专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]闸阀和驱动方法-CN202211409327.5在审
  • 网仓纪彦;北正知 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-11-11 - 2023-05-23 - F16K3/02
  • 本公开提供一种闸阀和驱动方法,能够减少气体泄漏。闸阀在具有设置有第一开口部的第一腔室的真空处理装置中对所述第一开口部进行开闭,所述闸阀具备:阀体,其用于对所述第一开口部进行开闭;驱动部,其用于使所述阀体移动,以使所述阀体至少取关闭所述第一开口部的位置即关闭位置和打开所述第一开口部的位置即打开位置;第一气体线路及第二气体线路;以及第一切换阀,其用于将所述第一气体线路和所述第二气体线路中的一方与所述驱动部连接,其中,所述驱动部通过从所述第一气体线路或所述第二气体线路供给来的气体的压力来使所述阀体从所述打开位置向所述关闭位置移动,通过从所述第二气体线路供给来的气体的压力将所述阀体保持于所述关闭位置。
  • 闸阀驱动方法
  • [发明专利]基片处理系统和输送方法-CN202280006376.6在审
  • 网仓纪彦;北正知;真壁晓之;松浦伸;佐佐木信峰;朴景民 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-02-02 - 2023-05-02 - H01L21/3065
  • 本发明的基片处理系统包括等离子体处理模块,上述等离子体处理模块包括:第一环,其配置在载置台的环支承面上;第二环,其配置在上述第一环上,具有比上述第一环的内径小的内径;多个第一支承销,其配置在上述环支承面的下方;和多个第二支承销,其配置在上述基片支承面的下方。在上述基片处理系统中,控制器构为,能够选择性地执行同时输送上述第一环和上述第二环的同时输送模式、以及单独输送上述第二环的单独输送模式。在上述同时输送模式中,利用上述多个第一支承销将上述第一环和上述第二环一起抬起并交接给输送机器人。在上述单独输送模式中,利用上述多个第一支承销将上述第一环和上述第二环一起抬起,接着,利用上述多个第二支承销将输送治具支承在比上述第二环的高度低的高度,之后,使上述多个第一支承销下降,利用上述多个第二支承销支承上述输送治具和上述第二环,将它们一起交接给输送机器人。
  • 处理系统输送方法
  • [发明专利]输送系统、输送装置和输送方法-CN202210163305.9在审
  • 网仓纪彦;丰卷俊明;北正知 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-02-22 - 2022-09-13 - H01L21/677
  • 本发明提供能够使对输送机器人的示教自动化的输送系统、输送装置和输送方法。本发明的一方式的输送系统包括:基于动作指示利用末端执行器输送输送对象物的输送机器人;和将上述动作指示输出到上述输送机器人的控制部,上述末端执行器和上述输送对象物中的至少任一者具有传感器和摄像机中的至少任一者,上述控制部基于上述传感器的检测结果和上述摄像机的撮影结果中的至少任一者,计算上述末端执行器与上述输送对象物的相对位置,上述控制部基于上述相对位置决定上述末端执行器相对于上述输送对象物的教示位置,将上述动作指示输出到上述输送机器人以使得在该教示位置配置该末端执行器。
  • 输送系统装置方法
  • [发明专利]处理系统和输送方法-CN202111201637.3在审
  • 网仓纪彦;北正知 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-10-15 - 2022-05-13 - H01J37/32
  • 本发明提供一种处理系统和输送方法,涉及能够高效地更换处理室内的消耗部件的技术。处理系统包括:内部能够安装消耗部件的腔室;用于收纳消耗部件的收纳模块;检测消耗部件的位置的位置检测传感器;能够与腔室和收纳模块连接的真空输送模块,其具有在腔室与收纳模块之间输送消耗部件的输送机械手;和控制部,其构成为执行:步骤(a),控制输送机械手,将安装于腔室的消耗部件输送到收纳模块;步骤(b),利用位置检测传感器检测向收纳模块输送的消耗部件的位置;和步骤(c),控制输送机械手,基于步骤(b)中检测出的消耗部件的位置,从收纳模块将与消耗部件不同的新的消耗部件在进行位置修正的基础上输送到腔室。
  • 处理系统输送方法
  • [发明专利]处理系统和处理方法-CN202111203494.X在审
  • 网仓纪彦;三枝慎;广瀬润 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-10-15 - 2022-05-13 - H01J37/32
  • 本发明提供处理系统和处理方法,能够使用设置于输送叉形部件的传感器测量等离子体处理腔室的内部状态,基于该测量结果适当地进行基片的处理。在减压环境下对基片进行处理的系统包括:对基片实施所希望的处理的处理腔室;输送腔室,其具有进行上述基片相对于上述处理腔室的送入送出的输送机构;和控制上述处理腔室中的处理过程的控制部,上述输送机构具有:将上述基片保持于上表面地进行输送的叉形部;和测量机构,其设置于上述叉形部,能够测量上述处理腔室的内部状态,上述控制部基于由上述测量机构获取到的上述处理腔室的内部状态,控制上述处理腔室中的处理过程。
  • 处理系统方法
  • [发明专利]基片处理系统-CN202111273349.9在审
