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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种半导体封装结构-CN202222357096.X有效
发明人：闵繁宇;谢孟伟 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种半导体封装结构，包括第一导线结构、第一电子元件和第二电子元件；其中，第一电子元件位于第一导线结构上，第一电子元件的第一有源面面向第一导线结构；第二电子元件位于第一导线结构上并且与第一电子元件间隔开，第二电子元件的第二有源面面向第一导线结构；第一导线结构包括位于第一有源面和第二有源面下方的迹线，迹线电连接第一电子元件和第二电子元件，迹线在纵向上的全部的投影位于第一有源面的边缘内。本申请的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少解决半导体封装结构中第一导线结构的迹线损坏问题。
一种半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202222689747.5有效
发明人：吴柏儒;张皇贤;张育勋;涂顺财;杨佳玮;王廷维 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供的半导体封装结构，包括间隔设置的第一芯片和第二芯片，及混合键合第一芯片和第二芯片的线路结构。线路结构包括连接第一芯片的第一线路层、连接第一线路层的第二线路层，及连接第二线路层和第二芯片的第三线路层，第二线路层具有电连接第一线路层的第一衬垫、围绕第一衬垫且朝向第一线路层及第三线路层的两侧皆呈开放状的第一种子层，以及包覆第一种子层的第一介电层。通过线路结构混合键合第一芯片和第二芯片，使第一介电层不容易在后续的模封等热制程中受模封材料的拉扯而破裂，即能利用混合键合结构进行扇出。
半导体封装结构

[实用新型]电子装置-CN202222770742.5有效
发明人：郭宏钧;康荣瑞;李宝男;丁俊彦;李长祺 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提出了一种电子装置。本申请通过将电源模块设置在位于基板上表面的多个处理器单元的上方，可以在基板下表面提供足够的空间，从而将至少部分连接器件移至基板下表面，相对于现有设计，连接器件的位置可以从基板的周围更加向中心靠拢，以此，有助于减小整个电子装置在水平方向上的尺寸，缩小电子装置的横向截面的面积，使得电子装置更加微小化。
电子装置

[实用新型]电子器件-CN202222689479.7有效
发明人：吴正伟;林廷翰 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子器件，包括：天线基板；射频基板，设置在天线基板上方，并且与天线基板之间具有间隔；电屏蔽层，至少设置在间隔中。上述技术方案提供的电子器件，通过堆叠设置的射频基板和天线基板，可以减少射频基板和天线基板中需要的线路的层数，进而可以具有改进的制程良率。并且，通过设置位于射频基板和天线基板之间的间隔中的电屏蔽层，可以提供更良好的屏蔽效果。
电子器件

[实用新型]半导体封装结构-CN202222491572.7有效
发明人：柯俊宇;蔡宗岳 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供的半导体封装结构，利用光学结构(抗反射结构)降低反射率，提高光线传播至光电传感器的光穿透率，进而提高正向/斜向入射信号之光信噪比(Optical Signal to Noise ratio，OSNR)。
半导体封装结构

[实用新型]一种耳机-CN202222770747.8有效
发明人：卓彦萱;杨韶纶;陈俊辰;徐志鸿 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本申请提供了一种耳机，包括：主电路板，主电路板是柔性电路板(FPC)并且包括：板体；第一延伸部和第二延伸部，分别从板体延伸，第一延伸部包括FPC连接器；第三延伸部，可拆卸地与FPC连接器连接；扬声器，连接第三延伸部以电连接主电路板；供电单元，包括可分离地接触第二延伸部的第一侧以电连接主电路板的供电探针。本申请的目的在于提供一种耳机，以至少实现耳机中部分零件的可拆卸式连接。
一种耳机

[发明专利]半导体封装件-CN202110896357.2在审
发明人：叶昶麟 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括：第一线路层，包括位于下表面上的第一焊垫；第二线路层，位于第一线路层下方，第二线路层包括位于下表面上的第二焊垫以及位于上表面上的第三焊垫，第一焊垫和第二焊垫的几何特征不同；焊球，夹持在第三焊垫和第一焊垫之间。本发明的目的在于提供一种半导体封装件及其形成方法，以优化半导体封装件的性能。
半导体封装

