“栾剑峰”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果18个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种面向MongoDB存储的时态RDF四元组模型及冗余属性消除方法-CN202310057057.4在审
发明人：耿道渠;栾剑峰;王平;魏旻 -专利权人：重庆邮电大学
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G06F16/21 文献下载
摘要：本发明请求保护一种面向MongoDB存储的时态RDF四元组模型及冗余属性消除方法，其包括以下步骤：步骤1、构建时态RDF四元组数据模型，将时态信息作为RDF三元组扩展的新增元组，将三元组扩展为蕴含时态信息的四元组模型，并对扩展后的时态RDF四元组数据模型进行定义；步骤2、采用面向文档的非关系型MongoDB数据库对时态RDF四元组实例数据进行存储；步骤3、对存储在MongoDB数据库中文本形式的时态RDF四元组数据使用基于加权的设计算法查找出重复度较高的实例属性，对这些冗余实例属性在已经构建出的本体库中进行消除。本发明所设计基于RDF四元组的查询模型用于具有时态特性的资源时效果较为显著,同时解决了由重复性实例属性造成的本体多义性问题。
一种面向 mongodb 存储时态 rdf 四元组模型冗余属性消除方法

[实用新型]一种电感耦合工艺腔的上部电极安装用限位治具-CN202222526776.X有效
发明人： 栾剑峰;曹春生;戴一然;阚保国 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电感耦合工艺腔的上部电极安装用限位治具，包括组装为一体的固定部和限位部，其中，固定部可拆卸安装于所述电感耦合工艺腔的外壁的设定位置处；限位部具有限位面限位面与上部电极的边缘相匹配。本实用新型通过在电感耦合工艺腔的外壁增设限位治具，且限位治具的限位面为上部电极的边缘位置处，在上部电极的对准步骤时，直接将上部电极移动至与限位面相接触即可，无需多次移动确认，节省了安装时间，也节约的人力成本；通过使用限位治具，上部电极安装的位置精度有保证，有效避免了因上部电极安装精度问题而可能导致的产品不良。
一种电感耦合工艺上部电极安装限位

[实用新型]一种工业粉尘在线检测设备-CN202220794578.9有效
发明人：梁栋;李静华;刘鑫;栾剑峰 -专利权人：山东秉文电子科技有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G01N15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种工业粉尘在线检测设备，包括固定支架、云终端机体与检测仪本体，所述云终端机体上设有显示屏，所述固定支架上设有用于防止灰尘污染显示屏的粉尘机构，所述粉尘机构包括固定连接在固定支架内底部的驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有往复丝杠，所述往复丝杠上设有移动块。本实用新型设置了防尘机构，防护板向上移动可以对显示屏进行防护，提高其防尘能力，防护板向下移动后不需要清理显示屏即可使用，进而提高了装置的实用性，另外设置了第一安装机构与第二安装机构，可以在固定支架固定后使得检测仪本体能够伸入不同的检测位置，进而提高了装置的实用性。
一种工业粉尘在线检测设备

[实用新型]晶圆装卸载位的支撑结构-CN202120818795.2有效
发明人：代勇;曹春生;阚保国;栾剑峰 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆装卸载位的支撑结构，包括多组支撑架，每组支撑架由两块分布于晶圆两侧的支撑板组成，两块支撑板中的一块为单点支撑板，另一块为多点支撑板，所述单点支撑板形成有一个朝向多点支撑板延伸的支撑脚，所述多点支撑板形成有至少两个朝向单点支撑板延伸的支撑脚，所述单点支撑板的支撑脚和所述多点支撑板的每个支撑脚上都设垫圈，每组支撑架上所有垫圈的顶面都处于同一水平面且垫圈顶面高于其所在支撑板顶面。本实用新型对支撑晶圆的金属材质的支撑架的形状结构进行改变，同时将晶圆与支撑架的接触部位改为垫圈，这样可以改善晶圆在装卸载位中局部位置散热过快的情况，减小晶圆热应力造成的影响，降低晶圆发生破片的可能性。
装卸支撑结构

[发明专利]晶圆处理装置及其工作方法-CN201810959256.3有效
发明人： 栾剑峰;刘家桦;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种晶圆处理装置及其工作方法，其中，晶圆处理装置包括：腔体，腔体内包括正位区，正位区用于放置晶圆，腔体具有第一外表面；自第一外表面通入腔体内的开口；固定于第一外表面的旋转装置，旋转装置与第一外表面平行；可动连接于旋转装置的复位装置，复位装置可绕旋转装置转动；探测装置，用于获取晶圆的位置信息；判断单元，用于根据位置信息判断是否至少部分晶圆位于正位区外；发射单元，当至少部分晶圆位于正位区外时，发射单元用于向复位装置发送复位信号，驱动复位装置绕旋转装置向开口旋转。利用所述晶圆处理装置能够降低对晶圆的污染。
处理装置及其工作方法

