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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]半导体封装装置-CN202223257792.X有效
  • 张澄凯;陈仁君;林柏州 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-12-06 - 2023-04-18 - H01L31/0232
  • 本申请提出了一种半导体封装装置。该半导体封装装置包括：载体，间隔设置在载体上的光接收件和光发射件，透光层，以及滤光膜；透光层包覆光接收件，并具有相对的底面和顶面，底面朝向载体，顶面对外显露；滤光膜设置在透光层的顶面与底面之间，且投影范围覆盖光接收件。本申请通过将滤光膜设置在透光层的顶面与底面之间，且投影范围覆盖光接收件，使得，既能以滤光膜过滤掉环境噪声，避免环境噪声进入光接收件；也能减少耐高温材料的使用，使得位于滤光膜上方的透光层部分采用普通的透光硅胶即可，从而降低成本；还能以透光层保护滤光膜，避免滤光膜磨损以及因此导致的性能下降或性能受损。
  • 半导体封装装置
  • [实用新型]半导体封装结构-CN202222075746.1有效
  • 曾雅君 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-08-08 - 2023-04-18 - H01L31/0232
  • 本申请提供的半导体封装结构，利用一种含有碳黑材质的胶材，涂覆于电子元件的侧壁，再通过加热使其固化形成光阻挡体，该材质可通过光吸收原理实现侧光遮蔽效果。另外，该方式相对于DBR制程来说，成本较低，可以改善DBR制程易脱层、反光二次干扰之信赖性缺陷。相对于模封制程来说，其尺寸较小(例如OD5等级下光阻挡体厚度可以缩减至25μm)，有利于缩小体积。综上所述，本申请提供的半导体封装结构可以达到信赖性高、体积小的同时实现侧光遮蔽效果。
  • 半导体封装结构
  • [实用新型]溅镀设备-CN202222314445.X有效
  • 陈昭丞;张皇贤 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-08-31 - 2023-04-18 - C23C14/35
  • 本申请提出了一种溅镀设备，通过在腔体外侧设置至少两个磁铁组，且靠近靶材的第一磁铁组的磁通量小于靠近产品的第二磁铁组的磁通量，使得腔体内磁性材料原子先穿过较弱的磁场让磁矩初步排列，再于远离靶材的位置穿过较强的磁场让磁矩进行进一步排列，以此可以提高磁矩排列的一致性。并且，磁力较强的磁铁组远离靶材，有助于提高靶材耗损均匀性，提高靶材利用率和使用寿命，以及，提高溅镀形成的磁性薄膜的厚度的均匀性。
  • 设备
  • [实用新型]半导体封装装置-CN202223089060.4有效
  • 吕文隆 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-11-16 - 2023-04-18 - H01L25/16
  • 本申请提供了一种半导体封装装置，该半导体封装装置的一个实施方式包括：第一芯片、第二芯片和桥接芯片，所述桥接芯片的主动面朝向所述第一芯片和所述第二芯片的非主动面设置，且所述桥接芯片通过导孔与所述第一芯片和所述第二芯片的主动面电性连接；封装模封层，包覆所述桥接芯片的主动面；基板，具有第一表面和相对的第二表面，所述第一表面电连接所述第一芯片和所述第二芯片的主动面；电连接件，设置于所述基板的所述第二表面，且电连接所述基板的所述第一表面。由于第一芯片和第二芯片与封装模封层的交界面的延伸方向与桥接芯片主动面的线路层之间不交叉，也就不存在线路断路的风险。另外，由于没有导电柱，也不会有倒柱的风险。
  • 半导体封装装置
  • [实用新型]半导体封装装置-CN202222906196.3有效
  • 吕文隆 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-04-18 - H01L23/31
  • 本申请提出了一种半导体封装装置。本申请通过在包覆第一芯片和第二芯片的第一模封材的上下两侧，分别设置第一重布线层和第二重布线层，藉由CTE相同/相近的两层重布线层彼此对抗避免结构发生翘曲，并将桥接线路设置在第一重布线层和第二重布线层之间，即能以第一重布线层抵挡来自上方的应力而保护桥接线路，避免桥接线路断裂。另外，以打线取代微凸块电连接桥接线路与第一芯片、第二芯片，可藉由缩小间距增加IO数，且能腾出第二重布线层的空间做其他应用。进一步，第二重布线层可让整个芯片组件的底侧较平整，方便后续设置在基板上。
  • 半导体封装装置
  • [实用新型]半导体封装结构-CN202223316197.9有效
  • 陈昭丞;张皇贤 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-04-18 - H01L23/498
  • 本实用新型提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括至少一个线路结构，而线路结构包括：第一介电层；导电层，凸出于所述第一介电层，所述导电层包括设置在所述第一介电层外侧的外凸部；阻挡层，连续延伸且直接接触所述外凸部的顶面和侧面，且与所述导电层间形成有界面。即，通过在线路结构中设计导电层凸出于第一介电层，且导电层包括设置在第一介电层外侧的外凸部，另外线路结构还包括阻挡层，阻挡层连续延伸且直接接触外凸部的顶面和侧面，且与导电层间形成有界面，如此，阻挡层可阻止导电层的铜原子通过外凸部的顶面和侧面电迁移到外部，避免影响导电层的导电性能。
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201711265158.1有效
  • 叶昶麟 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2017-12-05 - 2023-04-14 - H01L23/64
  • 本发明涉及一种电子模块及其制造方法。所述电子模块包含衬底、电子组件、第一封装主体、磁性层、线圈及第二封装主体。所述电子组件在所述衬底上。所述第一封装主体在所述衬底上并且覆盖所述电子组件。所述磁性层在所述第一封装主体上。所述线圈在所述磁性层上。所述线圈包含第一区段及与所述第一区段隔开的第二区段。所述第一区段及所述第二区段通过导电材料连接。所述第二封装主体在所述磁性层上并且覆盖所述线圈。
  • 半导体封装装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201810322315.6有效
  • 陈毅 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2018-04-11 - 2023-04-07 - H01L21/56
  • 本发明提供一种半导体装置封装，其包含衬底、第一电子组件、第一封装体、电接触件以及第一导电层。所述衬底具有第一表面、第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧向表面。所述第一电子组件安置在所述衬底的所述第一表面上。所述第一封装体囊封所述第一电子组件。所述电接触件安置在所述衬底的所述第二表面上。所述第一导电层包含第一部分和第二部分。所述第一部分安置在所述第一封装体和所述衬底的所述侧向表面上。所述第二部分与所述电接触件相接触。
  • 半导体装置封装及其制造方法
  • [实用新型]半导体封装装置-CN202222988949.X有效
  • 吕文隆 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-04-07 - H01L23/48
  • 本申请提出了一种半导体封装装置。本申请通过将第一芯片和第二芯片设置为彼此相对的L型，腾出可容纳桥接芯片的空间，即能将桥接芯片以桥接线路朝下的方向衔接在第一芯片和第二芯片之间，以此，除了能以桥接芯片抵挡来自上方的应力而保护桥接线路，还能缩小整体体积，并能提升整体结构强度而对抗翘曲。另外，以打线取代微凸块电连接桥接线路及第一芯片、第二芯片，可藉由缩小间距增加IO数、简化制程以降低成本及提升良率，并能腾出重布线层的空间做其他应用，例如导电孔。另外，第一芯片、第二芯片和桥接芯片的顶面为共平面，能在翻面制作重布线层时避免整体结构倾斜，使重布线层更为平整，避免因地形起伏造成断线。
  • 半导体封装装置
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