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- [发明专利]具有凹凸侧边的封装基板-CN02142075.0有效
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周光春;郑文吉
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日月光半导体制造股份有限公司
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2002-08-26
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2004-03-03
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H01L23/12
- 本发明公开了一种具有凹凸侧边的封装基板。该封装基板由一板材切割而成，该板材可规划排列多个封装基板，并进而切割出多个封装基板；该封装基板包括：一第一侧边及一第二侧边。该第一侧边具有多个第一凸缘部及多个第一凹槽，各该第一凸缘部间界定各该第一凹槽，使得该第一侧边具有凹凸交错的边缘。该第二侧边包括多个第二凸缘部及多个第二凹槽，各该第二凸缘部间界定各该第二凹槽。该第一侧边及第二侧边成相对凹凸互补设计，从而使得该板材具有最密的封装基板排列。因此，该板材可以切割最佳数量的封装基板，不会造成部分板材的浪费，可节省大量的板材成本，对于整体的生产成本具有相当大的助益。
- 具有凹凸侧边封装
- [发明专利]具有静电防护的封装模具-CN02142077.7无效
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李孟苍;罗光淋
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日月光半导体制造股份有限公司
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2002-08-26
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2004-03-03
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H01L21/56
- 本发明公开了一种具有静电防护的封装模具，包括：一套筒区及至少一承载部。该套筒区具有多个套筒及流道，每一个套筒分支连通至该等流道，封胶即由各该等套筒压注至该等流道。承载部用以承载多个基底，并连接至该等流道，接收来自流道的封胶，以封装该等基底上的芯片。各该等承载部具有一承载面与该等基底接触，该承载面具有表面粗糙化处理，从而减少封装后离模时该等基底与该承载面间的静电。此外，该封装模具的该等流道具有表面粗糙化处理，从而减少封装后离模时流道内的封胶与流道间的静电。使封装后的芯片不致因静电过高而损坏，从而提高封装的良好率。
- 具有静电防护封装模具
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