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[发明专利]一种绿油板导线布线头-CN202011145269.0在审
发明人：刘生;刘燕华;王虹;欧阳盼 -专利权人：湖南诚创鑫科技有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种绿油板导线布线头,包括导线布线头,导线布线头上设有安装基块A，安装基块A的内部设有旋转电机与送料管，安装基块A的顶部中央设有输送泵，输送泵与送料管连接，安装基块A的底部设有安装基块B，安装基块B内部的增压泵与送料管连接，安装几块B的下方中央设有吐料嘴，吐料嘴的内部中央的出料管外部设有均热管，均热管外部设有环形加热圈，环形加热圈产生的热量通过均热管将热量分散均匀，吐料嘴的底端出口处设有吐料嘴机构，通过吐料嘴机构控制导线布线头吐料的速度，该导线布线头可以根据绿油板的制备要求调控导线布线头吐料的速度，控制绿油板内部线路的粗细。
一种绿油板导线布线

[发明专利]一种压膜法线路制作工艺-CN201911136770.8在审
发明人：戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人：江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种压膜法线路制作工艺，涉及线路板加工技术领域。该压膜法线路制作工艺，包括以下步骤：S1、将线路图形设计为钢模结构，分为模具上模与下模；S2、利用钢模上下冲压加工承载膜；S3、钢模加工后的承载膜形成线路型腔，线路型腔凹陷于承载膜整体平面；S4、利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的线路型腔内；S5、将膏状金属底料烘干后形成金属线路，即可实现线路图形的转移过程。本发明，简化生产工序流程，取消涂布、显影、印刷、剥膜等湿制程工序，生产工艺管控难度下降，极大地提高了生产效率和产品良率；采用压膜成型法成型时间短，提高了生产效率；并且本发明提出的压膜法只需要纯PI基材，产品基材成本大幅下降。
一种法线制作工艺

[发明专利]扁平导线网线路板的制作方法-CN202011089120.5在审
发明人：程胜鹏;程鹏;钟涛;邵雪江 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本申请提供了扁平导线网线路板的制作方法，包括如下步骤：将扁平导线网压合在底层绝缘膜上；在底层绝缘膜上的指定位置切割断开扁平导线网；把油墨铺在压合有扁平导线网的底层绝缘膜上形成阻焊层并在预设位置形成阻焊层焊盘开窗。本申请所述的一种扁平导线网线路板的制作方法，通过将扁平导线网压合在底层绝缘膜上，再割断导线形成线路，其工艺简单，成本低，环保无污染；且可以制作成卷，长度无限制，有效提高生产效率。
扁平导线网线制作方法

[发明专利]一种制备FPC板的装置及方法-CN202011066751.5在审
发明人：李超;尹恩怀;安占军 -专利权人：西安瑞特三维科技有限公司
申请日： 2020-10-02 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提出一种制备FPC板的装置及方法，采用微笔直写技术和压电喷墨技术混合打印，其中微笔直写技术用于打印聚酰胺酸溶液，压电喷墨技术用于打印导电油墨。打印过程中，通过切换打印头，调节两种不同打印头的高度。每打印一层导电油墨，通过配置的光固化系统快速固化，每打印一层聚酰胺酸溶液，打印平台执行升降温程序，进行聚酰胺酸溶液的预固化。通过交替打印及固化完成多层FPC板的初步制备。打印完成后执行打印平台的升温程序，进行聚酰胺酸溶液的脱水环化为聚酰亚胺，完成整个FPC板的制备。整个制备工序简单，实现介质层和导电图形的同时制备，“一站式”解决变厚度介质层结构设计及2层以上FPC板的快速制造，适用于创新型产品开发，有利于缩短开发周期。
一种制备 fpc 装置方法

[发明专利]用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液-CN201810212582.8有效
发明人：冯献超;冯泽宪;唐瑞泽 -专利权人：昆山长优电子材料有限公司
申请日： 2018-03-15 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，包括以下各组分且各组分重量百分含量为：无机酸：1～30％；络合剂：0.1～10％；有机溶剂：1～15％；缓蚀剂：0.1～10％；表面活性剂：0.1～5％；水：余量。该铜面键合溶液不腐蚀铜面，避免因铜厚不足造成异常报废板出现，减少污染环境及废水处理负担。
用于 pcb 图形转移处理铜面键合溶液