  • 林大辅;网仓纪彦 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-10-29 - 2022-05-10 - H01L21/67
  • 本发明提供能够利用隔热部件适当地对相邻设置的第1基片处理室与第2基片处理室之间进行隔热、并且能够适当地抑制基片处理时的该隔热部件的消耗的基片处理系统。本发明的基片处理系统包括:具有第1基片输送口的第1腔室;具有第2基片输送口的第2腔室,其能够实施基片处理;连接部件,其用于将所述第1基片输送口和所述第2基片输送口彼此连通;在从截面看时沿着所述第2基片输送口设置的隔热部,其用于将所述第1腔室与所述第2腔室之间热隔断;和设置在所述隔热部与所述第2基片输送口之间的防护部件,其用于防止所述第2腔室中的基片处理时的所述隔热部的消耗。
  • 处理系统
  • [发明专利]输送装置和输送方法-CN202110967094.X在审
  • 网仓纪彦;北正知 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-08-23 - 2022-03-01 - H01L21/677
  • 本发明提供一种输送装置和输送方法,其利用与现有技术不同的方法来判断基片等部件是否通过了预定的区域。输送装置包括输送臂、照射部、受光部和控制装置。输送臂输送部件。照射部在输送臂输送部件时向部件所要通过的通过区域倾斜地照射光。受光部在部件从通过区域通过时,接收从照射部照射并被部件反射的光。控制装置根据受光部是否接收到从照射部照射的光,来判断部件是否通过了通过区域。
  • 输送装置方法
  • [发明专利]运送装置、运送系统和末端执行器-CN202110912886.7在审
  • 网仓纪彦;北正知;堂込公宏;深泽贵光;林大辅;丰卷俊明 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-08-10 - 2022-02-22 - H01L21/677
  • 本发明提供运送装置、运送系统和末端执行器,其目的在于能够削减含运送装置在内的系统全体的空间量,运送装置是用于同时或分别运送晶片和具有圆形的外形的消耗品的运送装置,其包括末端执行器、机械臂和控制装置,消耗品能够配置在晶片处理模块内,消耗品的外径比晶片的外径大,在末端执行器以同时或分别载置晶片和消耗品的方式构成,机械臂以使末端执行器移动的方式构成,控制装置在运送消耗品的情况下,控制机械臂,以使得消耗品以消耗品的重心与第一位置一致的方式载置在末端执行器上,此外,控制装置在运送晶片的情况下,控制机械臂,以使得晶片以晶片的重心与第一位置和末端执行器的前端之间的第二位置一致的方式载置在末端执行器上。
  • 运送装置系统末端执行
  • [发明专利]处理系统-CN202110429613.7在审
  • 网仓纪彦;广瀬润 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-04-21 - 2021-11-02 - H01L21/67
  • 本发明增加处理系统的工作时间。处理系统包括真空输送组件、多个处理组件、多个负载锁定组件、多个大气输送组件。真空输送组件在比大气压低的压力气氛下输送基片。多个处理组件与真空输送组件连接,用于处理基片。多个负载锁定组件与真空输送组件连接。多个大气输送组件在大气压气氛下输送基片。另外,各大气输送组件与多个负载锁定组件的至少一个连接。
  • 处理系统
  • [发明专利]气体检查方法、基板处理方法以及基板处理系统-CN202110276490.8在审
  • 松田梨沙子;网仓纪彦 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-03-15 - 2021-09-28 - H01L21/67
  • 本发明提供一种气体检查方法、基板处理方法以及基板处理系统,能够适当地对将气体供给部中的次级阀开启时的动作进行检查,所述气体供给部用于向基板处理装置的处理容器内供给气体。气体检查方法包括以下工序:输入将次级阀开启的信号;使用次级压力计来测定从输入将次级阀开启的信号起经过了期间t的时间点的、流量控制器的节流孔的下游侧的压力P;使用次级压力计来测定从输入将次级阀开启的信号起经过了期间t的时间点的、流量控制器的节流孔的下游侧的压力的标准偏差σ;将压力P与压力的阈值P0进行比较,并将压力的标准偏差σ与压力的标准偏差的阈值σ0进行比较,用以判定次级阀的开度是否正常。
  • 气体检查方法处理以及系统
  • [发明专利]基片输送系统、真空基片输送模块和基片输送方法-CN202110224166.1在审
  • 网仓纪彦;北正知 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-03-01 - 2021-09-14 - H01L21/677
  • 本发明提供一种基片输送系统、真空基片输送模块和基片输送方法。基片输送系统包括基片处理模块、大气基片输送模块、第1真空基片输送模块、第2真空基片输送模块、负载锁定模块和真空基片输送机械臂。第1真空基片输送模块与大气基片输送模块和基片处理模块相邻地配置,具有第1输送空间。第2真空基片输送模块配置在第1真空基片输送模块之上或之下,具有与第1输送空间连通的第2输送空间,且具有俯视时比第1真空基片输送模块小的外形尺寸。负载锁定模块配置在大气基片输送模块与第2真空基片输送模块之间。真空基片输送机械臂配置在第1输送空间内或者第2输送空间内,能够输送基片。根据本发明,能够削减基片处理系统的设置面积。
  • 输送系统真空模块方法

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