专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]Ⅲ族氮化物增强型HEMT器件及其制备方法-CN201910670046.7在审
  • 张宝顺;宋亮;张晓东;于国浩 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2019-07-24 - 2021-01-29 - H01L29/778
  • 本发明揭示了一种Ⅲ族氮化物增强型HEMT器件及其制备方法,所述HEMT器件包括衬底、位于衬底上的Ⅲ族氮化物异质结、位于Ⅲ族氮化物异质结上的能量吸收层和半导体层、及金属电极,所述Ⅲ族氮化物异质结包括位于衬底上的沟道层及位于沟道层上的势垒层,所述金属电极包括位于位于Ⅲ族氮化物异质结上的源极和漏极、以及位于能量吸收层上且位于源极和漏极之间的栅极,所述能量吸收层全部或部分区域为F离子注入区,通过F离子注入以调控阈值电压。本发明在栅下区域设置了F离子注入区并作为能量吸收层,有效地减少了离子注入过程中的损伤,达到提升HEMT器件性能的目的;通过控制离子注入条件调控HEMT器件阈值电压,实现较高的阈值电压。
  • 氮化物增强hemt器件及其制备方法
  • [发明专利]改良的HEMT器件及其制作方法-CN202011107905.0在审
  • 于国浩;张宝顺 - 苏州能屋电子科技有限公司
  • 2020-10-20 - 2021-01-19 - H01L27/085
  • 本申请公开了一种改良的HEMT器件及其制作方法。所述HEMT器件包括沿设定方向排列的多个单胞,每一单胞均是直接在用于制作HEMT器件的半导体外延结构中加工形成的独立功能单元,其中相邻两个单胞之间设置有隔离区,并且该相邻两个单胞共用源极或漏极,该相邻两个单胞之间的隔离区分布于该共用的源极或漏极下方。本申请的HEMT器件因采用了在源极和漏极下方设置隔离区域的方案,可以不影响器件输出电流的条件下,有效降低器件垂直方向的漏电面积,并显著提高了器件的垂直耐压特性。该工艺可以采用注入或者刻蚀等方法实现,相应的工艺可以在制备器件的有源区时同时进行,不影响器件的制作工艺和制作效率。
  • 改良hemt器件及其制作方法
  • [发明专利]增强型晶体管及其制作方法-CN201610532567.2有效
  • 付凯;何涛;张宝顺 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2016-07-08 - 2020-12-22 - H01L29/778
  • 本发明提供一种增强型晶体管,包括衬底以及依次形成于所述衬底上的背势垒层、沟道层和异质层,所述异质层上设置有一高迁移率薄膜层,所述高迁移率薄膜层定义出源极区、漏极区和栅极区,所述源极区和漏极区分别连接有源电极和漏电极,所述栅极区被刻蚀形成一暴露出所述异质层的窗口;所述高迁移率薄膜层上依次形成有绝缘介质层和栅电极,所述栅电极在所述高迁移率薄膜层上的投影至少完全覆盖所述窗口。本发明提供的增强型晶体管及其制作方法,提出了一种实现增强型高迁移率晶体管的解决方案,提升了整个增强型晶体管的电子迁移率和工作频率、降低了整个增强型晶体管的导通损耗和开关损耗、简化了制作工艺及晶体管的结构、降低了制作成本。
  • 增强晶体管及其制作方法
  • [发明专利]全垂直型Si基GaN UMOSFET功率器件及其制备方法-CN201910474496.9在审
  • 唐文昕;陈扶;于国浩;张宝顺 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2019-05-31 - 2020-12-01 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种全垂直型Si基GaN UMOSFET功率器件及其制备方法。所述全垂直型Si基GaN UMOSFET功率器件包括:硅衬底,以及,主要由N+源区层、N漂移层和P+沟道层构成的金属氧化物半导体场效应晶体管结构;所述N+源区层、N漂移层和P+沟道层沿逐渐远离硅衬底的方向依次叠设在硅衬底上;所述硅衬底与N+源区层及漏极电连接,所述P+沟道层与源极电性配合,且所述P+沟道层及N漂移层内分布有与栅极配合的槽状结构。本发明通过电化学方法或激光剥离方法将外延结构的蓝宝石衬底去除,在倒装键合后的Si衬底上的GaN外延结构上制作器件,实现全垂直型Si基GaN UMOSFET;本发明提供的全垂直型Si基GaN UMOSFET充分利用GaN材料高临界电场和高迁移率的同时又降低了器件制备成本,有利于器件的产业化。
