专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基片基片处理方法-CN202210046574.7在审
  • 边见笃 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-01-14 - 2022-07-26 - H01J37/20
  • 本发明提供基片基片处理方法。本发明的基片包括:主体,其具有用于基片面;多个孔,其沿纵向形成于所述主体,该多个孔在所述面开口;多个支承体,其分别设置于多个孔的每个孔,用于支承基片来使基片面与该面的上方的位置之间移动;调节主体和支承体的温度的温度调节部;使各支承体升降的升降机构;和弹性部件,其以可通过变形来使各支承体的纵向的长度变化的方式设置于各支承体,使得成为能够利用停止了升降机构的升降后的各支承体来将基片置于面并且对该基片向上方施力的状态根据本发明,能够以可在基片的面内进行均匀性高的处理的方式将该基片置于
  • 基片载置台处理方法
  • [发明专利]基片处理装置和基片处理方法-CN202010876608.6在审
  • 田中澄 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-08-27 - 2021-03-09 - H01L21/67
  • 本发明提供一种对基片进行处理的基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括:能够在上表面基片并对所载的该基片进行加热的;构成为能够从上述的上表面伸出或没入该上表面,并且能够支承基片基片支承销;和光照射机构,其对置于上述的上表面的基片中的与上述基片支承销的伸出或没入位置对应的特定的部分照射光根据本发明,在用来对置于基片支承销所伸出或没入的的上表面的基片进行加热的情况下,能够改善基片的温度的面内均匀性。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]检查装置和探针的研磨方法-CN202111209613.2在审
  • 小林将人 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-10-18 - 2022-05-13 - G01R3/00
  • 检查装置用于对检查对象基片进行检查,包括:检查用;输送机构;研磨用基片的研磨用,研磨用基片用于对在检查时与基片接触的探针进行研磨、且具有可由输送机构输送的形状和大小;使检查用移动以相对于探针进退的第1进退机构;和使研磨用移动以相对于探针进退的第2进退机构,研磨用是在检查用以外另外设置的,检查用的退避区域与研磨用的退避区域在俯视时位于将探针夹在中间的相反侧的位置,第2进退机构构成为:使得研磨用基片中的与该研磨用基片的退避区域侧相反的一侧在俯视时能够与探针重叠,而该研磨用基片的退避区域侧在俯视时不能与探针重叠。
  • 检查装置探针研磨方法
  • [发明专利]基片处理装置和基片处理方法-CN202110205233.5在审
  • 中川西学;前田幸治;居本伸二;山形基 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-02-24 - 2021-09-07 - H01L21/687
  • 本发明提供能够高效地进行构成基片处理装置的与制冷装置之间的热交换的、基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括:处理容器,其在内部具有基片和保持靶材的靶材保持件;制冷装置,以在其与上述的下表面之间具有间隙的方式配置,具有制冷机和与上述制冷机层叠的制冷热体;使上述旋转的旋转装置;使上述升降的第一升降装置;致冷剂流路,其设置在上述制冷装置的内部,对上述间隙供给致冷剂;和冷量传递材料,其配置在上述间隙,与上述和上述制冷热体这两者可热传导地接触。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基片基片处理装置和基片的制造方法-CN202310174413.0在审
  • 深泽润一;边见笃;大上胜行;山科井作 - 东京毅力科创株式会社
  • 2023-02-28 - 2023-09-12 - H01L21/683
  • 本发明提供基片基片处理装置和基片的制造方法,该基片具有用于吸附基片的吸附电极,并且使在形成有气体供给孔的基片的表面形成的电场均匀化。在利用静电吸附力保持基片基片台中,电介质层层叠在基座的上部侧,其上表面成为上述基片面,使静电吸附力产生的吸附电极埋设在该电介质层中。用于向基片供给气体的气体供给孔贯通基座、吸附电极和电介质层并在面开口,形成于上述吸附电极的贯通孔以经由隔离部隔离地包围上述气体供给孔的方式设置,由导体构成的屏蔽层与上述吸附电极电隔离地配置,以俯视时覆盖上述隔离部的至少一部分且包围上述气体供给孔的方式形成
  • 基片载置台处理装置制造方法
  • [发明专利]台装置和基片处理装置-CN202110727345.7在审
  • M·韦尔巴斯;津田荣之辅;朝仓贤太朗 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-06-29 - 2022-01-11 - H01L21/683
  • 本发明提供台装置和基片处理装置,能够抑制台中的供升降销升降的销孔的周围、升降销成为低温部位,而面的温度在面内变得不均匀的情况,其中,具有能够基片面。台装置包括:,其具有销孔,并且具有能够基片面;能够在上述销孔中升降的升降销;和使上述升降销升降的升降机,上述在其内部具有加热上述的第1加热部,上述升降销在其内部或者周围具有加热上述升降销的第
  • 载置台装置处理
  • [发明专利]边缘环及其更换方法、基片支承和等离子体处理系统-CN202110264471.3在审
  • 辻本宏;桑原有生;李黎夫 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-03-11 - 2021-09-28 - H01J37/32
  • 本发明提供一种边缘环、基片支承、等离子体处理系统和边缘环的更换方法,其具有:基片基片面;边缘环的环面,其中所述边缘环以包围被置于所述基片面的基片的方式配置;和用于将所述边缘环通过静电力来吸附并保持于所述环面的电极,所述边缘环在与所述环面相对的面粘贴有传热片,且经由该传热片置于所述环面,所述传热片在与所述环面相对的面形成有导电膜,所述边缘环通过借助由所述电极形成的静电力来吸附被粘贴于该边缘环的所述传热片的所述导电膜,而被保持于所述环面。根据本发明,能够维持隔着传热片的边缘环与基片支承之间的热传导性的同时,提高传热片从基片支承剥离的剥离性。
  • 边缘及其更换方法支承等离子体处理系统
  • [发明专利]、处理基片的装置和对基片进行温度调节的方法-CN202110737507.5在审
  • 小林聪树;津田荣之辅 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-06-30 - 2022-01-11 - H01L21/687
  • 本发明提供、处理基片的装置和对基片进行温度调节的方法,能够对基片在面内均匀地进行温度调节。包括:主体,其能够基片,并且至少接收来自外部的热输入;冷媒流路,其设置于上述主体,用于用冷媒从上述主体吸收热;切换机构,将对上述冷媒流路供给上述冷媒的位置和从上述冷媒流路排出上述冷媒的位置在上述冷媒流路的一端与另一端之间切换,以将冷媒在上述冷媒流路内流动的方向反转;以及控制部,上述控制部构成为能够在上述主体接收热输入的期间中,控制上述切换机构以使得反复反转上述冷媒流动的方向。
  • 载置台处理装置进行温度调节方法

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