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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装装置-CN202210009811.2在审
发明人：李宝男;王陈肇;李长祺 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装装置，其包括：第一重布线层；第一芯片，设置于所述第一重布线层上，且与所述第一重布线层电连接，所述第一芯片为中央处理器或图形处理器；第一电容元件，设置于所述第一重布线层下，且通过所述第一重布线层与所述第一芯片电连接。
半导体封装装置

[发明专利]半导体封装装置-CN202210010589.8在审
发明人：李宝男;王陈肇;李长祺 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开提供了半导体封装装置，通过将芯片设置于第一线路层和第二线路层之间，并将芯片的主动面朝向第二线路层和第一存储元件，进而芯片可通过第二线路层与第一存储元件电性连接实现较短的电性连接路径；以及通过设计芯片的非主动面朝向第一线路层和电源组件，进而缩短芯片的供电路径。
半导体封装装置

[发明专利]光学封装装置-CN201811183201.4有效
发明人：吴玫忆;陈盈仲;何信颖 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明提供一种光学封装装置，其包括载体、裸片、支撑组件和密封剂。所述裸片处于所述载体上。所述支撑组件处于所述载体上且邻近于所述裸片。所述密封剂覆盖所述裸片和所述支撑组件。所述密封剂具有在所述裸片上方的第一上表面和邻近于所述第一上表面的第二上表面。所述密封剂的所述第一上表面与所述第二上表面之间的距离与所述裸片与所述密封剂的所述第一上表面之间的距离的比小于0.1。
光学封装装置

[实用新型]电子装置-CN202223366286.4有效
发明人：吴尚霖 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子装置，该电子装置包括基板，基板具有置件区和非置件区；电子元件，设置在置件区并且通过互连件连接至基板，互连件由焊料形成；测试电极，设置在非置件区；第一限位元件，设置在非置件区，并且用于与互连件相同的焊料连接；第二限位元件，设置在第一限位元件与测试电极之间，并且用于阻挡焊料。上述技术方案至少可以防止来自形成互连件的焊料喷溅至测试电极，使得焊料不会对后段制程的电性测试造成影响。
电子装置

[发明专利]半导体封装装置-CN202111681444.2在审
发明人：郭琼英;王陈肇 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一基板；稳压元件，设置在第一基板的第一表面；芯片，设置在第一基板的第二表面；第二基板，设置在第一基板的一侧，第一基板和第二基板之间设置有第一电连接件，芯片的被动表面和主动表面分别与第一基板和第二基板电连接。该半导体封装装置实现了第一基板的双面置件，有利于减小半导体封装装置的横向尺寸。
半导体封装装置

[发明专利]半导体封装结构-CN202111633762.1在审
发明人：颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特;凯·史提芬·艾斯格 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装结构，包括：第一半导体管芯；第一导电柱，位于第一半导体管芯的侧边并且电连接第一半导体管芯；第二半导体管芯，位于第一半导体管芯上；第二导电柱，位于第二半导体管芯侧边并电连接第二半导体管芯，第二导电柱位于第一导电柱上；密封剂，包覆第一半导体管芯、第二半导体管芯、第一导电柱和第二导电柱。本发明的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少优化半导体封装结构的性能。
半导体封装结构

[发明专利]半导体器件-CN202111681726.2在审
发明人：朱富成;王陈肇 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件，该半导体器件包括：基板；第一芯片，设置在基板上；第一电源整合器，设置在第一芯片上并与第一芯片电性连接；第一供电互连件，位于基板上并且从基板延伸至第一电源整合器的侧面处的接点。本发明的上述技术方案至少能够缩短供电路径。
半导体器件

[发明专利]半导体基板、半导体封装结构及形成半导体器件的方法-CN202010872718.5有效
发明人：黄文宏 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体基板，该半导体基板包括介电层以及线路层，线路层包括内埋于介电层的第一表面的线路，线路具有通过第一表面暴露的顶侧面、与顶侧面相接的周侧面，其中，周侧面的相对两侧呈凸起，线路在凸起的上下两侧处的宽度均小于在凸起处的宽度。本发明还公开了半导体封装结构及形成半导体器件的方法。本发明至少能够使得线路层具有较佳的表面平整度。
半导体封装结构形成半导体器件方法