  • 垂直siganumosfet功率器件及其制备方法
  • [发明专利]一种可控温VCSEL器件及其制作方法-CN201810841598.5有效
  • 黄宏娟;王逸群;张宝顺 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2018-07-27 - 2020-11-27 - H01S5/022
  • 本发明公开了一种可控温VCSEL器件及其制作方法,包括:提供第一晶圆,在第一晶圆上形成n组导电柱;将n组VCSEL和控温器件固定于具有n组导电柱的第一晶圆表面,并使其输入端和输出端均分别对应电连接至n组导电柱内的不同导电柱;提供第二晶圆,在第二晶圆上形成n个容置孔,并将具有n个容置孔的第二晶圆与固定有n组VCSEL和控温器件的第一晶圆对准键合,使一组VCSEL和控温器件置于一个容置孔内;提供第三晶圆,将第三晶圆与已与第一晶圆对准键合的第二晶圆键合;对键合完成的第一晶圆、第二晶圆及第三晶圆进行切割,得到单个可控温VCSEL器件。本发明的可控温VCSEL器件及其制作方法,使得VCSEL可以进行独立控温并不受外界环境影响。
  • 一种可控vcsel器件及其制作方法
  • [实用新型]集成多功能半导体器件可靠性测试装置-CN202020281800.6有效
  • 张晓东;魏星;张宝顺 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2020-03-10 - 2020-11-27 - G01R31/26
  • 本实用新型公开了一种集成多功能半导体器件可靠性测试装置,其包括:用于承载待测试半导体器件的载物台,以及,密封测试腔;所述载物台与制热及制冷机构连接,且所述载物台被封装于所述密封测试腔内,所述密封测试腔的腔壁上还设有一个以上气体接口、一个以上测试机构接口和一个以上探针接口,所述气体接口用于与外部的气体供给设备或负压发生设备连通,所述测试机构接口用于与外部的测试设备连接,所述探针接口用于活动连接测试探针,所述测试探针的测试端能够通过探针接口进入密封测试腔并到达所需的测试位置。籍由本实用新型能够对半导体电子器件、发光器件等的可靠性等进行实时、直观、快速、准确的测试。
  • 集成多功能半导体器件可靠性测试装置
  • [发明专利]液化气、钢瓶气体及采样袋气体集成进样装置-CN202010987516.5在审
  • 尚东红;李晓刚;郭智成;张宝顺;杨红久;张广勇 - 北京诺德泰科仪器仪表有限公司
  • 2020-09-18 - 2020-11-24 - G01N1/24
  • 本发明提供一种液化气、钢瓶气体及采样袋气体集成进样装置,具有液化气样品进样装置、气体样品进样装置与样品气袋,所述液化气样品进样装置经液路截止阀、液路限流管连通至加热装置,再连通至第一切换阀的入口;所述气体样品进样装置经气路截止阀、气路限流管连通至所述第一切换阀的另一入口;所述第一切换阀的出口连通流量观察视窗入口、流量观察视窗出口连通至排空三通第一端口,排空三通第二端口预留管路可引至排风装置中,排空三通第三端口连通第二切换阀的入口,所述第二切换阀的另一入口与所述样品气袋相连通;所述第二切换阀的出口依次连通取样/注样阀、注样/排空阀以及进样三通,所述进样三通还连通载气以及分析仪器。
  • 液化气钢瓶气体采样集成装置

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