的期间,升降机构(60)只使升降销(22)上升。在第一上推构件(61)从预先设定的位置向分离位置上升的期间,升降机构(60)使升降销(22)和液体供给管(40)上升。
  • 处理装置
  • [发明专利]液处理装置-CN201711237047.X有效
  • 胁山辉史;伊藤规宏;东岛治郎 - 东京毅力科创株式会社
  • 2014-09-12 - 2021-11-09 - H01L21/67
  • 本发明提供一种能够将杯体的周围的气氛维持为清洁的状态的液处理装置。液处理装置(16)用于对旋转的基板(W)供给处理液来进行液处理,包围构件(20、23、24)在比上述杯体(50)靠外侧的位置将包括包围旋转的基板(W)并在上方设有开口的杯体(50)的上方空间在内的区域包围。气流形成部(21)从杯体(50)的上侧起形成下降气流,板部(28)沿着周向堵塞杯体(50)和包围构件(20、23、24)之间的间隙。在比杯体(50)靠外侧的位置设有排气口(241、231),用于对比位于板部(28)上方的被包围构件(20、23、24)和板部(28)包围的区域进行排气。
  • 处理装置
  • [发明专利]基板处理系统-CN201510809733.4有效
  • 胁山辉史;伊藤规宏;东岛治郎;枇杷聪 - 东京毅力科创株式会社
  • 2015-11-20 - 2019-11-01 - H01L21/687
  • 本发明提供一种抑制被供给到基板上之后的处理液附着于干燥后的基板而防止污损基板的基板处理系统。基板处理系统用于处理基板,其包括:保持板,其以绕铅垂轴线旋转自如的方式设置;基板保持构件,其设于保持板,用于保持基板;旋转驱动部,其用于使由基板保持构件保持的基板向预先确定的方向旋转;以及处理流体供给部,其用于向由基板保持构件保持的基板供给处理液,基板保持构件具有设于与基板相对的位置的第1侧面部以及与第1侧面部相邻的第2侧面部和第3侧面部,第1侧面部具有用于把持基板的端面的把持部,在第2侧面部与第1侧面部之间形成有尖端部,第2侧面部具有用于将供给到基板上之后的处理液向基板的下方引导的液流引导部。
  • 处理系统
  • [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201310230866.7有效
  • 河野央;伊藤规宏;八谷洋介;野上淳;大石幸太郎;菅野至 - 东京毅力科创株式会社
  • 2013-06-09 - 2017-04-12 - H01L21/306
  • 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。在不对基板的基底层造成损伤的情况下良好地将去除对象层去除。在本发明中,基板处理装置(1)用于向在基底层的表面上形成有去除对象层的基板(3)供给硫酸与过氧化氢水的混合液而将去除对象层去除,包括基板处理室(16),用于处理基板;基板保持部件(12),设于基板处理室内,用于保持基板;混合液供给部件(13),用于以不会对基底层造成损伤的温度和过氧化氢水的混合比向由基板保持部件保持着的基板供给硫酸与过氧化氢水的混合液;OH基供给部件(14),用于向基板供给含有OH基的流体,OH基供给部件供给含有在混合液与OH基在基板上混合时不会对基底层造成损伤的量的OH基的流体。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]液体处理装置和液体处理方法-CN201010243590.2有效
  • 伊藤规宏 - 东京毅力科创株式会社
  • 2010-07-30 - 2011-03-23 - H01L21/00
  • 本发明提供液体处理装置和液体处理方法。液体处理装置(10)包括:液体供给机构(15);供给管线(30),其与液体供给装置相连接、且具有用于喷出被调节了温度的液体的喷出开口(30a);处理单元(50),其用于支承供给管线的喷出开口;回流管线(35),其使被供给到供给管线中的液体返回到液体供给机构中;液体供给切换阀(38a),其切换下述动作,即、供给用于在处理单元中处理被处理体的液体的动作以及停止供给该液体的动作。液体供给切换阀(38a)设置在供给管线(30)上,且位于自供给管线(30)经由回流管线(35)返回到液体供给机构(15)中的液体的路径上。
  • 液体处理装置方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top