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- [发明专利]印刷电路板的制造方法-CN201480016411.8有效
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郑光春;赵汉奎;韩英求;文炳雄;李廷国
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印可得株式会社
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2014-01-16
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2018-09-28
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H05K3/10
- 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板的制造方法包含如下步骤：在基材的一面形成第一金属膜的步骤，所述第一金属膜具有彼此对向的第一面与第二面，且所述第一面朝向所述基材；在所述第一金属膜的第二面上形成第二金属膜的步骤，所述第二金属膜具有彼此对向的第三面与第四面，且所述第三面朝向所述第一金属膜；及对所述第二面及第四面中的至少一个面进行超声波处理的步骤。根据本发明，可改善印刷电路板的金属膜的表面粗糙度、可减少印刷电路板的金属膜的表面空隙、可提高剥离强度、耐折性及耐热性、并且可代替高温固化制程。
- 印刷电路板制造方法
- [发明专利]电路板转印机构-CN201610762991.6有效
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王辉
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重庆市铜梁区康腾电子科技有限公司
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2016-08-30
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2018-08-17
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H05K3/10
- 本专利涉及印刷电路领域，公开了一种电路板转印机构，包括机座，机座上安装有不少于3个的摩擦轮，每个摩擦轮安装在一个摩擦轮座上并一个伺服电机驱动，所有摩擦轮共同支撑有一个为软磁体的模具，模具为球形；模具的上方设有绘路机构，绘路机构内设置有熔化打印材料的加热装置，绘路机构包括喷出打印材料的出料口，出料口朝向模具，模具的下方设有电磁铁，电磁铁滑动连接在机座上；还包括喷粉机构，喷粉机构包括容纳铁粉的粉盒、喷嘴和空压机，喷嘴连通粉盒和空压机，喷嘴朝向模具，喷嘴上设有阀门。本专利意在提供一种电路板转印机构，以印刷生产呈球面状的电路。
- 电路板机构
- [发明专利]厚铜电路板及其制作方法-CN201310686771.6有效
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刘宝林;缪桦
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深南电路有限公司
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2013-12-13
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2018-08-03
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H05K3/10
- 本发明公开了一种厚铜电路板及其制作方法，以解决传统的蚀刻工艺难以应对厚铜电路板制作的问题。方法包括：将至少一个厚铜线路块置于承载板的预设位置上；在所述承载板上依次层叠第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板，其中，所述第一粘结层、固定板和第二粘结层上设有容纳所述至少一个厚铜线路块的开槽，所述开槽不贯穿所述第二粘结层；将所述承载板、第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板压合为一体，制得厚铜线路块埋设于第一粘结层、固定板和第二粘结层的开槽中的厚铜电路板。
- 电路板及其制作方法
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