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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]处理系统和处理方法-CN202111203494.X在审
  • 网仓纪彦;三枝慎;广瀬润 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-10-15 - 2022-05-13 - H01J37/32
  • 本发明提供处理系统和处理方法，能够使用设置于输送叉形部件的传感器测量等离子体处理腔室的内部状态，基于该测量结果适当地进行基片的处理。在减压环境下对基片进行处理的系统包括：对基片实施所希望的处理的处理腔室；输送腔室，其具有进行上述基片相对于上述处理腔室的送入送出的输送机构；和控制上述处理腔室中的处理过程的控制部，上述输送机构具有：将上述基片保持于上表面地进行输送的叉形部；和测量机构，其设置于上述叉形部，能够测量上述处理腔室的内部状态，上述控制部基于由上述测量机构获取到的上述处理腔室的内部状态，控制上述处理腔室中的处理过程。
  • 处理系统方法
  • [发明专利]基片处理装置、基片处理系统和维护方法-CN202111194945.8在审
  • 泽地淳;广瀬润;西嶋拓哉;曾根一朗;佐藤优 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-10-13 - 2022-04-22 - H01J37/32
  • 本发明提供一种基片处理装置、基片处理系统和维护方法，能够易于对形成在其中对基片进行处理的处理空间的腔室进行维护。本发明的基片处理装置包括：第1腔室和第2腔室、基片支承器、升降机构、夹具和解除机构。第1腔室包括提供开口的侧壁以及可动部。升降机构使可动部向上方和下方移动。基片支承器配置在第1腔室内。第2腔室配置在第1腔室内，与基片支承器一同形成空间。第2腔室能够经由开口在第1腔室的内部空间与第1腔室的外部之间进行搬送。夹具将第2腔室按照可解除的方式固定在可动部上。解除机构用来解除夹具对第2腔室的固定。
  • 处理装置系统维护方法
  • [发明专利]等离子体蚀刻装置和等离子体蚀刻方法-CN201811572930.9有效
  • 广瀬润;上田雄大 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-12-21 - 2022-01-25 - H01J37/32
  • 本公开涉及等离子体蚀刻装置和等离子体蚀刻方法。目的在于提高等离子体蚀刻装置的生产率。等离子体蚀刻装置具有：能够进行真空排气的处理容器；在所述处理容器内载置基板的下部电极；在所述处理容器内与所述下部电极以并行的方式相向的上部电极；处理气体供给部，其向所述上部电极与所述下部电极之间的处理空间供给处理气体；高频供电部，其向所述上部电极或者所述下部电极施加用于由所述处理气体生成等离子体的高频；聚焦环，其覆盖所述基板的周边部；直流电源，其输出用于施加于所述聚焦环的直流电压；加热部，其加热所述聚焦环；以及温度测定部，其测定所述聚焦环的温度。
  • 等离子体蚀刻装置方法
  • [发明专利]基片处理装置-CN202110665753.4在审
  • 泽地淳;广瀬润;西嶋拓哉;曾根一朗;佐藤优 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-06-16 - 2021-12-24 - H01L21/67
  • 本发明提供一种能够容易地维护腔室的基片处理装置，该腔室规定在其中进行对基片的处理的基片处理空间。本发明的基片处理装置包括第一腔室、基片支承器、致动器、第二腔室和至少一个固定器具。基片支承器和第二腔室配置在第一腔室的内部空间内。致动器使基片支承器在第一位置与第二位置之间移动。在基片支承器处于第一位置时，第二腔室与基片支承器一起规定基片处理空间。在基片支承器处于第二位置时，能够经由第一腔室的开口在第一腔室的内部空间与外部之间运送第二腔室。至少一个固定器具在第一腔室的内部空间中将第二腔室可解除地固定在第一腔室。
  • 处理装置
  • [发明专利]处理系统-CN202110429613.7在审
  • 网仓纪彦;广瀬润 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-04-21 - 2021-11-02 - H01L21/67
  • 本发明增加处理系统的工作时间。处理系统包括真空输送组件、多个处理组件、多个负载锁定组件、多个大气输送组件。真空输送组件在比大气压低的压力气氛下输送基片。多个处理组件与真空输送组件连接，用于处理基片。多个负载锁定组件与真空输送组件连接。多个大气输送组件在大气压气氛下输送基片。另外，各大气输送组件与多个负载锁定组件的至少一个连接。
  • 处理系统
  • [发明专利]等离子体处理装置和等离子体处理装置的载置台-CN201911365022.7在审
  • 内田阳平;广瀬润 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-12-26 - 2020-07-17 - H01L21/3065
  • 本发明提供一种等离子体处理装置的载置台，其包括晶片载置面、环部件载置面、升降销和驱动机构。在晶片载置面载置晶片。环部件载置面用于载置具有第1卡合部的第1环部件和具有与第1卡合部卡合的第2卡合部的第2环部件，第2卡合部具有到达第1卡合部的下表面的贯通孔。此外，环部件载置面在与贯通孔对应的位置具有孔，设置在晶片载置面的外周侧。升降销具有与贯通孔嵌合的第1保持部，和与该第1保持部在轴向上连接且具有从第1保持部的外周突出的突出部的第2保持部。通过使第1保持部处于环部件载置面侧，而使升降销被收纳于环部件载置面的孔内。驱动机构驱动升降销使其可升降。根据本发明，能够容易地更换等离子体处理装置的消耗部件。
  • 等离子体处理装置载置台
  • [发明专利]鞍乘型车辆的外罩结构-CN201180007377.4有效
  • 饭田王海;广瀬润;稻见重人;家田克昌 - 本田技研工业株式会社
  • 2011-01-19 - 2012-10-10 - B62J17/00
  • 本发明提供一种鞍乘型车辆的外罩结构，其既提高车体转弯初期时的侧倾的轻快性又很难损害外观性。操纵装置（ST）绕头管（11）的轴线旋转自如地保持在设置于车架的前部的头管（11）的前方。鞍乘型车辆的外罩结构具备：配置于车架（10）的车宽度方向外侧的侧罩（30）；以连通侧罩（30）的车宽度方向内外的方式形成于侧罩（30）的开口部（41），从侧面观察车辆时，使侧罩（30）延伸至头管（11）的前方，并且使开口部（41）形成在与头管（11）相同高度且在头管（11）的前方与操纵装置（ST）重叠的位置。
  • 鞍乘型车辆外罩结构
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