[发明专利]印制电路板中埋入电阻的方法-CN201810485542.0有效
发明人：陈世金;韩志伟;张胜涛;常选委;周国云;刘根;陈苑明 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法；用于电路板制备。
印制电路板埋入电阻方法

[发明专利]基于激光烧刻成型的电路线路、电路和天线制作方法-CN201810508780.9有效
发明人：桂林;田露;高猛 -专利权人：中国科学院理化技术研究所
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种基于激光烧刻成型的电路线路、电路和天线制作方法，包括：根据预设电路线路图，利用激光烧刻成型技术在基板上烧刻，得到与所述预设电路线路图对应的沟道；对所述基板进行封装，覆盖所述沟道形成通道；在所述通道内填充低熔点液态金属，形成电路线路。本发明由于通过烧刻快速得到通道，并在通道中填充低熔点液态金属，快速得到电路线路，实现了电路线路的高效制作，进而提高了电路和天线的制作效率。
基于激光成型电路线路天线制作方法

[实用新型]一种LED显示屏生产用锡膏涂抹装置-CN202020865977.0有效
发明人：王毅恒 -专利权人：山东晶大光电科技有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED显示屏生产用锡膏涂抹装置，包括第一限位板以及第二限位板，所述第一限位板后侧右端固定连接第二限位板，所述第一限位板前侧右端固定连接第一固定板，所述第一限位板右端活动安装第一活动板，所述第一活动板面向第一固定板一端中间位置转动连接第一螺杆，所述第一螺杆环形外侧螺纹连接第一固定板，所述第二限位板右侧前端固定连接第二固定板，所述第二限位板前端活动安装第二活动板，所述第二活动板面向第二固定板一端中间位置转动连接第二螺杆，所述第二螺杆环形外侧螺纹连接第二固定板，该设计能调整尺寸且满足对不同尺寸进行限位，提升使用范围，并采用嵌入的方式对PCB板进行固定，降低PCB板损坏概率。
一种 led 显示屏生产用锡膏涂抹装置

[发明专利]线路基材的制备方法、线路基材以及电路板-CN202010860768.1在审
发明人：奚邦籽 -专利权人：江西华创触控科技有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路基材的制备方法、该方法制得的线路基材以及包括该线路基材的电路板。线路基材的制备方法包括如下步骤：在基材上形成树脂层，并且将所述树脂层半固化；将金属纳米混合物分散到半固化后的所述树脂层上，加热后形成层叠在所述树脂层上的金属导电膜；将所述金属导电膜烧结。这种线路基材的制备方法通过在半固化后的树脂层上形成金属导电膜，接着将金属导电膜烧结，使得金属导电膜转变为金属导电膜，从而得到线路基材。与传统的真空蒸发电镀制备线路基材的方法相比，这种线路基材的制备方法不需要使用到昂贵的蒸镀设备，因而生产成本较低。
线路基材制备方法以及电路板

[发明专利]线路基材的制备方法、线路基材以及电路板-CN202010860791.0在审
发明人：奚邦籽 -专利权人：江西华创触控科技有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路基材的制备方法、该方法制得的线路基材以及包括该线路基材的电路板。线路基材的制备方法包括如下步骤：将金属纳米混合物分散到基材表面，加热后形成金属导电膜；用掩膜遮盖金属导电膜，并且用高光强设备照射掩膜，金属导电膜对应暴露区域的部分烧结；采用清洗剂清洗金属导电膜，保留烧结的所述金属导电膜，从而得到所述线路基材。与传统的真空蒸发电镀制备线路基材的方法相比，这种线路基材的制备方法不需要使用到昂贵的蒸镀设备，因而生产成本较低。
线路基材制备方法以及电路板

