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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN202110358183.4有效
发明人：林岳儒;洪志成;费筠芷 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：光集成电路；光纤阵列单元，与光集成电路横向间隔布置；连接结构，横跨在光集成电路和光纤阵列单元之间；以及胶体，设置在光集成电路和连接结构之间；其中，光集成电路和连接结构的相对表面中的至少一个表面上设有凹部，并且胶体填入凹部内，以使得光集成电路和连接结构之间的距离小于5微米。
半导体封装结构及其形成方法

[实用新型]电性测量系统及电性测量插座-CN202222994803.6有效
发明人：林益生;萧友享 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电性测量系统及电性测量插座。该电性测量系统包括：翘曲测量单元，用于测量翘曲的基板的电性待测表面在多个位置处分别具有的不同高度；插座形成单元，连接于翘曲测量单元，插座形成单元根据对电性待测表面的测量形成用于插座的多个探针，多个探针的顶部高度不同并且分别对应于电性待测表面的多个位置处的不同高度；电性测量单元，通过插座的探针的顶部顶抵电性待测表面电性测量电性待测表面。上述技术方案，可以解决现有技术的电性测量过程中易发生探针与基板未接触而影响测量结果的问题。
测量系统插座

[发明专利]电容器及电子设备-CN202111452032.1在审
发明人：叶昶麟 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开涉及电容器及电子设备。电容器包括：介电材料；以及内嵌在所述介电材料中的多层金属片，其中，从上向下数的奇数层的金属片的第一端相对于偶数层的金属片向第一方向延伸且通过第一导电通孔电连接，以作为所述电容器的第一极，所述偶数层的金属片的第二端相对于所述奇数层的金属片向第二方向延伸且通过第二导电通孔电连接，以作为所述电容器的第二极，所述第一方向和所述第二方向相反，所述第一导电通孔和所述第二导电通孔均贯穿所述介电材料。
电容器电子设备

[发明专利]半导体装置封装-CN201810446862.5有效
发明人：李育颖 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包含载板、第一导电柱以及第一粘合层。所述第一导电柱安置于所述载板上。所述第一导电柱包含面向所述载板的下表面、与所述下表面相对的上表面以及在所述上表面与所述下表面之间延伸的侧表面。所述第一粘合层包围所述第一导电柱的所述侧表面的一部分。所述第一粘合层包括导电粒子和粘合剂。所述第一导电柱具有从所述上表面到所述下表面所测量的高度以及宽度。所述高度大于所述宽度。
半导体装置封装

[实用新型]一种天线封装装置-CN202320022621.4有效
发明人：余忠儒;李志成;卓维志;赖志信;林家祺;黄加修 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本申请提供了一种天线封装装置，其包括第一基板，包括第一表面；第二基板，包括天线；粘合层，设置于第一基板和第二基板之间且设置于第一基板的第一表面，粘合层通过粘接剂层与第二基板粘合，粘合层内具有空腔，粘合层围绕在空腔四周形成侧壁，侧壁上具有穿孔和隔离结构，穿孔连通空腔，隔离结构位于穿孔和粘接剂层之间。本申请的优点在于：通过设置隔离结构，能够阻隔粘结剂层向穿孔流动，以此，能够避免作为通气孔的穿孔被粘接剂堵塞，且结构简单、易于加工和生产。
一种天线封装装置

[实用新型]框架收纳盒-CN202222420726.3有效
发明人：张福庭;王志锋;徐悠和;张智文 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种框架收纳盒，通过在框架收纳盒盖体内侧设置第一结构和第二结构，其中，第一结构位于述盖体内侧中间，用以支撑圆形框架；而第二结构用于支撑方形框架，实现可同时容纳圆形框架和方形框架的框架收纳盒，提高了框架收纳盒的复用性。
框架收纳

[实用新型]半导体封装装置-CN202223091042.X有效
发明人：吕文隆 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体封装装置，该半导体封装装置的一个实施方式包括：第一芯片和第二芯片，水平并排设置；第一打线，两端分别电连接第一芯片和第二芯片；线路结构，同时覆盖第一芯片和第二芯片，线路结构具有远离第一芯片和第二芯片的第一表面，第一表面和第一芯片主动面之间的垂直距离与第一表面和第二芯片主动面之间的垂直距离不同；保护层，包覆第一芯片、第二芯片、第一打线和线路结构。从而，通过设计对于厚度不同的第一芯片和第二芯片，利用第一打线电性连接第一芯片和第二芯片，降低了第一芯片和第二芯片之间的电信号传输路径。
半导体封装装置