[实用新型]一种去胶设备-CN201920519976.8有效
发明人：张大龙;栾剑峰;刘家桦;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种去胶设备，所述去胶设备包括腔体和出气管道，所述腔体的底部具有多个出气孔，所述出气管道包括多个出气支管和一个出气总管，所述出气支管的数量和所述出气孔的数量相等，各所述出气支管的第一端分别通过一所述出气孔与所述腔体连通，各所述出气支管的第二端分别与所述出气总管连通。与现有技术相比，通过改变出气孔的数量以及通过设置与出气孔配套使用的出气管道，在不增加附属设备的条件下，可将腔体内不同位置的因对晶圆去胶所产生的颗粒物通过出气管道同步排出，因此，可以改善腔体在超高真空环境下的气流的对称性和均匀性，提高去胶均匀性和产品的良率，同时提高腔体环境稳定性。
出气孔出气管道出气支管去胶腔体出气总管均匀性超高真空环境本实用新型附属设备腔体环境腔体连通数量相等第一端颗粒物晶圆良率排出连通体内

[实用新型]控制系统及压力腔-CN201920598948.X有效
发明人：朱勇;栾剑峰;王敏磊;刘家桦;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种控制系统，包括：控制器、步进电机、凸轮环及传感装置，所述凸轮环上设置有一定位件，当所述步进电机失步时，所述凸轮环以失步轨迹运动，所述传感装置能够感测到所述定位件并产生一失步信号提供给所述控制器，所述控制器根据所述失步信号控制所述步进电机停止工作，利用传感装置实现步进电机的触发式断电，这样既阻止了步进电机因失步造成的凸轮环损坏，又避免了步进电机的电流过载，避免了步进电机及所述控制系统的损坏，提高了工作效率，降低了生产成本。
步进电机凸轮环传感装置控制器失步控制系统失步信号本实用新型电流过载工作效率轨迹运动触发式定位件感测位件生产成本断电

[实用新型]晶圆传送装置-CN201920535592.5有效
发明人：张大龙;麦永业;栾剑峰;刘家桦;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆传送装置，包括：承载部及至少一组固定组件；所述固定组件包括：定位单元及限位单元；所述限位单元包括：限位件、轨道和传感器，所述限位件能够在所述轨道上从第一位置开始移动，并在所述传感器感应到晶圆时停止在第二位置，与所述定位单元配合可以有效固定住晶圆，使得晶圆在被传送的过程中可以相对所述晶圆传送装置保持固定，避免了晶圆偏移在晶圆传送装置上的原始位置甚至脱离所述晶圆传送装置而掉入真空腔中的情况，降低了晶圆破片事故率，提高了产品良率和质量。
晶圆晶圆传送装置定位单元固定组件限位单元限位件本实用新型传感器感应产品良率传送装置第二位置第一位置开始移动事故率真空腔偏移传感器轨道破片种晶传送承载脱离配合

[实用新型]刻蚀机台-CN201920599799.9有效
发明人：张大龙;栾剑峰;刘家桦;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种刻蚀机台，包括：腔室、第一气体传送装置及第二气体传送装置，所述第一气体传送装置包括：第一气体管路及第一喷头；所述第二气体传送装置包括：第二气体管路及多个第二喷头，所述第二气体管路包括：第一分支管路及第二分支管路，其中，所述第二分支管路环绕所述腔室内侧壁设置，各所述第二喷头安装在所述第二分支管路上。通过所述第一喷头以及所述第二喷头能够同时向腔室内喷射反应气体，使反应气体喷向腔室内的晶圆边缘区域与中心区域的流量趋于一致，从而提高晶圆边缘区域的刻蚀速率，有效地改善晶圆刻蚀的均匀性。
喷头气体传送装置分支管路气体管路晶圆边缘区域刻蚀喷射反应气体室内本实用新型腔室内侧壁反应气体刻蚀机台喷头安装中心区域分支管均匀性有效地晶圆腔室环绕

[实用新型]一种顶针装置及晶圆升降系统-CN201920649295.3有效
发明人：朱勇;王敏磊;栾剑峰;刘家桦;叶日铨;曾议锋 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种顶针装置，包括：顶针、压点信号开关及筒体；进一步的，本实用新型还提供一种晶圆升降系统，包括：静电吸盘、马达及多个所述顶针装置，所述顶针装置受到大于所述阈值的压力时，所述顶针装置的顶针接触到所述顶针装置的压点信号开关，并且导通压点信号开关发出一停止运动信号，所述马达接收到所述停止运动信号并控制所述顶针装置停止上升，从而避免了晶圆与静电吸盘之间仍有较大的静电或者仍有静电时，晶圆被所述顶针装置顶破的异常情况，减少了生产成本的损失，提高了工作效率。
顶针装置信号开关压点顶针本实用新型静电吸盘停止运动静电晶圆马达工作效率升降系统导通筒体种晶生产成本

