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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202110480057.6在审
发明人：陈湘祺;陈昱敞 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过利用覆盖材包覆电子元件实现对电子元件进行信号屏蔽，避免使用铁盖作为屏蔽，减少产品体积和占用面积，利于实现结构微小化。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110461055.2在审
发明人：林咏胜;洪筠净;凃顺财;高金利 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括：第一载板，具有位于第一表面上的第一导电柱；第二载板，具有与第一表面相对的第二表面，第二表面上具有第二导电柱；其中，第一导电柱的部分侧壁与第二导电柱的部分侧壁相对，并且通过化镀层与第二导电柱的部分侧壁接合，第一导电柱具有远离第一载板的第一端面，第一端面上的化镀层与第二载板的第二表面之间具有第一间隔。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202110461432.2在审
发明人：谢濠至 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构及其形成方法。一种封装结构包括：堆叠设置的第一基板和第二基板；电子元件，位于所述第一基板和第二基板之间；屏蔽沟槽，设置在所述电子元件周围。本发明的上述技术方案，可以解决现有技术中基板利用率较低和屏蔽性能较低的问题。
封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN202110467984.4在审
发明人：张维浩;张维栋 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体封装结构，包括：模制化合物，包覆导电线；上基板，位于模制化合物上，模制化合物具有用于容纳上基板的第一元件的腔。本发明的目的在于提供一种半导体封装结构及其形成方法，以提高半导体封装结构的良率。
半导体封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体基板及封装结构-CN202110468135.0在审
发明人：卢勇利 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体基板，包括：线路层；发热元件，位于线路层的上表面上；电子元件，位于线路层的下表面上，电子元件电连接至发热元件；散热结构，位于电子元件的下表面上，散热结构的下表面具有焊接材料。本发明的目的在于提供一种半导体基板及封装结构，以增强半导体基板及封装结构的散热性。
半导体封装结构

[发明专利]音频装置及其操作方法-CN202210454889.5在审
发明人：林志隆;曾奎皓;王凯弘 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H04R1/40 文献下载
摘要：音频装置及其操作方法。本公开提供一种电子模块。所述电子模块包含第一换能器及第二换能器。所述第一换能器经配置以辐射第一超音波。所述第二换能器经配置以辐射第二超音波。所述第一换能器与所述第二换能器安置于非共面表面上。
音频装置及其操作方法

[发明专利]音频装置及其操作方法-CN202210454360.3在审
发明人：林志隆;曾奎皓;王凯弘 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H04R1/40 文献下载
摘要：本发明涉及音频装置及其操作方法。提供一种电子模块。所述电子模块包含第一换能器及第二换能器。所述第一换能器配置成辐射第一超声波。所述第二换能器配置成辐射第二超声波。所述第一换能器的位置配置成可相对于所述第二换能器进行调整。
音频装置及其操作方法

[发明专利]可穿戴装置、耳机装置及用于操作可穿戴装置的方法-CN202110986402.3在审
发明人：张佑榕;黄名韬 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本公开提供一种可穿戴装置。所述可穿戴装置包含：第一感测元件，其经配置以在用户穿戴所述可穿戴装置时安置成邻近于所述用户的右耳；及第二感测元件，其经配置以在所述用户穿戴所述可穿戴装置时安置成邻近于所述用户的左耳且耦合到所述第一感测元件。所述第二感测元件及所述第一感测元件经配置以从所述用户感测生物信号。所述可穿戴装置还包含参考电极，其经配置以减少对所述生物信号的干扰。在本公开中还提供一种耳机装置及一种用于操作可穿戴装置的方法。
穿戴装置耳机用于操作方法

[发明专利]用于激光器件的校正机构及制造半导体结构的方法-CN202110413129.5在审
发明人：陈伟华 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种用于激光器件的校正机构。所述校正机构包含校正治具。所述校正治具包含第一部份和环绕所述第一部份的第二部份，且所述第一部份的上表面与所述第二部份的上表面于激光照射下在视觉上可区别彼此。本发明另提供一种制造半导体结构的方法，其包含校正激光器件，及通过校正后的激光器件进行加工以制造半导体结构。
用于激光器件校正机构制造半导体结构方法

[实用新型]硅光子封装件-CN202221721776.9有效
发明人：吕文隆 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型的实施例提供了一种硅光子封装件，包括：光子集成电路，包括位于有源面上的第一焊盘；线路结构，位于光子集成电路的有源面上，线路结构具有第一开口，第一开口暴露第一焊盘的部分和有源面的部分，光子集成电路的传感器位于有源面由第一开口暴露的部分上；光纤阵列单元，位于第一开口和电子集成电路上方。本实用新型的目的在于提供一种硅光子封装件，以至少减短光纤阵列单元和光子集成电路的传感器之间的光路径。
光子封装

[实用新型]半导体封装结构-CN202221634188.1有效
发明人：吕文隆 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：光纤阵列单元；光集成电路，光纤阵列单元与光集成电路的光传感组件面对面设置；其中，光集成电路具有调节部，调节部的相对于光纤阵列单元的角度是可调节的，光纤阵列单元与光传感组件面对面的角度随着调节部而改变，其中，调节部设置有热膨胀材料。本申请中提供的光传输路径可调的半导体封装结构，至少可以改善耦光效率不佳的问题。
半导体封装结构

[发明专利]基板夹具装置-CN202110374080.7在审
发明人：刘芯君;郭明苍;蒋源峰 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板夹具装置，基板夹具装置包括：本体，用于夹持基板；以及支撑结构，与本体部分接触，并且支撑结构包括连接本体延相同方向横向延伸的第一延伸部；其中，第一延伸部与支撑部呈第一锐角。
夹具装置

[发明专利]可穿戴装置-CN202111042309.3在审
发明人：张佑榕;黄名韬 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本公开提供一种可穿戴装置。所述可穿戴装置包含第一元件和第二元件。所述第一元件经配置以感测来自用户的生物信号。所述第二元件经配置以将所述生物信号传输到处理器。所述第二元件具有第一表面和不与所述第一表面共面的第二表面。所述第一元件与所述第二元件的所述第一表面和所述第二表面接触。
穿戴装置

[发明专利]有机废气处理模块及方法-CN202110510160.0在审
发明人：郑景鸿;黄仰田;刘香君;黄琮仁;王乔智;庄见富;纪志忠 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B01D53/06 文献下载
摘要：本发明提供一种有机废气处理模块及方法。所述有机废气处理模块包含操作用的第一有机废气处理系统及预备用的第二有机废气处理系统。所述预备用的第二有机废气处理系统包含第二浓缩装置、第二焚化装置、第二废气进气管线及第二浓缩废气输送管线。所述第二废气进气管线连接到所述第二浓缩装置。所述第二浓缩废气输送管线连接所述第二浓缩装置与所述第二焚化装置。所述第二浓缩装置经配置以在所述第一有机废气处理系统发生异常或挥发性有机化合物浓度超标时启动，使得有机废气经由所述第二废气进气管线进入所述第二浓缩装置。
有机废气处理模块方法

[实用新型]半导体衬底-CN202221050146.3有效
发明人：黄文宏 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型的实施例提供了一种半导体衬底，包括：半导体管芯；导热结构，与半导体管芯间隔设置，导热结构具有复数个开孔；介电材料，填充半导体管芯和导热结构之间的间隙。本实用新型的目的在于提供一种半导体衬底，以提高半导体管芯的散热效率。
半导体衬底

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