[实用新型]半导体导线架装置-CN202223546304.7有效
发明人：陈奕任 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提出了一种半导体导线架装置。本申请的半导体导线架装置包括导线架，导线架包括有效区和无效区，无效区设有非贯穿的内凹结构，内凹结构包括开口以及环绕开口的侧壁，侧壁具有第一部分以及与第一部分相对的第二部分。本申请通过在导线架的无效区设置自上表面向下凹陷的内凹结构，使得在模封步骤后模封材可以进入内凹结构形成卡扣结构，将模封材与导线架锁定在一起，以此提高模封材与导线架的结合力，可以避免受到外力撞击时造成剥离。
半导体导线装置

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202111419381.3在审
发明人：张维栋 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，通过高介电常数材料(介电层)与相对低介电常数的介质(空气)形成波反射面，使天线辐射的电磁波于相对低介电常数的介质中传递，可增加天线增益。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]天线组件及其制造方法-CN202111419400.2在审
发明人：廖国成;郑宏祥;丁一权 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本公开涉及天线组件及其制造方法。天线组件包括：第一基板，所述第一基板包含天线图案；支撑结构，所述支撑结构包括第一部分和第二部分，用于支撑所述第一基板；以及第一补偿结构，设置于所述第一部分与所述第一基板之间，用于调整所述第一基板的高度。
天线组件及其制造方法

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201910854476.4有效
发明人：林长佑;陈纪翰;府玠辰 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包含：第一半导体装置，其具有第一表面；互连元件，其具有与所述第一半导体装置的所述第一表面基本上共面的表面；第一囊封件，其囊封所述第一半导体装置和所述互连元件；以及第二半导体装置，其安置在所述第一半导体装置和所述互连元件上并且横跨所述第一半导体装置和所述互连元件。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]电子封装-CN202210609001.0在审
发明人：李长祺;李秋雯;康荣瑞 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供一种电子封装。所述电子封装包含半导体衬底。所述半导体衬底包含第一有源区和与所述第一有源区分离的第一无源区。所述第一有源区被配置成调节功率信号。所述第一无源区被配置成发送数据信号。
电子封装

[发明专利]半导体装置封装-CN201811579776.8有效
发明人：曾吉生;赖律名;汤士杰;何信颖;詹勋伟 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置封装，其包含载体、第一反射元件、第二反射元件、第一光学组件、第二光学组件及微电子机械系统MEMS装置。所述载体具有第一表面。所述第一反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第二反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第一光学元件安置在所述第一反射元件上。所述第二光学部件安置在所述第二反射元件上。所述MEMS装置安置在所述载体的所述第一表面上以向所述第一反射元件及所述第二反射元件提供光束。提供到所述第一反射元件的所述光束经反射到所述第一光学部件，且提供到所述第二反射元件的所述光束经反射到所述第二光学部件。
半导体装置封装

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202111327365.1在审
发明人：吕文隆 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一基板；第二基板，设置在第一基板上并且具有开孔；模塑材，设置在第二基板上以及第二基板和第一基板之间；第一芯片，设置在模塑材上；第一连接线，被模塑材包覆并且穿过第二基板的开孔，第一连接线的第一端与第一芯片电连接。该半导体封装装置及其制造方法能够减小封装结构中的电连接部位对第二基板的占用面积，使得第二基板上的开孔具有足够大的尺寸以保证模流顺利通过，有利于保证模塑效果，提高产品良率。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]天线半导体封装装置及其制造方法-CN202010936491.6有效
发明人：黄文宏 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01Q21/29 文献下载
摘要：本公开提供了天线半导体封装装置及其制造方法。该封装装置的一具体实施方式包括：第一天线基板，具有第一表面且无通孔；第二天线基板，具有第二表面且无通孔；线路基板，具有第三表面，线路基板和第二天线基板设置于第一表面上，其中，第二表面和第三表面远离第一表面，线路基板的封装材与第一天线基板以及第二天线基板的封装材不同；外部线路层，设置于第二表面和第三表面，电连接线路基板与第二天线基板中的发射用天线；屏蔽层，设置于第一表面与线路基板和第二天线基板之间，屏蔽层与线路基板相对的部分具有开孔。
天线半导体封装装置及其制造方法

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