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202111143095.9在审
发明人：叶育源;方绪南;陈俊玮 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：硅基板；发光元件，设置在硅基板的第一表面；阻挡层，位于发光元件和硅基板之间；硅基板的第二表面设置有导电凸块和阻隔部件，其中，阻隔部件位于导电凸块的内侧；或者，硅基板的第二表面设置有导电凸块和残留痕迹，其中，残留痕迹位于导电凸块的内侧，残留痕迹为将预先设置的阻隔部件去除后留存。该半导体封装装置能够防止气泡挤压导电凸块使其出现变形，有利于顺利实现硅基板的对外连接，提高产品良率。
半导体封装装置及其制造方法

[实用新型]回焊装置-CN202222238319.0有效
发明人：王义道;林东耀;郭荣和;王维仁 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请提供的回焊装置，利用真空保持机构使工件吸附固定于基座上，能够有效防止工件在回流焊时产生形变翘曲，进而提高良率。真空保持机构可独立与工件建立真空，通过真空保持机构在工件与基板之间建立真空后再进行回焊，因此无需在输送机构下建立真空而耗费大量成本。
装置

[实用新型]半导体结构-CN202222781129.3有效
发明人：许嘉芸 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体结构。半导体结构包括：芯片；传感器，设置于芯片上，并且具有远离芯片的感测区域；掩盖体，设置于芯片上且邻近感测区域，掩盖体与芯片共同构成用于容置传感器的密闭空间。上述技术方案，至少能够缩小用于容置传感器的密闭空间体积，提升产品可靠度。
半导体结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202221929644.5有效
发明人：郭明苍;蒋源峰;吴伯音 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本申请提供的半导体封装结构，在基板边缘/边角处(电场较大处)与主动区(线路图案的沉积区域)之间的空白区域(非主动区)设置虚设图案，来分散导电离子的沉积以降低靠近基板边缘/边角处的线路图案的沉积厚度，从而提高线路图案的整体厚度均匀性。
半导体封装结构

[实用新型]电子器件-CN202223007217.4有效
发明人：卢勇利;林佑宬;周意竣 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子器件，包括：基板；第一晶片，设置在基板下方；第二晶片，设置在基板与第一晶片之间；以及连接件，连接至第二晶片的侧边，以分散第二晶片产生的热。在该电子器件中，本申请为第二晶片提供额外的对外散热路径，该散热路径可以不需要通过第一晶片来对第二晶片进行散热。再者，本申请运用现有制程技术可使第二晶片直接进行连接件的连接，利用第二晶片的侧来进行散热，从而达到多途径散热通道，由此改良/改善了电子器件的散热传导问题。
电子器件

[实用新型]一种硅光子封装件-CN202222289035.4有效
发明人：林桎苇;吕美如 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请提供了一种硅光子封装件，包括光学元件和连接件，其中，光学元件具有波导，连接件具有光纤，光纤包括与波导光耦合的光纤核、以及与光学元件吸引接合的第一磁性结构。本申请的目的在于提供一种利用第一磁性结构磁性接合连接件和光纤的硅光子封装件，通过提高波导和光纤的耦合精准度，以至少提升硅光子封装件的传输性能。
一种光子封装

[实用新型]封装结构-CN202222036007.1有效
发明人：张竣凯 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供了封装结构，包括：基板；以及多个中介层，并排设置在所述基板上；保护层，封装所述多个中介层，所述多个中介层的顶面通过所述保护层露出，其中，所述多个中介层中的至少一个中介层包括弹性缓冲层。上述技术方案可以使多个中介层齐平，从而确保多个中介层的顶面通过保护层露出。
封装结构

[实用新型]电子装置-CN202222101155.7有效
发明人：颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特;凯·史提芬·艾斯格 -专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请提出了一种电子装置，通过将电子元件埋入基板中构成嵌入式芯片封装，再将多频天线设置于该嵌入式芯片封装上，以此可以减少电子装置的整体厚度，并且，在嵌入式芯片封装上便于制作尺寸更小、数量更多的天线，构成MIMO天线，从而提高天线性能。
电子装置

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