[发明专利]一种任意层HDI板制作工艺流程方法-CN202010926754.5在审
发明人：董奇奇;温沧 -专利权人：深圳市星河电路股份有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明属于HDI板制作领域，尤其是一种任意层HDI板制作工艺流程方法，针对现有的在HDI板任意层间导通的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：准备基板，然后钻工具孔，之后再进行减铜棕化处理；S2：棕化后的基板进行激光打孔，然后填孔电镀，再进行线路制作、蚀刻；S3：蚀刻的板材进行棕化压合，随后进行X‑Ray打靶，铣边框，之后重复“激光、填孔电镀、线路制作和压合”直至完成外层压合，压合后再次进行减铜棕化；S4：对S3中棕化后的板材进行填孔电镀、线路制作、蚀刻处理，本发明实现PCB小型化、高密度化和高可靠性化生产，使HDI板具有更好的焊接性，散热性。
一种任意 hdi 制作工艺流程方法

[发明专利]柔性印刷电路板制造方法及其制造装置-CN201610929613.2有效
发明人：郑光春;文炳雄 -专利权人：印可得株式会社
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及柔性印刷电路板制造装置及柔性印刷电路板制造方法，根据本发明的柔性印刷电路板制造装置及柔性印刷电路板制造方法的特征在于，可制造不受形成在基膜上的电路图案长度的限制的柔性印刷电路板。
柔性印刷电路板制造方法及其装置

[发明专利]用于制造连接载体的方法、连接载体以及具有连接载体的光电子半导体组件-CN201680027955.3有效
发明人：约尔格·埃里希·佐尔格;斯特凡·齐格勒;迈克尔·奥斯特根;亚历山大·皮特施;埃克哈德·迪策尔;迈克尔·贝内迪克特 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司;贺利氏德国有限两合公司;阿兰诺德股份有限两合公司
申请日： 2016-04-19 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：提出一种用于制造至少一个连接载体的方法，所述方法具有如下步骤：A)提供具有平坦构成的覆盖面(1a)的载体板(1)，B)将至少一个电绝缘构成的绝缘带(2)施加到覆盖面(1a)上，并且将载体板(1)和绝缘带(2)材料配合地连接，C)将至少一个导电构成的导体带(3)施加到绝缘带(2)的附着面(2a)上，并且将绝缘带(2)和导体带(3)材料配合地连接，其中导体带(3)和载体板(1)借助于绝缘带(2)彼此电绝缘。
用于制造连接载体方法以及具有光电子半导体组件

[发明专利]陶瓷电路板的制备方法-CN202010699709.0在审
发明人：高卫东;周晓斌;黄广新;张立辉 -专利权人：乐健科技（珠海）有限公司
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷电路板的制备方法，该陶瓷电路板包括陶瓷基板以及通过活性钎料焊接在陶瓷基板上的导电图形；该制备方法包括以下步骤：S1，提供用于形成导电图形的金属箔，并从金属箔的第一主表面对非导电图形区域进行厚度减薄处理；S2，在陶瓷基板上设置活性钎料；其中，活性钎料仅设置在陶瓷基板上用于连接导电图形的区域；S3，以陶瓷基板面对金属箔的第一主表面，将导电图形放置到活性钎料上，并使导电图形通过活性钎料焊接到陶瓷基板上；S4，从金属箔的第二主表面去除步骤S1中厚度减薄后的非导电图形区域。本发明有利于达成较小的图形线路间距，且无需进行活性钎料的蚀刻，避免了活性钎料蚀刻对导电图形的损伤，提高图形精度。
陶瓷电路板制备方法

[发明专利]电路板加工方法-CN201710096053.1有效
发明人：杨志刚;宋红林;王志建 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工方法，该方法包括如下步骤：在基材的至少一个表面上覆盖带有对应于线路图案的中空部分的模具；对所述模具的表面和未被所述模具覆盖的所述基材的表面进行离子注入与等离子体沉积处理，从而在所述模具的表面和未被所述模具覆盖的所述基材的表面形成导电籽晶层；对形成导电籽晶层的所述模具的表面以及未被所述模具覆盖的所述基材的表面镀覆金属加厚层，从而形成包括导电籽晶层和金属加厚层的导体层；以及直接去除所述模具，从而制得单层电路板。
电路板加工方法