[实用新型]晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备-CN201920424554.2有效
发明人：马风柱;栾剑峰;刘家桦;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：该实用新型涉及一种晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备，其中所述晶圆寻边装置包括：旋转台，用于放置晶圆，并用于驱动放置于所述旋转台的晶圆绕一竖直轴旋转，使晶圆表面设置的定位部在竖直方向上对准预设的定位点；刷头，安装至所述旋转台一侧，朝向所述旋转台的上表面设置，用于刷洗放置至所述旋转台的晶圆。上述晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备包括旋转台以及设置在旋转台旁的刷头，利用寻边过程中旋转台对晶圆的驱动旋转，来使得刷头刷洗晶圆的边缘，简单方便，能够减少晶圆背面的杂质颗粒，减小晶圆生产的过程中的人力与耗材的成本。
晶圆旋转台刻蚀设备刷头晶圆表面驱动旋转杂质颗粒定位部定位点上表面竖直轴耗材减小竖直预设种晶对准驱动生产

[实用新型]防夹装置-CN201821219000.0有效
发明人： 栾剑峰;刘家桦;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体设备制造技术领域，公开了一种防夹装置，安装于半导体处理设备的工艺腔与传送腔之间的缓冲腔内，缓冲腔包括上盖、底部以及侧壁，在侧壁上开设有狭缝，缓冲腔还包括狭缝门，对狭缝进行开闭，防夹装置包括晶圆感应机构以及狭缝门控制机构；晶圆感应机构检测晶圆的位置并与狭缝门控制机构通信连接；狭缝门控制机构基于晶圆感应机构的信号来控制狭缝门的开合状态。本实用新型提供的防夹装置能够通过晶圆感应机构对狭缝处进行实时监测，观察狭缝门准备关闭时是否有晶圆掉落在狭缝上以及机械手臂是否已经从缓冲腔收回传送腔，并根据监测结果及时控制狭缝门开启或闭合，实现对晶圆和半导体处理设备的保护。
狭缝晶圆防夹装置感应机构缓冲腔门控制半导体处理设备本实用新型传送腔侧壁半导体设备制造机械手臂监测结果开合状态实时监测通信连接闭合工艺腔门开启掉落开闭上盖检测观察

[实用新型]自清扫真空管路系统-CN201821270547.3有效
发明人： 栾剑峰;刘家桦;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种自清扫真空管路系统，包括：真空泵、真空管路、第一开关、清洗气体供给源、清洗管路、第二开关、真空控制装置及清洗控制装置。本实用新型可实现对真空管路的定期自清扫，避免了真空管路因颗粒物累积而堵塞，防止设备因真空管路中颗粒物堵塞而出现异常，同时也节省了设备维护成本。
真空管路自清扫真空管路系统本实用新型颗粒物清洗控制装置设备维护成本真空控制装置堵塞第一开关防止设备清洗管路清洗气体供给源真空泵

[实用新型]气锁及晶圆传送装置-CN201820390528.8有效
发明人：王敏磊;栾剑峰;刘家桦 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种气锁及晶圆传送装置。所述气锁，包括多个用于承载晶圆的支撑柱，还包括控制器、以及设置于每一支撑柱表面的第一传感器；所述第一传感器，连接所述控制器，用于检测与其对应的支撑柱是否承载晶圆并将检测结果传输至所述控制器；所述控制器，用于判断是否全部支撑柱均承载晶圆，若否，则对气锁及与其连接的大气传送模组和/或真空传送模组进行停机处理。本实用新型避免了晶圆碎片的发生，提高了晶圆产品的质量，确保了晶圆的产率。
控制器晶圆支撑柱气锁晶圆传送装置本实用新型第一传感器传送模组承载半导体制造技术支撑柱表面检测结果晶圆产品晶圆碎片产率停机传输检测

[实用新型]腔室的阀门结构、装载室以及半导体处理设备-CN201820219499.9有效
发明人：张大龙;栾剑峰;阚保国;刘家桦 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： F16K3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种腔室的阀门结构、装载室和半导体设备，所述阀门结构包括：阀门，用于关闭或开启所述腔室的开口；驱动装置，用于驱动所述阀门在竖直平面内移动；所述阀门与驱动装置之间通过一传动组件连接。所述阀门结构可以降低腔室内受到颗粒污染的风险。
阀门结构阀门驱动装置装载室腔室半导体处理设备半导体设备本实用新型传动组件颗粒污染竖直平面种腔室开口室内驱动移动

1
2
下一页»
尾页
共 18 条