[实用新型]封装结构-CN202223433523.4有效
发明人：谢孟伟 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装结构，封装结构包括线路层。线路层包括介电层和焊盘，焊盘内埋于介电层内，并且焊盘由介电层的顶表面暴露，焊盘的上表面与介电层的顶表面对齐。封装结构还包括金属层，金属层设置在焊盘与介电层之间的界面上方。本申请的上述技术方案通过在介电层和焊盘之间的界面上方设置金属层，至少可以避免介电层与焊盘之间的界面处分层问题。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202320042508.2有效
发明人：吕文隆 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：第一芯片和第二芯片，横向间隔设置；第一重分布层，电连接第一芯片；第二重分布层，电连接第二芯片，其中，第一重分布层的介电层的远离第一芯片的一侧与第二重分布层的介电层的远离第二芯片的一侧位于同一水平高度；打线，通过第一重分布层和第二重分布层之中的至少一者电连接第一芯片与第二芯片。上述技术方案，至少能够缩短芯片间的电性路径长度，有利于小型化封装结构。
封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202320287529.0有效
发明人：张育勋;林桎苇 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种半导体封装结构，包括：相邻设置的第一光子芯片和第二光子芯片，第一光子芯片和第二光子芯片的应用波长不同；集成波导桥接结构，设置于第一光子芯片和第二光子芯片之间，用于传输光信号且分别与第一光子芯片和第二光子芯片光耦合。即，通过采用集成波导桥接结构桥接应用不同波长光信号的第一光子芯片和第二光子芯片，相对于利用光纤桥接可缩短光信号传输路径，而相对在基板上涂布聚合物波导则可以根据实际产品需要自由组装，灵活度和良率皆更高。尤其，当所要桥接的两个光子芯片应用的光信号波长不同时，采用提前封装好的集成波导桥接结构进行桥接可减少制程复杂度，提高产品良率。
半导体封装结构

[实用新型]半导体真空吸盘-CN202222943013.5有效
发明人：黄文彬;褚福堂;陈柏桦;杨晋豪;黄伟荣;李宗桦 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体真空吸盘，通过在真空吸盘的本体上表面定义出支撑区和设置于支撑区内部、且上表面低于支撑区上表面的容置区，容置区下的本体上表面未设置包括真空吸孔，支撑区下的本体上表面设置至少两个真空吸孔。即，通过将真空吸孔转移设置在真空吸盘本体外围的支撑区上表面，并以支撑区上表面顶住晶圆的主动面，而在真空吸盘本体内部的容置区上表面则不设置真空吸孔，以此防止启动真空后，对晶圆主动面设置的晶片之间的直接应力冲击，减少晶圆破损。
半导体真空吸盘

[实用新型]介质共振天线-CN202320041222.2有效
发明人：黄鸿升 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本申请提出了一种介质共振天线，包括：天线组件，包括第一天线单元；共振单元，设置于所述第一天线单元上方，所述共振单元的面积小于所述第一天线单元的面积，所述第一天线单元辐射的电磁波通过所述共振单元，所述共振单元为介电共振材料制成。本申请通过在天线组件的第一天线单元上方设置尺寸较小的共振单元，使共振单元的面积小于第一天线单元的面积，使天线组件辐射的电磁波在尺寸较小的共振单元内进行共振，从而达到在不增加天线面积的前提下，进一步增加频宽或者共振出多个频带的效果，且有利于天线的微小化。
介质共振天线

[实用新型]一种等离子清洗设备的腔盖控制系统-CN202223435958.2有效
发明人：张桂铭;曹力中 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种等离子清洗设备的腔盖控制系统，其包括腔盖，腔盖在第一位置、第二位置和第三位置之间移动；气缸单元，与腔盖连接，气缸单元包括上气缸和下气缸，上气缸和下气缸配合带动腔盖移动；传感器单元，传感器单元检测腔盖的位置；电磁阀单元，电磁阀单元根据传感器单元检测到的腔盖的位置，控制气缸单元工作。本申请的优点在于：通过设置传感器单元，可以在气缸单元做动前确认腔盖当前的位置，以此可以避免安全事故，提高安全性；维修时腔盖能够自动上升至维修高度，且能自动保持在维修高度，减轻了操作人员的负担，降低了生产过程中的安全风险。
一种等离子清洗设备控制系统

[实用新型]引线框架封装装置-CN202320287292.6有效
发明人：许惠珍;蔡亚志 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提出了一种引线框架封装装置，包括：引脚，包括上表面，与所述上表面相对的下表面，以及延伸于所述上表面与所述下表面之间的侧壁，所述侧壁形成有凹部；电子元件，设置在所述引脚的上表面；封装层，封装所述电子元件并延伸至所述凹部内。本申请通过在引脚的侧壁形成凹部，使得封装层延伸至凹部内，形成模封锁结构，以此，有助于提高封装层与引脚侧壁的结合力，避免封装层与引脚侧壁发生脱层，进而避免封装层与电子元件产生裂纹。
引线框架封装装置

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